可挠性显示装置的制造方法制造方法及图纸

技术编号:8490770 阅读:179 留言:0更新日期:2013-03-28 17:21
本发明专利技术是有关于一种可挠性显示装置的制造方法。提供一刚性基板。提供一具有至少一承载部与一围绕承载部的切除部的可挠性基板。形成一第一粘性材料在刚性基板及可挠性基板的切除部之间,以使可挠性基板借由第一粘性材料黏接于刚性基板上。第一粘性材料并未位于可挠性基板的承载部上。形成至少一显示单元在可挠性基板的承载部上。分离可挠性基板的承载部与切除部,以使刚性基板与可挠性基板分开,其中可挠性基板与其上的显示单元构成一可挠性显示装置。此可挠性显示装置的制造方法能使可挠性基板与刚性基板易于分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种可挠性显示装置,特别是有关于一种。
技术介绍
图1与图2所示为一种现有习知的的流程示意图。请先参阅图1,现有习知的是先在玻璃基板110上形成可挠性基板120,然后在可挠性基板120上依次形成隔绝层130和显示单元140。然后,如图2所示,进行激光分离工艺(laser releasing process),并将可挠性基板120从玻璃基板110剥离。 然而,上述制造方法中所使用的生产机台和材料的成本较高,且在将可挠性基板120从玻璃基板110剥离的过程中,施加于可挠性基板120的应力可能会造成可挠性基板120上的元件受损,导致生产良率变差。为此,现有习知技术提出另一种。如图3所示,现有习知另一种是先在玻璃基板210上设置低黏性的离型层230 (release layer),然后再将可挠性基板220覆盖于离型层230上。之后,在可挠性基板220上制作隔绝层240和显示单元250。接着,沿着切割线LI切割可挠性基板220。然后,如图4所示,将可挠性基板220连同其上的隔绝层240和显示单元250自玻璃基板210剥尚。然而,上述制造方法在剥离过程中仍需施加应力将玻璃基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠性显示装置的制造方法,其特征在于包括:提供一刚性基板;提供一可挠性基板,该可挠性基板具有至少一承载部与一围绕该承载部的切除部;形成一第一粘性材料在该刚性基板与该可挠性基板的该切除部之间,以使该可挠性基板借由该第一粘性材料黏接在该刚性基板上,其中该第一粘性材料并没有在该可挠性基板的该承载部上;形成至少一显示单元在该可挠性基板的该承载部上;以及分离该可挠性基板的该承载部与该切除部,以使该刚性基板与该可挠性基板分开,其中该可挠性基板与该显示单元构成一可挠性显示装置。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐文忠舒芳安蔡耀州辛哲宏江明盛王志诚
申请(专利权)人:元太科技工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1