TM介质谐振器及其实现方法与TM介质滤波器技术

本发明专利技术公开了一种TM介质谐振器实现方法，其包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件，其金属连接板上加工有连接螺柱；加工其一端开口的金属腔体；利用连接螺柱将带有金属连接板的介质谐振柱组件的旋入金属腔体的内壁；用预制的盖板封盖金属腔体的开口；将预制的调谐螺钉从盖板旋入金属腔体内部。本发明专利技术的TM介质谐振器实现方法，加工工艺简单，加工出的TM介质谐振器的体积小，性能好且工作可靠性高；本发明专利技术还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。

【技术实现步骤摘要】
TM介质谐振器及其实现方法与TM介质滤波器
本专利技术涉及通信
，具体涉及一种TM介质谐振器及其实现方法和TM介质滤波器。
技术介绍
电磁波在高介电常数物质中传播时，其波长会变短，利用这一特性，可采用介质材料代替传统金属材料，在相同指标下，滤波器的体积可以缩小。对于介质滤波器的研究一直是通信行业的热点。滤波器作为无线通信产品重要部件，介质滤波器对通信产品的小型化具有特别重要的意义。如图1所示，通常TM模介质谐振器主要由介质谐振柱103、密封盖板102、调谐螺钉101、金属腔体104组成。其中，介质谐振柱103下端面直接焊接在金属腔体104上，用于和金属腔体底面紧密接触，密封盖板102与金属腔体104通过螺钉进行密封，形成一个密闭腔体。当介质谐振器在正常工作时，介质谐振柱103下端面及金属腔体104结合部位存在高电场分布。由于介质谐振柱直接焊接在金属腔底部，如果介质谐振柱的下端面与金属腔体104接触不充分，会造成阻抗不连续，场能量无法传输出去，介质谐振柱的高介电常数、高品质因数发挥不出来，甚至会烧毁介质，因此对介质谐振柱与金属腔体焊接为一体的工艺要求很高，并且在将介质谐振柱焊接在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种TM介质谐振器实现方法，其特征在于，包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件，其金属连接板上加工有连接螺柱；加工其一端开口的金属腔体（4）；利用所述连接螺柱将带有金属连接板的介质谐振柱组件的旋入金属腔体（4）的内壁；用预制的盖板（2）封盖所述金属腔体（4）的开口；将预制的调谐螺钉（1）从所述盖板（2）旋入所述金属腔体（4）内部。

【技术特征摘要】
1.一种TM介质谐振器实现方法，其特征在于，包括如下步骤：加工带有金属连接板的介质谐振柱组件，其金属连接板上加工有连接螺柱；加工其一端开口的金属腔体(4)；利用所述连接螺柱将带有金属连接板的介质谐振柱组件的旋入金属腔体(4)的内壁；用预制的盖板(2)封盖所述金属腔体(4)的开口；将预制的调谐螺钉(1)从所述盖板(2)旋入所述金属腔体(4)内部；其中，加工带有金属连接板的介质谐振柱组件的步骤包括：将预制的圆筒形介质谐振柱(3)的一端进行金属化处理；在预制的金属连接板(5)的上端面加工出环形凹槽(51)，在金属连接板(5)的下端面加工出连接螺柱(52)；将介质谐振柱(3)金属化处理的一端安置在所述环形凹槽(51)内，并将其与金属连接板(5)焊接成为一体。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属连接板(5)的上端面中心还加工有一个十字槽(53)。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属腔体(4)内壁上加工有一个圆形凹槽。4.根据权利要求3所述的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴晓文，康玉龙，余万里，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：