【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光纤切割装置,其通过使用盘状刀片部件在光纤的玻璃光纤部分的表面上形成切口来切割光纤。
技术介绍
“应力断裂”方法是已知的用于切割石英基光纤的方法。该应力断裂方法是这样一种方法首先通过用于形成切口的由超硬合金或金刚石等制成的非常坚硬的切割刀片在光纤的玻璃光纤部分的表面上形成初始切口,随后对玻璃光纤部分施加弯曲应力以便使光纤断裂,即通过裂开从而在光纤的断面上获得镜面。根据本方法,可以不使用研磨石等研磨光纤的切割表面而快速地形成镜面。因此,在工地以及实验室,该方法能够有效地连接多种光缆。已经开发出这样一种装置作为执行这种应力断裂方法的光纤切割装置,该装置构造成将盘状刀片部件朝向光纤的玻璃光纤部分移动,并在该玻璃光纤部分的表面上形成切□。然而,在这种构造成使用刀片部件在光纤的玻璃光纤部分表面上形成切口的装置中,当重复使用的刀片部件变钝时,通过裂开产生的断裂形成的光纤断面不是良好的镜面。相应地,提出这样一种光纤切割装置其中盘状刀片部件安装为在松开用于紧固刀片部件的螺钉时能够自由旋转,并在刀片部件变钝前,装置的操作者松开刀片部件,并使刀片部件围绕其圆盘中心 ...
【技术保护点】
一种用于切割光纤的光纤切割装置,包括:支撑框架,其以可旋转的方式支撑盘状刀片部件,所述支撑框架以能够沿滑动方向移动的方式受到支撑,其中,通过将所述刀片部件沿所述滑动方向移向所述光纤的玻璃光纤部分,所述刀片部件在所述光纤的玻璃光纤部分的表面上形成切口,所述刀片部件与所述支撑框架一体地移动;接触部件,其固定地设置在所述刀片部件的移动路径中,其中通过所述刀片部件和所述接触部件之间的接触产生的接触摩擦力实现所述刀片部件的旋转,并且所述刀片部件包括:送入辊,其用于接受所述接触摩擦力;以及单向离合器,其用于仅当所述送入辊沿一个方向旋转时将所述送入辊的扭矩传递到所述刀片部件;以及位置调节 ...
【技术特征摘要】
2007.01.23 JP 2007-013025;2007.08.06 JP 2007-20411.一种用于切割光纤的光纤切割装置,包括 支撑框架,其以可旋转的方式支撑盘状刀片部件,所述支撑框架以能够沿滑动方向移动的方式受到支撑,其中,通过将所述刀片部件沿所述滑动方向移向所述光纤的玻璃光纤部分,所述刀片部件在所述光纤的玻璃光纤部分的表面上形成切口,所述刀片部件与所述支撑框架一体地移动; 接触部件,其固定地设置在所述刀片部件的移动路径中,其中通过所述刀片部件和所述接触部件之间的接触产生的接触摩擦力实现所述刀片部件的旋转,并且所述刀片部件包括送入辊,其用于接受所述接触摩擦力;以及单向离合器,其用于仅当所述送入辊沿一个方向旋转时将所述送入辊的扭矩传递到所述刀片部件;以及 位置调节机构,其调节所述送入辊和所述接触部...
【专利技术属性】
技术研发人员:本间敏彦,
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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