本申请采用了在铝基板上开设通孔，同时在塑胶座上成型嵌入部，令嵌入部嵌入到铝基板的通孔中，嵌入部一方面能够实现塑胶座与铝基板两者的固定，另一方面，嵌入铝基板中的嵌入部也加强铝基板的整体强度，避免铝基板弯曲变形，因此无需采用铝基板嵌入塑胶座的固定方式，因此灯珠的底面基本就都是铝基板的底面，灯珠散热面积大，充分利用了铝基板的散热性能，提高灯珠整体散热效果。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及LED封装支架
，特别涉及一种基于铝基材的SMD型LED支架以及采用该支架的灯珠。
技术介绍
在现有技术中，LED灯珠一般是由铁材或者铜材制成的基板上包覆塑胶座，同时使基板的顶面露出固晶区域用于固晶，底面露出部分区域用于散热，并在塑胶座上增加铜材或者铁材的焊盘以连接固晶区上的晶体。铜材和铁材的强度比较高，作为基板使用是十分合适的，因此目前的基板均采用铜材或者铁材的LED灯架，但是，铜材和铁材密度高，成本高，采用铜材和铁材生产会导致LED灯珠成本增加，更为重要的是，铜材和铁材的散热效果一般，而众所周知的，对于LED灯珠而言，散热效果是决定其发光性能的一个重要指标。为此，业内尝试采用密度低、成本低而且散热效果更加优越的铝材来作为LED支架的，然而，铝材的硬度较低，为此，铝基板的尺寸一般比较小，并且一般会采用将铝基板嵌入塑胶座中的形式(即灯珠的底面是由塑胶座的底面以及铝基板的底面沟通构成的)，这就导致了铝基板底面裸露的面积占灯珠底面整体面积的比例较小。而铝基板的底面是将灯珠的热量导出的主要途径，因此，这种结构无法有效的发挥铝基板的高散热性能。
技术实现思路
本申请的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种能够有效改善铝基板的整体强度，同时能够充分发挥铝基板的散热性能的LED支架。本申请的目的通过以下技术方案实现: 提供了一种基于铝基材的SMD型LED支架，包括铝基板，所述铝基板顶面附着有塑胶座，所述塑胶座开设有开口背离铝基板的封装槽，所述铝基板部分的顶面的一部分裸露于所述封装槽的槽底以形成固晶区，，所述铝基板开设有通孔，所述塑胶座底部设置有嵌入至所述通孔的嵌入部，所述塑胶座通过嵌入部固定于所述铝基板。其中，所述铝基板的固晶区镀设有银层。其中，所述导电片是铁片。其中，所述通孔环绕固晶区周围等距排列设置。其中，所述通孔数量的数量至少是3个，对应的所述嵌入部的数量至少是3个。其中，所述嵌入部是在铝基板上注塑成型塑胶座时塑胶流入通孔而形成的。 其中，所述塑胶座还嵌设有导电片，所述导电片部分裸露于所述封装槽中以形成焊线盘，部分裸露与塑胶座外部以形成焊脚。其中，所述通孔的孔径从铝基板的顶面至铝基板的底面逐渐缩小，或者先增大，再缩小。其中，所述铝基板的采用的铝材是:由94%至97%铝混合3%至6%的镁合成的铝合金。还提供一种采用上述的基于铝基材的SMD型LED支架制成的LED灯珠，其特征在于:所述固晶区中设置有LED晶体，所述LED晶体与所述导电的焊线盘连接，所述辅助槽中填充有封装胶 本申请的有益效果:本申请采用了在铝基板上开设通孔，同时在塑胶座上成型嵌入部，令嵌入部嵌入到铝基板的通孔中，嵌入部一方面能够实现塑胶座与铝基板两者的固定，另一方面，嵌入铝基板中的嵌入部也加强铝基板的整体强度，避免铝基板弯曲变形，因此无需采用铝基板嵌入塑胶座的固定方式，因此灯珠的底面基本就都是铝基板的底面，灯珠散热面积大，充分利用了铝基板的散热性能，提高灯珠整体散热效果。【附图说明】利用附图对本申请作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本申请的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1为本申请一种基于铝基材的SMD型LED支架的实施例的分解结构示意图。图2为本申请一种基于铝基材的SMD型LED支架的实施例的结构示意图。图3为本申请一种基于铝基材的SMD型LED支架的实施例的剖面结构示意图。在图1至图3中包括有: I——铝基板、11——固晶区、12——通孔、2——塑胶座、21——封装槽、22——嵌入部、3 导电片、31 焊脚。【具体实施方式】结合以下实施例对本申请作进一步描述。