猕猴桃和魔芋立体种植方法技术

本发明专利技术提供猕猴桃和麻木立体种植方法，包括：猕猴桃的种植；猕猴桃行株距5米×4米，即行距5米，株距4米，亩栽33株；猕猴桃的棚架柱距5×6米；魔芋的种植魔芋应在猕猴桃达到成年园时种植；B1整地、土壤消毒及施肥B2种芋消毒；B3催芽；B4种植：待芽长出约1cm即可种植；气温回升到15℃种芋开始萌芽时栽种；B5密度：依种芋横径的6倍为行距，4倍为株距；B6田间管理；挖收：在9月下旬～10月下旬，可在倒苗后10天，叶柄离层老化后开始挖收球茎及根状茎。?按照“猕猴桃—魔芋”各自的生长规律占领空间，以充分利用光温土水资源，一亩土地当作了2～3亩，提高了经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及猕猴桃和魔芋种植领域，具体的说是一种猕猴桃和魔芋立体种植技术。
技术介绍
猕猴桃生长特性相近，适宜生长在温暖、潮湿、蔽荫和不积水的环境中，需要适宜的温度、水分和光照等；土壤宜微酸性，土层宜深，排水宜良；具有喜温、喜湿、耐阴的特性。猕猴桃是肉质根系，集中分布20 - 40厘米左右深的土壤中。魔芋为阴性植物，日照强烈，加重病害，栽培上应适当遮荫。温度较高(25°C以上)、日照时间较长而强的地方应采取60% 90%的荫蔽度； 日照时间较短而弱、温度又较低的地方采用40% 60%的荫蔽度；日照很差的地方，不必进行荫蔽处理。单一种植魔芋，应采用密植遮光。
技术实现思路
本专利技术提供一种土地利用率高，经济效益好的。，包括 猕猴桃的种植 猕猴桃行株距5米X4米，即行距5米，株距4米，亩栽33株； 猕猴桃的棚架柱距5X6米； 猕猴桃的管理整地抽槽时间12 翌年元月份，用挖掘机或人工抽成宽80厘米，深60厘米定植沟，定植沟之间中心距离2. 5米，表土和底土挖掘时两边分开堆放；回填时每亩有机土杂肥或饼肥8000千克，磷肥500千克；有机肥、磷肥和表土在回填时充分拌匀； 猕猴桃本文档来自技高网...

【技术保护点】
猕猴桃和天麻立体种植方法，包括：A猕猴桃的种植A1猕猴桃行株距5米×4米，即行距5米，株距4米，亩栽33株；A2猕猴桃的棚架柱距5×6米；A3猕猴桃的种植整地抽槽时间12～翌年元月份，用挖掘机或人工抽成宽80厘米，深60厘米定植沟，定植沟之间中心距离2.5米，表土和底土挖掘时两边分开堆放；回填时每亩有机土杂肥或饼肥8000千克，磷肥500千克；有机肥、磷肥和表土在回填时充分拌匀；A4猕猴桃冬季修剪?结果枝的修剪对长度在1米以上的徒长性结果蔓，在结果部位以上留40～50厘米短截，长度在50～80厘米的长果枝和中果枝，在结果部位以上留20～30厘米短截，对短果枝和短缩状果枝由于短截后容易枯死不短截...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆红，
申请(专利权)人：杨江莲，
类型：发明
国别省市：