一种高导热铝材制造技术

本发明专利技术公开了一种高导热铝材，其组成成分及质量百分比为：B为0.05%～0.28%、Si为0.15%～0.7%、Fe为0.001%～0.035%、Ti为0.005%～0.01%、Cu不高于0.01%、Mg不高于0.355%、余量为Al。本发明专利技术的优点是在铝材中添加硼元素，使得铝材导电时的允许工作温度比原来提高了5%左右，导热性能比原来提高了5%～15%。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铝材。
技术介绍
铝材具有良好的导热、导电及机械性能，在工业、航空、交通、电业等众多领域有着极广泛的应用。随着科技的不断进步，不同产品在使用铝材时对导电、导热等各种性能指标的要求不同，而且越来越高。高纯度的铝材导热性能较好，但其硬度又不是较高，通常会在其中添加一些合金元素以提高铝材强度，但此时又会降低铝材的导热率和导电率。
技术实现思路
专利技术目的针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种高导热的铝材。技术方案一种高导热铝材，其组成成分及质量百分比为B为O. 05% O. 28%,Si 为 O. 15% O. 7%、Fe 为 O. 001% O. 035%、Ti 为 O. 005% O. 01%、Cu 不高于 O. 01%、Mg 不高于O. 355%、余量为Al。所述Fe与Si的质量比为2. 96 I 4 :1。有益效果与现有技术相比，本专利技术的优点是在铝材中添加硼元素，使得铝材导电时的允许工作温度比原来提高了 5%左右，导热性能比原来提高了 5% 15%。具体实施例方式下面结合具体实施例，进一步阐明本专利技术，应理解这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对本专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。一种高导热导电率铝材，其组成成分及质量百分比为B为O. 05% O. 28%、Si为 O. 15% O. 7%、Fe 为 O. 001% O. 035%,Ti 为 O. 005% O. 01%,Cu 不高于 O. 01%、Mg 不高于 O. 355%、余量为 Al。所述Fe与Si的质量比为2. 96 I 4 :1。权利要求1.一种高导热铝材，其特征在于其组成成分及质量百分比为B为O. 05% O. 28%,Si 为 O. 15% O. 7%、Fe 为 O. 001% O. 035%、Ti 为 O. 005% O. 01%、Cu 不高于 O. 01%、Mg 不高于O. 355%、余量为Al。2.根据权利要求1所述的一种高导热铝材，其特征在于所述Fe与Si的质量比为2.96 I 4 I。全文摘要本专利技术公开了一种高导热铝材，其组成成分及质量百分比为B为0.05%～0.28%、Si为0.15%～0.7%、Fe为0.001%～0.035%、Ti为0.005%～0.01%、Cu不高于0.01%、Mg不高于0.355%、余量为Al。本专利技术的优点是在铝材中添加硼元素，使得铝材导电时的允许工作温度比原来提高了5%左右，导热性能比原来提高了5%～15%。文档编号C22C21/02GK102994821SQ20121037460公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月8日 优先权日2012年10月8日专利技术者曹国凯 申请人:镇江市华普电子设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热铝材，其特征在于：其组成成分及质量百分比为：B为0.05%～0.28%、Si为0.15%～0.7%、Fe为0.001%～0.035%、Ti为0.005%～0.01%、Cu不高于0.01%、Mg不高于0.355%、余量为Al。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹国凯，
申请(专利权)人：镇江市华普电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：