【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及太阳能光伏利用领域，尤其是涉及一种大功率LED封装用导热胶的制备方法。
技术介绍
LED的散热问题随着L E D各类灯具的普及，越来越被人们所重视，因为LED的光衰及寿命与LED的结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，LED的寿命与LED芯片结点温度的增加成指数形式下降。LED的工作温度越低越好，为了保证器件的寿命，一般要求结温在110°C以下。但是，在实际应用中，一般需要LED具有高功率和高封装密度以获取高亮度，当需要LED满负荷运行以获得需要的亮度时，散热问题尤为突出。目前，高亮度的L E D灯已在人们日常生活中随处可见，随着包括散热等更多技术的进步，其成本必将越来越低，应用必将越来越广泛。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术存在的不足，提供一种大功率LED封装用导热胶的制备方法。本专利技术为一种大功率LED封装用导热胶的制备方法通过下述技术方案予以实现一种大功率LED封装用导热胶的制备方法，其特征是采用水玻璃Na2O · NSiO2为导热基体，模数N为3.5，使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80°C下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。本专利技术一种大功率LED封装用导热胶的制备方法与现有技术相比较有如下有益效果本专利技术旨在解决封装材料导热胶的热导率低下的问题。随着LED节能灯，尤其是大功率LED节能灯的日益普及，因此提高LED封装材导热胶的热导率、降低LED封装热阻势在必行。本专利技术可改善传统导热胶易出现的掉晶问题、导热胶的分离、导热胶与导热填充物的分离而导致...
【技术保护点】
一种大功率LED封装用导热胶的制备方法，其特征是采用水玻璃Na2O?·?NSiO2为导热基体，模数Ｎ为３.５，?使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70?80℃下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30?40min。
【技术特征摘要】
1.一种大功率LED封装用导热胶的制备方法，其特征是采用水玻璃Na2O · NSiO2S导热基体，模数N为3.5，使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶，制备方法是在70-80°C下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，再室温超声震荡30-40min。2.一种大功...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。