铝壳导热式LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铝壳导热式LED灯，该LED灯包括面罩、PCB板散热器、铝壳体、转接件和灯头；面罩和铝壳体分别与PCB板散热器固接，且面罩与PCB板散热器围合成一内置灯板的密封腔体，转接件的上部容置在铝壳体内且其顶端上设有多个延伸卡头，灯板的边沿处均匀设有多个内嵌缺口，多个延伸卡头分别贯穿PCB板散热器上的通孔后与内嵌缺口对应适配卡接，转接件的下部与灯头固接；且转接件的上部内置有与灯板电连接的驱动电源。本实用新型专利技术灯体由铝材加工制成，该铝壳体厚度薄重量轻、散热效果佳、防撞击及铝壳整体性强的特性；通过延伸卡头与内嵌缺口的适配卡接实现转接件与灯板的稳定连接，可有效防止转接件在工作过程中发生转动现象。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
铝壳导热式LED灯
本技术涉及照明领域，尤其涉及一种铝壳导热式LED灯。
技术介绍
LED灯因具有发光效率高、使用寿命长、不易损坏、耗电量少、环保及体积小等优势，而成为近年来最重要的光源。但现有市面上的LED灯在结构上存在以下缺陷:I)灯体由塑料注塑或金属挤压而成，且其厚度大概在2mm以上，整体看起来很厚重，灯体的散热效果比较差，加工工艺复杂，影响生产效率。2)现有的转接件在固定上是一端直接容纳在灯体内，另一端直接与灯头连接；该结构在使用过程中很容易出现转接头转动问题，从而影响灯体内电连接线或其他元器件的正常工作，最终影响LED灯的工作效率。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种铝壳体厚度薄重量轻、散热效果好且转接件连接结构稳定的铝壳导热式LED灯。为实现上述目的，本技术提供一种铝壳导热式LED灯，包括面罩、PCB板散热器、铝壳体、转接件和灯头；所述面罩和铝壳体分别与PCB板散热器固接，且面罩与PCB板散热器围合成一内置灯板的密封腔体，所述转接件的上部容置在铝壳体内且其顶端上设有多个延伸卡头，所述灯板的边沿处均匀设有多个内嵌缺口，多个延伸卡头分别贯穿PCB板散热器上的通孔后与内嵌缺口对应适配卡接，所述转接件的下部与灯头固接；且所述转接件的上部内置有与灯板电连接的驱动电源。其中，所述铝壳体的厚度在0.5-1.5_之间。其中，所述铝壳体的表面涂覆有导热涂层。其中，所述转接件的下部均匀设有多个凸头，所述灯头的内壁均匀设有多个与凸头相适配的卡槽。其中，所述PCB板散热器上设有凹入的嵌槽和凸出的散热块，所述面罩的底端上设有衔接环，所述衔接环的内径大小与散热块相同，所述衔接环的外径大小与嵌槽相同。其中，所述散热块上均匀设置有多个散热内凸起和多个空气对流口，所述散热内凸起的形状与空气对流口相吻合。其中，所述灯板包括PCB板和多个LED灯珠，所述多个LED灯珠分别与PCB板电连接，且所述多个LED灯珠的出光面均朝向面罩。本技术的有益效果是:与现有技术相比，本技术提供的铝壳导热式LED灯，灯板置于密封腔体内，有效避免了光线外泄的现象且发光面大于180度；灯体由铝材加工制成，该铝壳体厚度薄重量轻、散热效果佳、防撞击及铝壳整体性强的特性；进一步的，通过延伸卡头与内嵌缺口的适配卡接实现转接件与灯板的稳定连接，可有效防止转接件在工作过程中发生转动现象。本技术具有拆装便捷、装配维修简便、结构紧凑、体积小、散热效果佳、工作效率高及使用寿命长等特点。【附图说明】图1为本技术的铝壳导热式LED灯的爆炸图；图2为图1组装后的结构图。主要元件符号说明如下:1、面罩2、PCB板散热器3、铝壳体4、转接件5、灯头6、灯板7、驱动电源 11、衔接环21、通孔22、嵌槽23、散热块41、延伸卡头42、凸头61、内嵌缺口62、PCB 板63、LED 灯珠 231、散热内凸起 232、空气对流口【具体实施方式】为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1-2，本技术提供的铝壳导热式LED灯，包括面罩1、PCB板散热器2、铝壳体3、转接件4和灯头5 ;面罩I和铝壳体3分别与PCB板散热器2固接，且面罩I与PCB板散热器2围合成一内置灯板6的密封腔体，转接件4的上部容置在铝壳体3内且其顶端上设有多个延伸卡头41，灯板6的边沿处均匀设有多个内嵌缺口 61，多个延伸卡头41分别贯穿PCB板散热器2上的通孔21后与内嵌缺口 61对应适配卡接，转接件4的下部与灯头5固定；且转接件4的上部内置有与灯板6电连接的驱动电源7。