片式膜衰减器厚膜制作方法技术

技术编号:8535460 阅读:266 留言:0更新日期:2013-04-04 19:52
本发明专利技术公开了一种片式膜衰减器厚膜制作方法,包括丝网制作、印刷表电极、印刷背电极、印刷电阻体、激光调阻、裂片、端涂、电镀等工艺,而制出的衰减器具有体积小、重量轻、性能稳定、膜层多、能够进行不同切割方向调阻,电阻温度系数一致性很好,缩小了产品体积,使用方便,且生产设备和工装夹具成本低,能连续大批量进行生产,电阻值范围极宽,可批量生产;同时,在工艺制作过程中可根据需要调整电阻值,衰减器参数设计非常灵活。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于衰减器的制作方法,具体涉及一种。
技术介绍
衰减器是一类用在传输系统中降低信号电平,而不使信号产生显著畸变的无源网络。它可以用于对信号源去藕,目的是为了调节电路的传输电平,或用以缓冲阻抗变换的影响,有时也为了改善阻抗匹配。目前,衰减器已经极为广泛地应用于无线电测试仪器、仪表、传输线、标准衰减器及邮电、通讯、信号载波、电视、计算机等系统之中。电阻型厚膜衰减器具有设计灵活、性能稳定、高频性能好、装配方便、可靠性高、特性阻抗与衰减量精度高等特 点。片式膜衰减器与传统组合多个片式电阻器构成的衰减器相比较,能够大幅度减少安装面积、重量、器件数量等。电路上的焊点少,提高了衰减器的可靠性。电极成C字型的贴面安装型,便于自动化安装,能在从低频到高频的宽频带中使用。其基本结构与一般的薄膜式电阻器一样,精度高、性能稳定、可靠性高。电子信息整机设计人员如果采用“T”型结方法,难选用电阻器元件,而且因元件参数指标不一致阻值精度可能是正偏差或负偏差,降低了整机技术指标,近年来,广大整机设计人员正从“T”型结过渡到使用厚薄膜电阻型衰减器和组合衰减器,使仪器仪表和电子信息设备的重量轻、体积小、性能更优良。由于组合衰减器的电阻值范围是非常标准的,如果采用分立元件将不可避免地带来温度系数不一致的现象,影响特性阻抗和衰减量精度。因此,有必要设计一种全新的制作工艺方法来成批量制作大电流、电功率、耐高温、耐高压的裳减器系列。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足之处,本专利技术旨在提供一种,在工艺制作过程中根据需要调整电阻值,衰减器参数设计非常灵活,特别是生产出的组合衰减器的电阻温度系数一致性很好,缩小了产品体积,使用方便,且生产设备和工装夹具成本低,能连续大批量进行生产,电阻值范围极宽,可批量生产出大电流、大功率、耐高温、耐高压的衰减器系列。本专利技术的技术方案一种,其包括丝网制作、印刷表电极、印刷背电极、印刷电阻体、激光调阻、裂片、端涂、电镀,具体制作方法如下①按常规方法印刷丝网图形制作、印刷表电极,保证印刷厚度干燥后达到13 22微米,印刷厚度烧成后达到6 13微米;②按常规方法印刷背电极,保证印刷厚度干燥后达到8 17微米;③将印刷有表、背电极的基片在850°C下烧成;④采用常规印刷方式分步印刷电阻体,使电阻膜层与表电极膜层之间的错位(O.1毫米,并保证印刷膜厚干燥后达到14 22微米,印刷膜厚烧成后达到7 15微米;⑤按常规方法印刷一次玻璃,保证印刷厚度干燥后达到12 26微米,在600°C下烧成;⑥按常规方法印刷二次玻璃,印刷三层,将电阻体、一次玻璃及表电极W方向完全覆盖,保证印刷膜厚干燥后达到30 70微米,印刷标志玻璃,端涂,600°C烧成;⑦使用探针卡通过不同方向上切割对三个电阻采用逐次逼近法进行调阻,印刷包封层;⑧按常规方式依次进行进行一次裂片、二次裂片、端涂、电镀。