一种高导热金刚石/铝复合材料制备方法技术

本发明专利技术属于电子封装材料领域，涉及一种高导热金刚石/铝复合材料制备方法。将金刚石颗粒制备成预制体，金刚石预制体放入模具中，将金刚石预制体体积的1.3-1.8倍的Al-Si合金放置在预制体上，其中，Si的质量含量为15%，然后放入加热炉中，在高纯氮气保护下900-950℃保温30-60分钟，即可制得高导热金刚石/铝复合材料。通过上述无压浸渗技术制备金刚石/铝复合材料导热性能优异，可满足大功率电子封装材料的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子封装材料领域，涉及。
技术介绍
在微电子发展的今天，芯片的运算速度越来越快。微处理器及半导体器件在应用中时常由于温度过高而无法正常工作。散热问题成为电子信息产业发展的主要技术瓶颈。第一、二代电子封装材料的性能已不能满足目前的需求。金刚石具有着良好的物理性能，其室温热导率为600 2200W/ (m -K)，热膨胀系数O.8X 10_6/K，且不存在各相异性。将金刚石与导热性能良好的铝 相结合，在特定的工艺条件下可制备出导热性能良好的高性能热控复合材料。中国专利技术专利申请公开说明书CN102534331A公开了一种高体积分数金刚石/铝导热功能复合材料的制备方法在800-880°C下保温2-10小时的条件下制备金刚石/铝复合材料。该专利中所述的保温时间过长通常会导致金刚石的石墨化、表面氧化、内部晶体破裂等现象，这些对于最终制备的复合材料性能有较大的影响。
技术实现思路
本专利技术正是基于上述现有技术存在的缺点，提供一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法。本专利技术的技术解决方案是，选取粒径为91-126微米MBD型人造金刚石颗粒，将金刚石颗粒制备成预制体，金刚石预制体放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法，其特征在于：选取粒径为91?126微米MBD型人造金刚石颗粒，将金刚石颗粒制备成预制体，金刚石预制体放入模具中，将金刚石预制体体积的1.3?1.8倍的Al?Si合金放置在预制体上，其中，Si的质量含量为15%，然后放入加热炉中，在高纯氮气保护下900?950℃保温30?60分钟，即可制得高导热金刚石/铝复合材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永正，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院，
类型：发明
国别省市：