光纤切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种光纤切割装置，其构造成在盘状刀片部件推压在光纤的玻璃光纤部分上的状态下移动所述盘状刀片部件，以便在所述玻璃光纤部分的表面上形成切口。送入辊使得所述刀片部件与其移动操作同步地旋转，通过所述刀片部件与接触部件接触时所产生的接触摩擦力使得所述刀片部件旋转，所述接触部件固定地设置在刀片部件的移动路径中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光纤切割装置，其通过使用盘状刀片部件在光 纤的玻璃光纤部分的表面上形成切口来切割光纤。
技术介绍
"应力断裂"方法是已知的用于切割石英基光纤的方法。 该应力断裂方法是这样一种方法首先通过用于形成切口的由 超硬合金或金刚石等制成的非常坚硬的切割刀片在光纤的玻璃光纤 部分的表面上形成初始切口 ，随后对玻璃光纤部分施加弯曲应力以便 使光纤断裂，即通过裂开从而在光纤的断面上获得镜面。根据本方法，可以不使用研磨石等研磨光纤的切割表面而快速 地形成镜面。因此，在工地以及实验室，该方法能够有效地连接多种 光缆。已经开发出这样一种装置作为执行这种应力断裂方法的光纤切 割装置，该装置构造成将盘状刀片部件朝向光纤的玻璃光纤部分移 动，并在该玻璃光纤部分的表面上形成切口。然而，在这种构造成使用刀片部件在光纤的玻璃光纤部分表面 上形成切口的装置中，当重复使用的刀片部件变钝时，通过裂开产生 的断裂形成的光纤断面不是良好的镜面。相应地，提出这样一种光纤切割装置其中盘状刀片部件安装 为在松开用于紧固刀片部件的螺钉时能够自由旋转，并在刀片部件变 钝前，装置的操作者松开刀片部件，并使刀片部件围绕其圆盘中心旋 转合适的角度，以便改变刀片部件和玻璃光纤部分的接触区域。然而，该相关技术的装置存在下述的问题。即，旋转刀片部件 来改变刀片部件和玻璃光纤部分之间接触区域的操作使得操作者承 受的负担较重。此外，改变刀片部件和玻璃光纤部分之间接触区域的提供一个基板100;在该基板100上涂布一层光阻材料层202;利用一个光 罩200曝光该光阻材料层202;以及，显影该光阻材料层202，形成多个挡 墙104。在本实施例中，该光阻材料层202由负型光阻材料形成。或者，可以使 用正型光阻材料，但是此时的光罩设计不同。该光阻材料层202是利用某种 方法形成在基板100上，例如，旋转涂布法、喷射涂布法、裂缝式涂布法等。 该光罩200根据挡墙104的预计形成的图案制成。使用该光罩200对该光阻 材料层202曝光，然后对光阻材料层202进行显影。因此，该挡墙104以预 计的图案形成在基板IOO上。另外，该挡墙104可以由单层或多层结构组成，或者，该预成型的基板11可以通过塑性成型的方法制得，从而该基板 IOO与该挡墙104为一体成型。挡墙104应具有一定的排斥墨水性能。例如，墨水112及挡墙104之间 的接触角应大于15度且小于90度，优选为大于20度且65度。在此范围内， 墨水112可较好的收容于收容空间106中。如图4所示，通过一喷墨装置110将该墨水112填充在收容空间106中。 该喷墨装置110可选用热泡式喷墨装置(Thermal Bubble Ink Jet Printing Apparatus)或压电式喷墨装置(Piezoelectric Ink Jet Printing Apparatus)。如图5所示，为达到收容空间106中的墨水112的可固化成份体积与该 收容空间106的容积大致相同，可将过量墨水112填充至该收容空间106中。 由于液体的表面张力特性，过量墨水112会在收容空间106的开口 108上形 成一鼓起的液面而不至于溢出。通常，该墨水的可固化成份体积与该对应的 收容空间的容积之比在65%-135%的范围，优选的，在80%-120%的范围。 而较为理想的状况之一是，可固化成分体积与其收容空间106的容积基本相 等。过量墨水112的体积由可固化成份在墨水内占的百分比来决定，如可固 化成份在墨水内占的百分比约为33%,此时过量墨水112的体积约为收容空 间106的容积的三倍，即过量墨水112的高度H是挡墙的高度h的三倍。