进一步的,所述步骤①、②、④中的表电极、背电极、电阻体的膜厚最大值与最小值之差值应小于等于4微米;所述步骤⑤ 中中的一次玻璃的膜厚最大值与最小值应小于等于6微米。所述电镀为镍电镀及锡-铅电镀,电镀后的产品经自然滴水50 100秒,再经脱水离心机脱水干燥5 10分钟;之后在100±5°C烘箱中烘15±2分钟;磁分选机分选;在70±5°C烘箱中烘5 10小时。最后,将制作好的衰减器平铺设置,并采用磁板进行100%吸磁,直至没有吸不上磁板的产品为止,重复吸磁2 3次。本专利技术的有益效果本专利技术通过厚膜制作工艺制成的衰减器具有体积小、重量轻、性能稳定、膜层多、能够进行不同切割方向调阻,电阻温度系数一致性很好,缩小了产品体积,使用方便,且生产设备和工装夹具成本低,能连续大批量进行生产,电阻值范围极宽,可批量生产;同时,在工艺制作过程中可根据需要调整电阻值,衰减器参数设计非常灵活。具体实施例方式下面结合具体实施例来进一步详细说明本专利技术。一种,其特征在于,包括丝网制作、印刷表电极、印刷背电极、印刷电阻体、激光调阻、裂片、端涂、电镀,具体制作方法如下首先采用专用的高频仿真软件,指导材料的选型和电阻体的图形及尺寸设计,具有一定的工艺指导意义。①按常规方法印刷丝网图形制作、配制电阻浆料、印刷表电极,沟槽上的导体浆料不能有断裂,干燥后,单元沟槽之间不能有导体浆料连通现象,导体上不能有锈蚀、脱落现象,保证印刷厚度干燥后达到13 22微米,其最大值与最小值之差必须小于等于4微米,印刷厚度烧成后达到6 13微米,其最大值与最小值之差必须小于等于4微米;②按常规方法印刷背电极,横向沟槽处应有导体浆料,导体上不能有锈蚀、脱落现象,保证印刷厚度干燥后达到8 17微米,其最大值与最小值之差必须小于等于4微米;③将印刷有表、背电极的基片在850°C下烧成;④采用常规印刷方式分步印刷电阻体,使电阻膜层与表电极膜层之间的错位(O.1毫米,电阻体上不能有锈蚀、污染、侵蚀、变色、花斑或脱落现象,并保证印刷膜厚干燥后达到14 22微米,其中零电阻烘干膜厚为15 24微米,膜厚的最大值与最小值之差必须小于等于4微米,印刷膜厚烧成后达到7 15微米,其最大值与最小值之差不需小于等于4微米;根据现有的厚膜工艺,在印刷电极后,采用分布印刷方式,进行电阻体的印刷,以达到三个电阻所需的阻值;⑤按常规方法印刷一次玻璃,保证印刷厚度干燥后达到12 26微米,其最大值与最小值之差必须小于等于6微米,然后在60(TC下烧成;⑥按常规方法进行Al组封前外观检查,然后按常规方法印刷二次玻璃、标志玻璃、端涂导体浆料后,进行600°C烧成。印刷二次玻璃时应印刷三层,二次玻璃必须将电阻体、一次玻璃及表电极W方向完全覆盖,保证二次玻璃印刷图形完整,不允许二次玻璃两次印刷后缺陷出在同一处,保证印刷膜厚干燥后达到30 70微米,其中,干燥膜厚1005/1608/2012/5084/5085 型需满足 30 50 微米;3216/3225/5025/6332 型需满足 45 70微米,其最大值与最小值之差必须小于等于6微米;⑦使用探针卡通过不同方向上切割对三个电阻采用逐次逼近法进行调阻,印刷包封层;具体地,根据规格设定目标值,设定调阻参数;根据型号选取探针卡,修改探针卡设定参数。