无铅高温焊料制造技术

本发明专利技术无铅高温焊料，涉及电子行业电子元器件焊接用的焊接合金材料，它包含有锡、锑和铜，按重量份数，它们的配比为：锡８０～８８、锑７～１３，铜３～７。至少还包含一种选自锗、镧、铈、磷、硅的元素材料，它们的重量份数为０．０５～１。本发明专利技术无铅高温焊料的优点为：熔点较高、机械性能好、焊接缺陷少、焊接可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
无铅高温焊料技术须域本专利技术无铅高温焊料，涉及电子行业电子元器件焊接用的焊接合 金材料。例如应用于计算机、手机、电子仪器仪表等电子设备中电子 元器件的焊接。
技术介绍
现有的含铅焊料，例如焊料锡63铅37，其不足之处在于1、 铅有害人体健康。2、熔点低，电子组件在回流焊时会出现电子元器 件间的焊接不牢、焊接处断开现象。3、熔点低，电子组件回流焊时 会在焊接处出现铅珠。因此，无铅焊料逐步取代有铅焊料，例如焊料 锡96.5银3.0铜0.5、焊料锡99.3铜0.7，其不足之处在于熔点低， 电子组件在回流焊时会出现电子元器件间的焊接不牢、焊接处断开现 象，还可能出现锡球、拉尖等焊接缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题就是为了克服上述不足之处而提供 一种无铅高温悍料，它是一种使用于能耐焊接热的电子元器件内部焊 接的无铅高温焊料，它具有熔点较高、焊接牢、焊接缺陷少的优良特 征。本专利技术采用如下技术方案。无铅高温焊料，是焊接合金，它包含有锡，它还包含有锑和铜，按重量份数，它们的配比为锡80 88、锑7 13、铜3 7。在上述的无铅高温焊料中，至少还包含一种选自锗、镧、铈、磷、 硅的元素材料，它们的重量份数为0.05 1。本专利技术无铅高温焊料，所述"无铅"，是指含铅量《1000ppm，所 述"高温"，是指可允许的最高回流焊温度是245'C。本专利技术无铅高 温焊料，符合欧盟标准RoHS-6。经对本专利技术无铅高温焊料的性能测 试和使用后试验，证明本专利技术无铅高温焊料具有下列优点1、 无铅。所述无铅，不是绝对无铅，是指铅含量小于或等于 1000ppm。铅是有害于人体的元素。2、 熔点较高，达到245。C。现有技术焊料锡96. 5银3. 0铜0. 5 为217匸、焊料99. 3铜0.7的熔点227'C。熔点高，可允许的最高回 流焊温度就高，有利于电子元器件焊接的可靠性和减少焊接缺陷。3、 机械性能好。经实际测试，本专利技术无铅高温焊料锡85锑10 铜5，与现有技术焊料的机械性能对比如表l。表1 各种焊料合金的机械性能的比较表<table>table see original document page 4</column></row><table>4、焊接缺陷少。某用户目测焊接件157件，有焊接缺陷的为零 件，即没有焊接缺陷。所述焊接缺陷是指连桥、冷焊、拉尖、断裂、锡球等。5、焊接可靠性好。某用户对使用本专利技术无铅高温焊料进行焊接 可靠性测试，试验结果如表2。表2某客户试验的结果<table>table see original document page 5</column></row><table>对表2的说明1、 目测机械、电气方面的缺陷目测157件，缺陷数为零。2、 耐焊接热试验件数为38，缺陷数为零。3、 预处理试验件数为114，缺陷数为零。4、 高温高湿试验温度85"C，湿度85%，分别试验168小时、 500小时、1000小时，试验件数为38，缺陷数为零。5、 高温试验温度125'C，分别试验168小时、500小时、1000 小时，试验件数为38，缺陷数为零。6、 热冲击试验温度-40°C 125°C，分别试验50个、100个循 环，试验件数为38，缺陷数为零。从以上试验可以看出，使用本专利技术无铅高温焊料，焊接可靠性高。 本专利技术无铅高温焊料的组分，锡是主要材料，锑的作用是提高焊 料熔点，铜的作用是减少或防止蚀铜，因为电子元器件的引脚多为铜 或铜合金材料，所述蚀铜是指在焊接过程中，引脚会被焊料蚀掉而无 了引脚。综上所述，本专利技术无铅高温焊料具有熔点较高，焊接缺陷少，焊 接可靠性高的优点。具体实施例方式结合具体实施例对本专利技术作进一步的说明。无铅高温焊料，是焊接合金，它包含有锡，它还包含有锑和铜， 按重量份数，它们的配比为锡80 88、锑7 13、铜3 7。在上述的焊料中，还可以加入下述元素材料，如至少加入一种选 自锗、镧、铈、磷、硅的元素材料，它们的重量份数为0.05 1。实施例一无铅高温焊料l:按重量份数它们的配比为锡85、锑10、铜5。实施例二无铅高温焊料2:按重量份数它们的配比为锡81、锑13、铜6。实施例三无铅高温焊料3: 锑12、铜7、锗0.5。实施例四无铅高温焊料4:锑9、铜6、硅0.5、磷0.5。实施例五无铅高温焊料5:锑8、铜3、铈0.5、镧0.5。实施例六无铅高温焊料6:锑7、铜3。按重量份数它们的配比为锡81、按重量份数它们的配比为锡87、按重量份数它们的配比为锡84、 按重量份数它们的配比为锡80权利要求1. 一种无铅高温焊料，是焊接合金，它包含有锡，其特征在于它还包含有锑和铜，按重量份数，它们的配比为锡80～88、锑7～13、铜3～7。2、 根据权利要求1所述的无铅高温焊料，其特征在于至少还 包含一种选自锗、镧、铈、磷、硅的元素材料，它们的重量份数为0.05 1。3、 根据权利要求1或2所述的无铅高温焊料，其特征在于按重量份数它们的配比为锡85、锑10、铜5。4、 根据权利要求1或2所述的无铅高温焊料，其特征在于按重量份数它们的配比为锡81、锑13、铜6。5、 根据权利要求1或2所述的无铅高温焊料，其特征在于按重量份数它们的配比为锡80、锑7、铜3。全文摘要本专利技术无铅高温焊料，涉及电子行业电子元器件焊接用的焊接合金材料，它包含有锡、锑和铜，按重量份数，它们的配比为锡80～88、锑7～13，铜3～7。至少还包含一种选自锗、镧、铈、磷、硅的元素材料，它们的重量份数为0.05～1。本专利技术无铅高温焊料的优点为熔点较高、机械性能好、焊接缺陷少、焊接可靠性高。文档编号B23K35/26GK101284338SQ20081002818公开日2008年10月15日 申请日期2008年5月20日 优先权日2008年5月20日专利技术者余榕昇 申请人:余榕昇本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅高温焊料，是焊接合金，它包含有锡，其特征在于：它还包含有锑和铜，按重量份数，它们的配比为：锡８０～８８、锑７～１３、铜３～７。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余榕昇，
申请(专利权)人：余榕昇，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]