【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种对被加工物实施激光加工的激光加工装置。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，通过在大致圆板形状的半导体晶片表面排列成格子状的被称作切割道的切割道划分了多个区域，在该划分的区域形成IC、LSI等器件。并且，将半导体晶片沿切割道切断，从而分割形成有器件的区域，制造各个半导体芯片。为了谋求装置的小型化、高功能化，层叠多个半导体芯片并对被层叠的半导体芯片的电极进行连接的模块结构被实用化。该模块结构的构成是在半导体晶片上的形成有电极的部位形成贯通孔(通孔)、在该贯通孔中埋入与电极连接的铝等导电性材料。(例如，参照专利文献1。)专利文献1(日本)特开2003-163323号公报上述设置在半导体晶片上的通孔，利用钻头形成。然而，由于设置在半导体晶片上的通孔的直径小，存在利用钻头进行穿孔的生产性差的问题。为了消除上述问题，本申请人作为(日本)特愿2005-64867号提出一种能够在半导体晶片等被加工物上高效地形成细孔的激光加工装置。该激光加工装置具备对保持被加工物的卡盘台和激光光束照射机构的相对加工进给量进行检测的加工进给量检测机构、存储被加工物上形成的细孔的...
【技术保护点】
一种激光加工装置，具备保持被加工物的卡盘台和对保持在该卡盘台上的被加工物照射脉冲激光光束的激光光束照射机构，该激光光束照射机构具备激光光束振荡机构和将由该激光光束振荡机构振荡的激光光束聚光的聚光物镜，上述激光加工装置的特征在于， 具备微弱聚光机构，该微弱聚光机构配置在该激光光束振荡机构和该聚光物镜之间并进行聚光，使从该激光光束振荡机构振荡并入射到该聚光物镜的激光光束的光斑的实质上的ＮＡ值成为０．０２以下。
【技术特征摘要】
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