激光调阻需要专用的探针卡,以及能够实现不同方向上切割调阻的控制软件,并采用逐次逼近法分别对三个电阻进行调阻;设定工程因素δ (烧成后阻值百分变化量的均值 等于S)。测量阻值,经过印刷二次玻璃、烘干,放入600°C烧成炉中烧成,再测量9个点阻值,根据9个点阻值变化量均值确定工程因素。设定的工程因数δ,在工艺要求范围内修改调阻参数,重新试调一片产品,调阻刻槽干净,切口边缘应无烧焦现象,X方向进入电阻体的长度不超过电阻体的1/3,Y方向入口处约为有效电阻体的1/3处,调阻长度不能切割到电极。⑧按常规方法进行一次裂片、二次裂片,用端涂制具进行裂片和端涂。电镀具体地,采用厚膜网络电阻的电镀工艺,电参数按照阻值R1+R2 (或R2+R3)进行设置。根据产品型号采用相应直径的钢球,将产品与钢球按一定比例配比。调节电镀主系统的控制面板上与电镀缸对应的电流表读数,按工艺要求施加相应的工作电流。将配好的产品与钢球混合物倒入电镀装置中进行镍电镀以及锡-铅电镀。将镀具提出液面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式膜衰减器厚膜制作方法,其特征在于,包括丝网制作、印刷表电极、印刷背电极、印刷电阻体、激光调阻、裂片、端涂、电镀,具体制作方法如下:①按常规方法印刷丝网图形制作、印刷表电极,保证印刷厚度干燥后达到13~22微米,印刷厚度烧成后达到6~13微米;②按常规方法印刷背电极,保证印刷厚度干燥后达到8~17微米;③将印刷有表、背电极的基片在850℃下烧成;④采用常规印刷方式分步印刷电阻体,使电阻膜层与表电极膜层之间的错位≤0.1毫米,并保证印刷膜厚干燥后达到14~22微米,印刷膜厚烧成后达到7~15微米;⑤按常规方法印刷一次玻璃,保证印刷厚度干燥后达到12~26微米,在600℃下烧成;⑥按常规方法印刷二次玻璃,印刷三层,将电阻体、一次玻璃及表电极W方向完全覆盖,保证印刷膜厚干燥后达到30~70微米,印刷标志玻璃,端涂,600℃烧成;⑦使用探针卡通过不同方向上切割对三个电阻采用逐次逼近法进行调阻,印刷包封层;⑧按常规方式依次进行一次裂片、二次裂片、端涂;电镀。

【技术特征摘要】
1.一种片式膜衰减器厚膜制作方法,其特征在于,包括丝网制作、印刷表电极、印刷背电极、印刷电阻体、激光调阻、裂片、端涂、电镀,具体制作方法如下 ①按常规方法印刷丝网图形制作、印刷表电极,保证印刷厚度干燥后达到13 22微米,印刷厚度烧成后达到6 13微米; ②按常规方法印刷背电极,保证印刷厚度干燥后达到8 17微米; ③将印刷有表、背电极的基片在850°C下烧成; ④采用常规印刷方式分步印刷电阻体,使电阻膜层与表电极膜层之间的错位<O.1毫米,并保证印刷膜厚干燥后达到14 22微米,印刷膜厚烧成后达到7 15微米; ⑤按常规方法印刷一次玻璃,保证印刷厚度干燥后达到12 26微米,在600°C下烧成; ⑥按常规方法印刷二次玻璃,印刷三层,将电阻体、一次玻璃及表电极W方向完全覆盖,保证印刷膜厚干燥后达到30 70微米,印刷标志玻璃,端涂,600°C烧成; ⑦使用探针卡通过不同...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗彦军李胜刘剑林罗向阳谢强韩玉成郭娜廖东蒿旅罗谢旺阳
申请(专利权)人:中国振华集团云科电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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