一种薄型化变流装置，包括一壳体、一变流单元、一缓冲结构及一散热结构；变流单元设置于壳体内且具有一形成穿孔的电路板；缓冲结构具有分别设置于壳体内缘彼此相对位置的一第一缓冲部与一第二缓冲部，且第二缓冲部穿设于电路板穿孔，而第一缓冲部套设于第二缓冲部穿出于穿孔的部分部位且与其包围界定出一缓冲空间及一连通缓冲空间的间隙；散热结构覆盖于壳体外表面，且其所覆盖壳体外表面的面积占壳体外表面总面积的至少二分之一。借此，可简化变流装置壳体内的元件，使变流装置可进一步的薄型化；并且当壳体受到压迫时，缓冲空间内的气体能沿间隙流出，以减缓第一缓冲部相对于第二缓冲部的移动速度，以降低电子元件受损的可能性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种变流装置，且特别涉及一种薄型化变流装置。
技术介绍
如图1所示，公知的变流装置10 —端用以供一交流传输线20插接，并通过交流传输线20以电性连接于一市电插座40，而变流装置10另一端则以一直流传输线30电性连接于一电子装置50。其中，所述变流装置具有两塑料外壳、一金属框架、一绝缘框架(mylar)、及一电路单元。上述两塑料外壳可相互组接，金属框架设置于两塑料外壳内侧，绝缘框架设置于金属框架内侧，而电路单元设于绝缘框架内侧。然而，此种设计由于塑料外壳内的元件过多，使变流装置的体积不利于进一步的薄型化，并且金属框架设置于塑料外壳内并不利于将电路单元所产生的热能发散至塑料外壳之夕卜。于是，本专利技术人有感上述缺陷的可改善性，特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本技术。
技术实现思路
本技术提供一种薄型化变流装置，其通过散热结构外移以达到变流装置薄型化的目的。本技术实施例提供一种薄型化变流装置，包括一壳体，界定有一厚度方向，且该壳体界定出一容置空间；一变流单元，具有一电路板及一电子元件，该电路板设置于该容置空间中，且该电路板形成有一穿孔，而该电子元件设于该电路板上且至少部分抵接于该壳体内缘；一缓冲结构，具有一第一缓冲部与一第二缓冲部，该第一缓冲部与该第二缓冲部分别设置于该壳体内缘彼此相对的位置；其中，该第二缓冲部穿设于该电路板的穿孔，该第一缓冲部沿该厚度方向套设于该第二缓冲部穿出于该穿孔的部分部位且与其包围界定出一缓冲空间，并且该第一缓冲部与该第二缓冲部之间留有一连通于该缓冲空间的间隙，用以在该壳体受到沿该厚度方向的压迫时，能使该缓冲空间内的气体沿该间隙流出，以减缓该第一缓冲部相对于该第二缓冲部的移动速度；以及一散热结构，覆盖于该壳体外表面，且该散热结构所覆盖该壳体外表面的面积占该壳体外表面总面积的至少二分之一；其中，该散热结构用以发散该电子元件传导至该壳体的热能。优选地,该壳体具有相互组接的一第一外壳与一第二外壳，该第一外壳与该第二外壳的组接方向大致平行于该厚度方向，且该第一缓冲部与该第二缓冲部分别自该第一壳体内表面与该第二壳体内表面，朝彼此相向且平行于该厚度方向的方向延伸所形成。优选地，该第一缓冲部呈中空柱状，该第二缓冲部形成有一大径段及一小径段，该大径段自第二外壳内表面延伸形成，而该小径段自该大径段延伸形成，该小径段的直径小于该第一缓冲部的内径，且该小径段穿设于该电路板的穿孔，而该第一缓冲部套设于该小径段。优选地，该第一缓冲部的端面与该第二缓冲部的大径段端面分别与电路板的相对两板面留有一缓冲距离，以使该壳体受到沿该厚度方向的压迫时，提供该第一外壳与该第二外壳相对移动的空间。优选地，该第二外壳设有一定位柱，该电路板形成有一定位孔，而该定位柱穿设于该定位孔。优选地，该散热结构具有数个导热片，且该数个导热片黏设于该壳体外表面。优选地,该散热结构镀设于该壳体外表面。优选地,该壳体具有相互组接的一第一外壳与一第二外壳，该第一外壳具有一第一基板与一自该第一基板外缘延伸的第一环侧板，该第二外壳具有一第二基板及一自该第二基板外缘延伸的第二环侧板，该第一环侧板与该第二环侧板的组接方向大致平行于该厚度方向，且该散热结构覆盖于该第一基板外表面与该第二基板外表面。优选地，该壳体形成有一第一开口，该变流单元具有一电性连接于该电路板的交流插座，该交流插座凹设有一插槽，该交流插座装设于该壳体内且其插槽经该第一开口而显露于外。优选地，该壳体形成有一第二开口，以供一直流单元电性连接于该电路板。综上所述，本技术实施例所提供的薄型化变流装置，其通过散热结构覆盖于壳体外表面，不但利于热能迅速地发散置外界中，更是可简化变流装置的壳体内元件，以利于变流装置进一步薄型化。再者，缓冲结构使壳体受压迫时，通过类似气阀的原理，使壳体受压迫部位的相对移动趋缓，进而降低电子元件受损的可能性。