【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，更具体地，涉及一种可以通过以周期 性的方式加热，而不是以持续性的方式加热，以改善载带的质量的去除载带的 毛刺的方法。
技术介绍
随着包含电子部件的装置的重量、尺寸的减小和工作频率的增加，在这些 装置中使用的电子部件被造得更轻、更薄和更小，这些电子部件包括诸如场效 应晶体管(FETs)、电阻器或电容器之类的芯片元件。这些小的电子元件被自 动地插入电路板内。通常，具有容纳电子部件的规则方形容纳孔的载带被用来 连续地将所述电子部件提供到自动插入单元以将所述电子部件自动插入到电 路板内。图1是载带3的平面图。图2是描述安装在图1的载带3内的电子部件5 的横截面图。参考图l，多个其中容纳电子部件5的容纳孔4以规则的间距形 成在载带3内。沿着载带3的,形成有多个环形进给孔6，用于以正确的间 距(pitch)进给载带3。参考图2，上部和下部保护带7魂7b被附着在载带3 的两个表面。具体地，下部保护带7b附着在载带3的底部表面，电子部件5被 容纳在载带3的电子部件容纳孔4中，上部保护带7a附着在载带3的上部表面。容纳孔4由冲床形成。当容纳孔4由冲床形成时，肉眼纟...
【技术保护点】
一种从其中容纳电子部件、并在载带中形成的容纳孔去除用于封装小电子部件的载带的毛刺的方法，该方法包括： 将其中形成容纳孔的载带进给到一个容纳孔加热装置；以及 利用容纳孔加热装置将热周期性地施加到容纳孔。
【技术特征摘要】
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