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本发明公开了一种高导热铝材，其组成成分及质量百分比为：B为0.05%～0.28%、Si为0.15%～0.7%、Fe为0.001%～0.035%、Ti为0.005%～0.01%、Cu不高于0.01%、Mg不高于0.355%、余量为Al。本发明...
该专利属于镇江市华普电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过镇江市华普电子设备有限公司授权不得商用。

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