附图说明图1为公知的变流装置的示意图；图2A为本技术的组接式插头装设于变流装置的立体示意图；图2B为本技术的组接式插头装设于变流装置的另一视角立体示意图；图3A为本技术的变流装置的立体分解示意图；图3B为本技术的变流装置另一视角的立体分解示意图；图4A为本技术的变流装置未受压迫时的缓冲结构与电路板的剖视示意图；图4B为本技术的变流装置受压迫时的缓冲结构与电路板的剖视示意图；图5A为本技术的组接式插头分离于变流装置的立体示意图；图5B为本技术的组接式插头分离于变流装置的另一视角立体示意图；图6为图2A沿6-6剖线的剖视示意图；图7为图2B沿7-7剖线的剖视示意图；图8为本技术实施例二的组接式插头分离于变流装置的立体示意图；图9为本技术的实施例三组接式插头分离于变流装置的立体示意图；及图10为本技术的实施例三组接式插头装设于变流装置的立体示意图。主要元件附图标记说明“ 公知”10变流装置20交流传输线30直流传输线40市电插座50电子装置“本技术”I变流装置(薄型化变流装置)11 壳体 111容置空间112 第一开口113 第二开口Ila 第一外壳Illa 第一基板11 第一环侧板1121a第一安装缺口端1122a 第一缺口端113a 第一凸块1131a第一限位柱1132a热传导块1133a 定位柱114a 轨道座1141a 限位面1142a 滑动面1143a 延伸面1144a 凸起life轨道槽Ilb 第二外壳Illb 第二基板112b第二环侧板1121b第二安装缺口端1122b 第二缺口端113b 第二凸块1131b第二限位柱114b 轨道座1141b 限位面1142b 滑动面1143b 延伸面1144b 凸起115b 轨道槽12变流单元121电路板1211 穿孔1212 定位孔1213 凹口122电子元件123交流插座1231 插槽13缓冲结构131第一缓冲部132第二缓冲部1321 大径段1322 小径段133缓冲空间134 间隙14散热结构141导热片2组接式插头21绝缘本体211 基体2111 快拆部2112 抵接面2113 顶面2114 底面2115 凹槽2Il6 导引槽2117 滑块212延伸体2121 盖合部2122 连接部2I23 卡勾22导电端子组D厚度方向S滑动方向具体实施方式为能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术作任何的限制。实施例一请参阅图2A和图2B，其为本技术的实施例一，本实施例提供一种具快拆结构的变流器(以下简称变流器)，用以插设于一市电插座(如图1所示的市电插座40)。上述变流器包含一薄型化变流装置I (以下简称变流装置I)及一组接式插头2。其中，组接式插头2适于装设于变流装置I。请配合参阅图3A和图3B，所述变流装置I包括一壳体11、一变流单元12、一缓冲结构13、及一散热结构14。其中，上述变流单元12与缓冲结构13设于上述壳体11内，而散热结构14设于壳体11外。有关变流装置1，以下先分别就上述壳体11、变流单元12、缓冲结构13、及散热结构14的结构作介绍，而后再说明组装后的彼此连接关系。所述壳体11界定本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种薄型化变流装置，其特征在于，包括：一壳体，界定有一厚度方向，且该壳体界定出一容置空间；一变流单元，具有一电路板及一电子元件，该电路板设置于该容置空间中，且该电路板形成有一穿孔，而该电子元件设于该电路板上且至少部分抵接于该壳体内缘；一缓冲结构，具有一第一缓冲部与一第二缓冲部，该第一缓冲部与该第二缓冲部分别设置于该壳体内缘彼此相对的位置；其中，该第二缓冲部穿设于该电路板的穿孔，该第一缓冲部沿该厚度方向套设于该第二缓冲部穿出于该穿孔的部分部位且与其包围界定出一缓冲空间，并且该第一缓冲部与该第二缓冲部之间留有一连通于该缓冲空间的间隙，用以在该壳体受到沿该厚度方向的压迫时，能使该缓冲空间内的气体沿该间隙流出，以减缓该第一缓冲部相对于该第二缓冲部的移动速度；以及一散热结构，覆盖于该壳体外表面，且该散热结构所覆盖该壳体外表面的面积占该壳体外表面总面积的至少二分之一；其中，该散热结构用以发散该电子元件传导至该壳体的热能。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振刚，陈明祥，
申请(专利权)人：联昌电子企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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