纳米碳球的散热贴片结构制造技术

本实用新型专利技术关于一种纳米碳球的散热贴片结构，其中包含有一导热层、一散热层与一粘着层；该散热层与粘着层分别设于导热层的顶面与底面上，该散热层包含有纳米碳球(carbon?nanocapsules,CNCs)，该粘着层为导热材料所制；其优点在于，其整体的厚度较薄且体积较小，而不占空间；同时，其在制作时，仅需在导热层的顶面与底面分别设置该散热层与该粘着层，使其在使用上即可具有导热与散热的功效，其在制作上需要的原料较少且步骤较为简便，进而减少制造成本且提高经济效益。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种纳米碳球的散热贴片结构，特别涉及一种作为辅助电子装置散热使用的纳米碳球的散热贴片结构。
技术介绍
为了使生活更加便利，科技不断进步而开发出各种工具，如手机、电脑等电子产品，使得人们生活中免除不了电子装置的使用。其中，由于电子装置运作时会产生大量的热能，而热能会使得电子装置运作效能不佳，或者导致电子装置发生过热而死机从而使大量资料流失；更糟的是，将会造成电子装置损坏或永久毁损。因此，为减少上述的情形，如图6所示，现有技术提供一种散热结构，其中包含有一散热鳍片组60与一散热风扇70,其将散热鳍片组60与散热风扇70依序设于电子装置 80的发热源81上；发热源81产生的热能传导至散热鳍片组60，再通过散热风扇70的运作将热能带离散热鳍片组60处，而达到辅助电子装置80散热的目的。然而，现有技术的散热鳍片组及散热风扇所占体积较大，其装设于电子装置上后， 将使得电子装置的体积增加，而较占空间；另一方面，现有技术制造上所需的原料与步骤较多，则制造成本较高。故此，现有技术需做进一步的改进。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本技术提供一种不占空间、制造成本较低且可辅助电子装置散热的纳米本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种纳米碳球的散热贴片结构，其特征在于，包含有：一导热层；一散热层，其设于该导热层的顶面上，散热层中包含有纳米碳球；一粘着层，其贴设于该导热层的底面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯景中，林荣清，
申请(专利权)人：碳新科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：