本申请一种基于铝基材的SMD型LED支架的【具体实施方式】，如图1至图3所示，包括有:包括铝基板I，所述铝基板I顶面附着有塑胶座2，所述塑胶座2开设有开口背离铝基板I的封装槽21，所述铝基板I部分的顶面的一部分裸露于所述封装槽21的槽底以形成固晶区11，所述塑胶座2还嵌设有导电片3，所述导电片3部分裸露于所述封装槽21中以形成焊线盘，部分裸露与塑胶座2外部以形成焊脚31，所述铝基板I开设有四个通孔12，这些通孔12环绕固晶区11周围等距排列设置，所述塑胶座2底部设置有嵌入至所述通孔12的嵌入部22，所述嵌入部22是在铝基板I上注塑成型塑胶座2时塑胶流入而形成的，加工十分方便，而且能够更加有效的令塑胶座2通过嵌入部22固定于所述铝基板I。具体的，通孔12的数量可以灵活调整，但是建议不低于三个，这样才能保证塑胶座2与铝基板I的有效固定连接。与现有技术相比，本申请采用嵌入部22来实现塑胶座2与铝基板I两者的固定，同时，嵌入铝基板I中的嵌入部22也加强铝基板I的整体强度，避免铝基板I弯曲变形，因此能够对于较大面积的铝基板1，而且无需采用铝基板I嵌入塑胶座2的固定方式(即塑胶座2完全设置于铝基板I上方，无法包覆与铝基板I周沿)，故铝基板I的底面就是灯珠的底面(传统的灯珠的底面是铝基板I的底面加塑胶座2的底面形成的)，灯珠散热面积大，充分利用了铝基板I的散热性能，提高灯珠整体散热效果。需要说明的是，以上支架结构是对于尺寸比较大的LED灯珠而言的，对于尺寸比较小的LED灯珠，也可以取消导电片，直接在铝基板上通过电镀等工艺形成焊线盘和焊脚。所述铝基板I的底面镀设有银层。从而使铝基板I能够通过锡焊焊接至金属散热架上，进一步加强其散热效果。所述铝基板I的固晶区11镀设有银层。一方面是增强固晶区11的表面强度，便于焊线，另一方面也能够增加固晶区11对光线的反射，减少对光线的吸收，既增强了发光效率，也减少了因为吸收光线产生的热量。所述导电片3是铁片。本实施例采用铁片是由于铁片的强度较强，便于加工。当然，根据实际需要，也可以选用铜片等其他导电片3。每个通孔12的在销基板I底面的面积小于销基板I的底面面积的2%。在保证能够使塑胶座2与铝基板I有效固定连接的基础上，尽可能的缩小其在底面所占的面积，增加散热效果。具体的，所述通孔12的孔径从铝基板I的上表面至铝基板I的下表面逐渐缩小(通孔12呈倒锥台状)，从而在尽可能增加嵌入部22与铝基板I的接触面积的同时减少通孔12在铝基板I底面的面积，甚至的，通孔12的孔径从铝基板I的上表面至铝基板I的底面还可以先增大，再缩小(呈梭状)，从而在在尽可能增加嵌入部22与铝基板I的接触面积的同时减少通孔12在铝基板I底面的面积的同时缩小通孔12在铝基板I上表面的开口，加强使得嵌入部22更加牢固的被固定在通孔12中，改善固定效果。所述铝基板I的采用的铝材是:由94%至97%铝混合3%至6%的镁合成的铝合金。采用以上比例混合的铝材，其强度相较于纯铝能够有大幅的提升，同时散热性能也基本不会下降。采用上述基于铝基材的SMD型LED支架可以制成LED灯珠，仅仅需要在所述固晶区11中设置有LED晶体，将LED晶体与所述导电的焊线盘连接，然后在辅助槽中填充有封装胶。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对本申请保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本申请作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于铝基材的SMD型LED支架，包括铝基板，所述铝基板顶面附着有塑胶座，所述塑胶座开设有开口背离铝基板的封装槽，所述铝基板部分的顶面的一部分裸露于所述封装槽的槽底以形成固晶区，其特征在于：所述铝基板开设有通孔，所述塑胶座底部设置有嵌入至所述通孔的嵌入部，所述塑胶座通过嵌入部固定于所述铝基板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，叶才，肖虎，张沛，涂梅仙，石红丽，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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