无铅锡焊料制造技术

对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，其一含：Ｃｕ０．９－５．０％，Ｓｂ０．０５－３．０％，Ｂｉ０．０５－３．５％，余量为Ｓｎ；其二含：Ｃｕ０．９－５．０％，Ｓｂ０．０５－３．０％，Ｂｉ０．０５－３．５％ｉ，Ａｇ０．１－４．０％，余量为Ｓｎ；其三含：Ｃｕ０．９－５．０％，Ｓｂ０．０５－３．０％，Ａｇ０．１－４．０％，ＲＥ０．００２－０．５％，余量为Ｓｎ；其四含：Ｃｕ０．９－５．０％，Ｓｂ０．０５－３．０％，Ｂｉ０．０５－３．５％，ＲＥ０．００２－０．５％，余量为Ｓｎ；其五含：Ｃｕ０．９－５．０％，Ｓｂ０．０５－３．０％ｂ，Ｂｉ０．０５－３．５％，Ａｇ０．１－４．０％，ＲＥ０．００２－０．５％，余量为Ｓｎ；其六是在上述五种焊料中添加Ｎｉ０．０１－０．８％；其七含：Ｃｕ０．９－５．０％，Ｓｂ０．０５－３．０％，Ａｇ０．１－４．０％，Ｎｉ０．０１－０．８％，余量为Ｓｎ。本发明专利技术适用于电子行业无铅化封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊料合金，特别是无铅焊料合金，主要用于电子行业的无铅化组装和封装。
技术介绍
熔断器是用来作为过载和短路保护用的电器，保护设备和电器的安全使用，广泛应用于电气安装、供电行业、设备制造和工业控制系统等领域。镀镍铜帽是熔断器的重要构成部分，其封装质量的优劣决定着熔断器的品质。传统的熔断器镀镍铜帽封装用焊料为锡铅焊料，然而近几年来，人们越来越关注铅对环境的污染和对身体健康的损害，世界各国相继出台一系列法令和法规来防止电子产品所带来的生态问题，限制铅在电子产品中的使用。在无铅化绿色制造这一大趋势下，熔断器镀镍铜帽也已经开始了无铅化封装。目前已开发出的无铅焊料主要有Sn-Ag，Sn-Cu，Sn-Zn和Sn-Ag-Cu等，并通过添加Ag、Cu、P、Ni、In、Bi等元素获得不同性能的系列产品。如千住金属工业株式会社的JS3027441专利和艾奥瓦州立大学的US5527628专利，分别公开了各自的Sn-Ag-Cu系列无铅焊料；松下电器产业株式会社的CN1087994C专利和北京工业大学的CN1586793A专利申请公开了各自开发的锡锌系列无铅焊料；千住金属工业株式会社的CN14本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅锡焊料，其特征是以该焊料总重量计它由以下重量百分数的组分组成：Ｃｕ０．９－５．０％；Ｓｂ０．０５－３．０％；Ｂｉ０．０５－３．５％；余量为Ｓｎ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨倡进，顾小龙，王大勇，张利民，
申请(专利权)人：浙江亚通焊材有限公司，浙江省冶金研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]