【技术实现步骤摘要】
本技术用于光纤切割
，特别是涉及一种大芯径光纤切割装置。
技术介绍
随着光纤通信及光纤激光器技术的发展，需要使用到越来越多种类的光纤。光信号的传递过程中会涉及到需要将两根光纤进行熔接，从而使信号从一根光纤传递到另一根光纤。光纤熔接是在几百倍放大倍率下对光纤进行精确对接，熔接质量好坏首先就是要保证光纤端面平齐，只有端面平齐的两根光纤才能实现较好的熔接。光纤端面的制备包括剥覆、清洁和切割这几个环节，即先将光纤涂敷层剥除并清洁，之后再采用光纤切割装置对包层及纤芯进行切割，以获得良好的切割端面。光纤切割主要是先利用切割刀片使光纤包层产生微小裂缝，再通过对光纤施加应力使裂缝生长扩大最终使光纤断裂，从而形成光纤切割端面。一般光通信用的光纤包层为125um，这类光纤切割目前已经有非常成熟的光纤切割设备。但随着高功率光纤激光器技术的发展，目前用到光纤包层芯径越来越多，从125um?100um不等，即包层直径越来越大，称之为大芯径光纤，现有的技术已不能保证这类大芯纤光纤的切割端面。现有的技术主要都是通过对光纤裂缝施加垂直于光纤方向的应力使光纤被切断，只能保证光纤包层...
【技术保护点】
一种大芯径光纤切割装置，其特征在于：包括安装固定台、装在所述安装固定台上的光纤切割刀片、装在安装固定台上且位于光纤切割刀片左侧的左侧夹具、装在安装固定台上且位于光纤切割刀片右侧的右侧夹具以及调节机构，左侧夹具和右侧夹具在光纤切割刀片的左、右两侧正对设置，调节机构可驱动右侧夹具靠近或远离左侧夹具。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭征东，智健，杜永建，
申请(专利权)人：广州奥鑫通讯设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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