一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接结构及方法技术

本发明专利技术涉及一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接结构，包括印刷有射频线的PCB板及射频同轴电缆，其特征在于：在PCB板上开有一卡槽，射频同轴电缆的端部卡入该卡槽内，射频同轴电缆的芯线与射频线焊接连接，射频同轴电缆的屏蔽层与PCB板上的参考地相连。本发明专利技术的另一个技术方案是提供了一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接方法。采用本发明专利技术提供的一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接结构及方法后，一方面可以最大限度地降低焊接后PCB板的总厚度(PCB板在厚度上只会增加少于0.3mm)，另一方面可以减少射频信号的衰减，同时，由于减少了射频连接头可以降低整体的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接结构及方法，属于射频同轴电缆与PCB板间的连接结构及方法

技术介绍
随着市场对手持式设备的小型化要求越来越多，手持设备也顺应越做越薄，这对各种元器件及机构件的厚度提出了极大的挑战。对于一些结构及技术限制的、必须用PCB 电路设计的天线，如何在PCB本身基础上不再增加额外射频线焊接或射频插座的高度，成为一种需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种最大限度降低PCB天线厚度的射频同轴电缆与PCB板间的连接结构及连接方法。为了达到上述目的，本专利技术的一个技术方案是提供了一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接结构，包括印刷有射频线的PCB板及射频同轴电缆，其特征在于在PCB板上开有一卡槽，射频同轴电缆的端部卡入该卡槽内，射频同轴电缆的芯线与射频线焊接连接，射频同轴电缆的屏蔽层与PCB板上的参考地相连。本专利技术的另一个技术方案是提供了一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接方法，其特征在于，步骤为第一步、在印刷有射频线的PCB板连接射频同轴电缆的位置处卡一卡槽，卡槽的宽度与射频同轴电缆的外径相当；第二步、将射频同轴电缆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频同轴电缆与PCB板间的卡槽式连接结构，包括印刷有射频线(7)的PCB板(1)及射频同轴电缆(3)，其特征在于：在PCB板(1)上开有一卡槽(2)，射频同轴电缆(3)的端部卡入该卡槽(2)内，射频同轴电缆(3)的芯线(4)与射频线(7)焊接连接，射频同轴电缆(3)的屏蔽层(5)与PCB板(1)上的参考地(6)相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭秀惠，
申请(专利权)人：捷普科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：