具有多引脚装置触点的接触器制造方法及图纸

一种用于自动化测试包含多个单独电极的被测装置DUT的接触器组合件包含测试器负载板和耦合到所述测试器负载板的接触器主体，所述多个单独电极包含第一电极。由所述接触器主体携带的多个接触器引脚包含电耦合到所述测试器负载板的第一接触器引脚和第二接触器引脚。所述测试器负载板经配置以将所述多个接触器引脚耦合到自动测试装备ATE以测试所述DUT。所述第一接触器引脚和第二接触器引脚定位成都接触所述第一电极。在所述DUT的自动化测试期间，到所述第一接触器引脚的第一路径与到所述第二接触器引脚的第二路径通过所述接触器组合件电短接在一起成为电并联的，从而提供到所述第一电极的冗余路径。

【技术实现步骤摘要】
具有多引脚装置触点的接触器
所揭示的实施例涉及半导体集成电路(IC)装置的电测试。
技术介绍
例如球栅阵列(例如，BGA)封装IC等半导体装置在其最终完成或并入到电子设备中之前要经受测试过程。测试过程包含(但不限于)测试经单一化或电隔离的装置，其为裸露裸片、封装IC(暂时或永久的)或其间的变体。通常，电测试是使用经配置成用于对半导体装置进行电刺激，且然后检察其输出响应看其是否恰当地行使功能的自动测试装备(ATE)来完成。一般而言，与ATE相关联的接触器引脚被放置成与被测装置(DUT)的金属化接触表面物理接触且电接触。这些表面可包含测试衬垫、接合衬垫、焊球、引线和/或其它导电介质。DUT的功能行使可以通过调用各输入端上的刺激且然后测量在金属化接触表面处的输出端上感测到的响应来进行测试。通常，由印制电路板(PCB)或其它介质形成的测试器负载板在ATE与DUT之间提供接口。所述测试器负载板常规上包含供插入DUT的一个或一个以上接触器组合件，所述接触器组合件有时称为“测试插槽”。在自动化测试期间，例如薄型紧缩小外形封装(TSSOP)等DUT通过处置器被推进插槽中，且在测试的持续时间内固持在适本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于自动化测试包含多个单独电极的被测装置DUT的接触器组合件，所述多个单独电极包含第一电极，所述接触器组合件包括：测试器负载板；耦合到所述测试器负载板的接触器主体，以及由所述接触器主体携带的多个接触器引脚，包括电耦合到所述测试器负载板的第一接触器引脚和第二接触器引脚，其中所述测试器负载板经配置以将所述多个接触器引脚耦合到自动测试装备ATE以测试所述DUT，其中所述第一接触器引脚和所述第二接触器引脚定位成都接触所述第一电极，且其中在所述DUT的所述自动化测试期间，到所述第一接触器引脚的第一路径与到所述第二接触器引脚的第二路径通过所述接触器组合件电短接在一起成为电并联的，从而提供到所述第一电极...

【技术特征摘要】
2011.09.09 US 13/228,5791.一种用于自动化测试包含多个单独电极的被测装置DUT的接触器组合件，所述多个单独电极包含第一电极，所述接触器组合件包括：测试器负载板；耦合到所述测试器负载板的接触器主体，由所述接触器主体携带的多个接触器引脚，包括电耦合到所述测试器负载板的第一接触器引脚和第二接触器引脚，其中所述测试器负载板经配置以将所述多个接触器引脚耦合到自动测试装备ATE以测试所述DUT，其中所述第一接触器引脚和所述第二接触器引脚定位成都接触所述第一电极，且其中在所述DUT的所述自动化测试期间，到所述第一接触器引脚的第一路径与到所述第二接触器引脚的第二路径通过所述接触器组合件电短接在一起成为电并联的，从而提供到所述第一电极的冗余路径；以及附接到所述接触器主体的多个套筒，且其中所述第一接触器引脚和所述第二接触器引脚处于所述多个套筒中的一个套筒中且通过所述套筒而短接在一起。2.根据权利要求1所述的接触器组合件，其中所述测试器负载板包含多个衬垫，所述多个衬垫包含耦合到所述第一接触器引脚的第一衬垫和耦合到所述第二接触器引脚的第二衬垫。3.根据权利要求1所述的接触器组合件，其中所述第一接触器引脚和所述第二接触器引脚提供到所述第一电极的平面接触。4.根据权利要求1所述的接触器组合件，其中所述第一接触器引脚和所述第二接触器引脚提供到所述第一电极的非平面接触。5.一种自动化测试包含多个单独电极的被...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯坦利·徐，李齐曾，拜伦·哈里·吉布斯，
申请(专利权)人：德州仪器公司，
类型：发明
国别省市：