相较于现有技术的情况，本技术提供的铝壳导热式LED灯，灯板6置于密封腔体内，有效避免了光线外泄的现象且发光面大于180度；灯体由铝材加工制成，该铝壳体3厚度薄重量轻、散热效果佳、防撞击及铝壳整体性强的特性；进一步的，通过延伸卡头41与内嵌缺口 61的适配卡接实现转接件4与灯板6的稳定连接，可有效防止转接件4在工作过程中发生转动现象。本技术具有拆装便捷、装配维修简便、结构紧凑、体积小、散热效果佳、工作效率高及使用寿命长等特点。在本实施例中，铝壳体3的厚度在0.5-1.5_之间。现有塑料或金属壳体的厚度为2mm以上，该厚度的改进，实现了铝壳体3厚度薄重量轻的特性。且铝壳体3的表面涂覆有导热涂层(图未示)。导热涂层的增加，可使得灯板6上的热量有效的传导到铝壳体3外面，有效防止聚集的热量使灯板6急剧上升，及时将热量导出，提高LED灯的使用寿命。在本实施例中，转接件4的下部均匀设有多个凸头42，灯头5的内壁均匀设有多个与凸头42相适配的卡槽(图未示)。本技术通过凸头42与卡槽的适配实现转接件4与灯头5的固定连接，当然，并不局限于上述的连接方式，还可以是通过螺纹适配连接等其他连接方式，如果是对转接件4与灯头5的固接方式的改变，那么均属于对本技术的简单变体或者变换，落入本技术的保护范围。在本实施例中，PCB板散热器2上设有凹入的嵌槽22和凸出的散热块23，面罩I 的底端上设有衔接环11，衔接环11的内径大小与散热块23相同，衔接环11的外径大小与 嵌槽22相同。嵌槽22是直接在传统的平面PCB板散热器的外围处直接冲压内陷而形成的， 不增加材料，因此不增加制作成本，相对嵌槽22凹入后散热块23就形成凸出状，这种凹凸 面的立体式提高了该灯具的散热面积，进一步提高散热效果，因此在LED灯上无需另设散 热件，大大减少了 LED灯具的整体面积，在面罩I与PCB板散热器2连接的过程中，是将衔 接环11容置在嵌槽22内，由于衔接环11的外径大小与嵌槽22相同，因此衔接环11刚好 适配的固定在嵌槽22内；由于衔接环11的内径大小与散热块23相同，因此可以直接将散 热块23和灯板6容置在衔接环11内，进一步提高了无用空间的利用率，减小了散热结构的 体积，同时可实现大于180度的发光面。在本实施例中，灯板6包括PCB板62和多个LED灯珠63，多个LED灯珠63分别与 PCB板62电连接，且多个LED灯珠63的出光面均朝向面罩1，该面罩I为透明的或半透明 的塑料罩或透明的或半透明的玻璃罩，散热块23上均匀设置有多个散热内凸起231和多个 空气对流口 232，散热内凸起231的形状与空气对流口 232相吻合。LED灯珠63在工作时 产生的热量通过PCB板62传递给散热内凸起321，气流从空气对流口 232中通过，加热的空 气向上升，冷空气同时补充，形成空气对流循环，提高了散热凸起的热换效率，迅速的与空 气进行热交换。当然，散热块23的散热结构并不局限于上述的形式，还可以是直接设置散 热片或其他散热结构，如果是对散热块23上的散热结构的改变，均属于对本技术的简 单变体或者变换，落入本技术的保护范围。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝壳导热式LED灯，其特征在于，包括面罩、PCB板散热器、铝壳体、转接件和灯头；所述面罩和铝壳体分别与PCB板散热器固接，且面罩与PCB板散热器围合成一内置灯板的密封腔体，所述转接件的上部容置在铝壳体内且其顶端上设有多个延伸卡头，所述灯板的边沿处均匀设有多个内嵌缺口，多个延伸卡头分别贯穿PCB板散热器上的通孔后与内嵌缺口对应适配卡接，所述转接件的下部与灯头固接；且所述转接件的上部内置有与灯板电连接的驱动电源。

【技术特征摘要】
1.一种铝壳导热式LED灯，其特征在于，包括面罩、PCB板散热器、铝壳体、转接件和灯头；所述面罩和铝壳体分别与PCB板散热器固接，且面罩与PCB板散热器围合成一内置灯板的密封腔体，所述转接件的上部容置在铝壳体内且其顶端上设有多个延伸卡头，所述灯板的边沿处均匀设有多个内嵌缺口，多个延伸卡头分别贯穿PCB板散热器上的通孔后与内嵌缺口对应适配卡接，所述转接件的下部与灯头固接；且所述转接件的上部内置有与灯板电连接的驱动电源。2.根据权利要求1所述的铝壳导热式LED灯，其特征在于，所述铝壳体的厚度在0.5-1.5mm 之间。3.根据权利要求1或2所述的铝壳导热式LED灯，其特征在于，所述铝壳体的表面涂覆有导热涂层。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈忠，
申请(专利权)人：陈忠，
类型：实用新型
国别省市：