【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种传感器灌封装置。
技术介绍
温度传感器包括两根相互绝缘的导线端头，分别与热敏电阻电连接，该热敏电阻包封在形成球状的环氧树脂绝缘层端部内。制作这种球状温度传感器的工艺为将热敏电阻与两根相互绝缘导线电连接后，逐个放入具有球状内腔的模具内定位，再采取注脂工艺，使环氧树脂在模具的形腔内将热敏电阻及导线端部包封起来，形成球状外形，最后固化后取出。目前的灌封方式是包封一个且固化取出后，再包封下一个，以此类推。这种方式没有形成流水化作业，生产效率很低，亟待改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提出一种传感器灌封装置，通过本专利技术的实施，提高了传感器灌封效率。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案一种传感器灌封装置，包括灌封平台，所述灌封平台包括底面和两个相对的侧立面，所述底面设有多行半球状内腔，所述两个侧立面具有至少一个相对设置的开槽；贴合板，插接在所述两个侧立面相对的开槽中，具有若干固定温度传感器的开槽，所述开槽与所述灌封平台垂直。优选地，所述灌封平台还包括两个档板，分别设置在所述两个侧立面的外侧。优选地，所述每行半球状内腔和每列...
【技术保护点】
一种传感器灌封装置，其特征在于，包括：灌封平台，所述灌封平台包括底面和两个相对的侧立面，所述底面设有多行半球状内腔，所述两个侧立面具有至少一个相对设置的开槽；贴合板，插接在所述两个侧立面相对的开槽中，具有若干固定温度传感器的开槽，所述开槽与所述灌封平台垂直。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑修龙，李桂霞，钱以凤，
申请(专利权)人：安徽蓝德仪表有限公司，
类型：发明
国别省市：
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