【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产领域，尤其涉及一种除油装置以及研磨液搅拌装置。
技术介绍
随着半导体行业的发展，化学机械研磨(CMP)作为芯片加工中必不可少的一道工艺也面临着越来越高的挑战。在化学机械研磨的工艺中，将半导体晶片放置于研磨头上，并使晶圆表面朝下与研磨垫接触，在所述研磨垫和半导体晶片之间通入研磨液(Slurry),通过晶片表面和研磨垫之间的相对运动使得晶片表面平坦化。由于化学机械研磨工艺是同时利用机械方式与化学方式进行，因此必须考虑到很多复杂的工艺参数，例如目标薄膜层的特性、研磨液的成分、研磨垫的组成、平台转速等，其中，研磨液是化学机械研磨工艺中的一项关键的消耗品，在芯片化学机械研磨过程中起着非常重要的作用。由上可知，研磨液品质将直接影响化学机械研磨对晶圆表面进行平坦化的好坏，因而，正常生产中不能有任何的杂质污染研磨液。请参考图1，在现有技术中，现有的研磨液搅拌装置包括研磨液缸1、搅拌棒2以及搅拌马达3，所述研磨液缸I设有一开口，研磨液是放置在研磨液缸I中，依靠搅拌马达3带动搅拌棒2对研磨液进行搅拌，保证其密度等均匀，用于正常生产。然而，搅拌马达3中带有一些...
【技术保护点】
一种除油装置，用于去除研磨液搅拌装置的油渍，所述研磨液搅拌装置包括：搅拌马达、搅拌棒以及研磨液缸，所述研磨液缸设有一开口；其特征在于，所述除油装置包括：第一遮挡盘、第二遮挡盘和油管，所述第一遮挡盘设有一第一开孔，所述第二遮挡盘设有一第二开孔；所述第二遮挡盘的尺寸大于所述第一遮挡盘的尺寸，所述搅拌棒穿过所述第一开孔和第二开孔伸入到所述研磨液缸，所述第一遮挡盘与所述搅拌棒连接并随所述搅拌棒转动，所述第二遮挡盘固定于所述研磨液缸的开口上，所述油管与所述第二遮挡盘连通。
【技术特征摘要】
1.一种除油装置，用于去除研磨液搅拌装置的油溃，所述研磨液搅拌装置包括搅拌马达、搅拌棒以及研磨液缸，所述研磨液缸设有一开口 ；其特征在于，所述除油装置包括第一遮挡盘、第二遮挡盘和油管，所述第一遮挡盘设有一第一开孔，所述第二遮挡盘设有一第二开孔；所述第二遮挡盘的尺寸大于所述第一遮挡盘的尺寸，所述搅拌棒穿过所述第一开孔和第二开孔伸入到所述研磨液缸，所述第一遮挡盘与所述搅拌棒连接并随所述搅拌棒转动，所述第二遮挡盘固定于所述研磨液缸的开口上，所述油管与所述第二遮挡盘连通。2.如权利要求1所述的除油装置，其特征在于，所述第一遮挡盘包括圆形的底壁以及与所述底壁外边缘连接的侧壁，所述第一开孔设置于所述底壁上。3.如权利要求2所述的除油装置，其特征在于，所述第一遮挡盘的侧壁高度范围为lcnT3cm,所述第一遮挡盘的底壁的直径范围为8cnTl2cm。4.如权利要求3所述的除油装置，其特征在于，还包括设置于所述第一开孔内的密封圈，所述第一遮挡盘通过所述密封圈与所述搅拌棒密封连接。5.如权利要求2所述的除油装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈叶舟，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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