可挠曲超簿型导热铝基材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可挠曲超簿型导热铝基材，由铝箔材料层、导热绝缘胶层和铜箔材料层相叠合粘结组成，导热绝缘层是中间层，导热绝缘胶层的两侧分别是铜箔材料层和铝箔材料层；在导热绝缘层的两侧面涂覆一层导热绝缘胶，再将铝箔材料层和铜箔材料层粘合在其两侧面；本实用新型专利技术特别适用于制成具有挠曲特性的LED铝基板，在不影响挠曲特性的前提下，能大大提高可挠曲超簿铝基板的工作稳定性和可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED基材，具体涉及一种可挠曲超簿型导热铝基材。
技术介绍
在现有技术中，LED铝基板是不能弯曲使用的，但有一些LED铝基板是需要弯曲才可以安装的，因此需要一种即可弯曲使用，而且工作稳定性和可靠性都很强的LED铝基板。
技术实现思路
本技术的目在在于；针对现有技术的上述缺陷，提供一种不影响挠曲特性的前提下，能大大提高工作稳定性和可靠性可挠曲超簿铝基板。提供一种可挠曲超簿型导热铝基材，由铝箔材料层、导热绝缘胶层和铜箔材料层相叠合粘结组成，导热绝缘层是中间层，导热绝缘胶层的两侧分别是铜箔材料层和铝箔材料层。在上述可挠曲超簿型导热铝基材中，在导热绝缘层的两侧面涂覆一层导热绝缘胶，再将铝箔材料层和铜箔材料层粘合在其两侧面。特别适用于制成具有挠曲特性的LED铝基板，在不影响挠曲特性的前提下，能大大提高可挠曲超簿铝基板的工作稳定性和可靠性。本技术提供一种可挠曲超簿型导热软性铝基材，由铝箔铜箔材料、导热绝缘胶层和铜箔材料层三层组成，最上面为铝箔，铝箔下面为导热绝缘胶层，导热绝缘层上面为铜箔材料，其特征是在铝箔上涂覆一层导热绝缘胶与铜箔材料贴合。本技术特别适用于制成具有挠曲特性的LED铝基板，在不影响挠曲特性的前提下，能大大提高可挠曲超簿铝基板的工作稳定性和可靠性。附图说明图1是可挠曲超簿型导热软性铝基材的结构剖视图。具体实施方式参照图1所示；设计一种可挠曲超簿型导热铝基材，由铝箔材料层12、导热绝缘胶层10和铜箔材料层14相叠合粘结组成，导热绝缘层10是中间层，导热绝缘胶层10的两侧分别是铜箔材料层14和铝箔材料层12在上述可挠曲超簿型导热铝基材中，在导热绝缘层10的两侧面涂覆一层导热绝缘胶11、13，再将铝箔材料层12和铜箔材料层14粘合在导热绝缘层10的两侧面。本可挠曲超簿型导热软性铝基材结合了传统铝基材及可挠曲铜箔基材的各方面优点，而创造出来的一种新型材料。在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；能降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命。权利要求1.一种可挠曲超簿型导热铝基材，其特征在于由铝箔材料层、导热绝缘胶层和铜箔材料层相叠合粘结组成，导热绝缘层是中间层，导热绝缘胶层的两侧分别是铜箔材料层和铝箔材料层。2.根据权利要求1所述的可挠曲超簿型导热铝基材，其特征在于在导热绝缘层的两侧面涂覆一层导热绝缘胶，再将铝箔材料层和铜箔材料层粘合在其两侧面。专利摘要本技术公开了一种可挠曲超簿型导热铝基材，由铝箔材料层、导热绝缘胶层和铜箔材料层相叠合粘结组成，导热绝缘层是中间层，导热绝缘胶层的两侧分别是铜箔材料层和铝箔材料层；在导热绝缘层的两侧面涂覆一层导热绝缘胶，再将铝箔材料层和铜箔材料层粘合在其两侧面；本技术特别适用于制成具有挠曲特性的LED铝基板，在不影响挠曲特性的前提下，能大大提高可挠曲超簿铝基板的工作稳定性和可靠性。文档编号F21Y101/02GK202835273SQ20122006601公开日2013年3月27日 申请日期2012年2月27日 优先权日2012年2月27日专利技术者郭迎福 申请人:东莞市天晖电子材料科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠曲超簿型导热铝基材，其特征在于：由铝箔材料层、导热绝缘胶层和铜箔材料层相叠合粘结组成，导热绝缘层是中间层，导热绝缘胶层的两侧分别是铜箔材料层和铝箔材料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭迎福，
申请(专利权)人：东莞市天晖电子材料科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：