收 容空间106的容积可由以下确定以收容空间106中基板的表面积乘以挡墙 的高度h所得的值为收容空间106的容积。墨水112体积的确定方法与收容 空间106体积的确定方法相似，在此不再累赘。当然，过量墨水112的体积括两个电容，然而其可以包括作为电阻器或其它的任何阻抗。另夕卜，至少一个温度计10与分压器5相关联。对术语温度计应理解为包括 任何适于测量温度的装置，如一个或多个热电偶。分压器5的低电压 输出U耦合到输入电路4的测量信号输入，温度计10的温度输出T 耦合到输入电路4的温度信号输入。输入电路4 一般为A/D转换器。 然后输入电路4的测量信号输出耦合到校正单元7的测量信号输入。 接着输入电路4的温度信号输出耦合到校正单元7的温度信号输入。 然后校正单元7的输出耦合到控制单元8。在工作中，来自分压器5的低电压输出U的信号与测量线6的测 量电压成比例，并且来自温度计10的温度输出T的温度信号包含关 于所检测的温度的信息。优选地，温度计10提供关于分压器5或其 周围的温度的信息。可使用更多的温度计10来4C供关于所述设备内， 优选地在分压器5处或其附近的温度的更多信息。输入电路4修改所 述测量和温度信号使得它们匹配校正单元7的电路。 一般输入电路4 是对来自分压器5的低电压输出U的模拟信号以及携带关于来自温 度计10的温度输出T的温度的信息的模拟信号二者进行数字化的 A/D转换器。接着将来自输入电路4的调整信号输入到校正单元7的 输入。校正单元7存储与不同温度值相对应的一系列偏移值，从而能 够将分配到温度的测量值的校正偏移加到测量相6的电压的测量值 上。因而获得更加准确和精确的测量相6的电压值。在图3所示的第二实施例中，检测装置50包括电流互感器，优 选为环形线圏，测量线相6穿过该环形线圏。同样在这种情况下，至 少一个温度计10与环形线圏9耦合。环形线圏9的测量信号输出耦 合到输入电路4的测量信号输入，并且置于环形线圏9上或其附近的 温度计10的温度信号输出T耦合到输入电路4的温度信号输入。所 述输入电路4 一般为A/D转换器。接着，输入电路4的测量信号输 出耦合到校正单元7的测量信号输入。输入电路4的温度信号输出耦 合到校正单元7的温度信号输入。然后校正单元7的输出耦合到控制 单元8。在工作中，来自环形线圏9的测量信号输出的信号与测量线6的 测量电流成比例，并且来自温度计10的温度输出T的温度信号包含 关于环形线圏9的温度的信息。输入电路4修改所述测量和温度信号 使得它们匹配校正单元7的电路。 一般地，输入电路4是对来自环形(3) 、 (2)中所述的光纤切割装置的实施例(下面称为(3)中所述的光纤切割装置)，其特征在于，所述刀片部件包括送入辊， 其用于接受所述接触摩擦力；以及单向离合器，其用于仅当所述送入辊沿一个方向旋转时将所述送入辊的扭矩传递到所述刀片部件。这样，在所述刀片部件的移动操作中，所述接触部件在去程和 返程上与所述送入辊接触。然而，由于设置了单向离合器，所述刀片 部件仅在去程和返程中之一上旋转。因此，即使在去程上作用在所述 接触部件和所述送入辊之间的接触摩擦力的方向与返程上的接触摩 擦力方向相反，也不会使所述刀片部件反向旋转。因此，可以适当地 沿一个方向旋转所述刀片部件。此外，根据所述单向离合器的操作方向的选择，可以确定所述 刀片部件是在去程上旋转还是在返程上旋转。(4) 、(3)中所述的光纤切割装置的实施例(下面称为(4)中所述的光纤切割装置)还包括位置调节机构，其调节所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于切割光纤的光纤切割装置，包括：　　　　盘状刀片部件，通过将所述刀片部件移向所述光纤的玻璃光纤部分，所述刀片部件在所述光纤的玻璃光纤部分的表面上形成切口；其中，　　　　通过使所述刀片部件与其移动操作同步地旋转，以改变所述刀片部件和所述玻璃光纤部分之间的接触区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：本间敏彦，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]