热传递催化散热方法技术

一种热传递催化散热方法，其于热源上设有传热接口，且于传热接口的至少一面上设有六元环碳基纳米碳散热膜，使传热接口吸收热源后，由六元环碳基纳米碳散热膜进行散热，藉此，可利用六元环碳基纳米碳散热膜有效引导热传递至空气中，以避免传热接口与空气间产生热传递落差，而达到提升热传递效能、有效减少热传递瓶颈、不需使用散热鳍片、大幅降低散热成本、减轻体积重量、减少原物料消耗以及节能减碳的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种，尤指一种可利用六元环碳基纳米碳散热膜有效引导热传递至空气中，以避免传热接口与空气间产生热传递落差，而达到提升热传递效能、有效减少热传递瓶颈、不需使用散热鳍片、大幅降低散热成本、减轻体积重量、减少原物料消耗以及节能减碳的。
技术介绍
一般已用的散热机制是利用一散热胶或高热传导层，安置在一散热体与一热源之间，且于散热体上进一步设置有散热鳍片，藉以利用散热体进行散热。今以上述已用的散热机制而言，由于胶合体的热传导系数较小，因此，已用的方法利用高散热绝缘层(其热传导系数较大)来取代胶合体，但是由于热传递的瓶颈与障壁，并非发生于热源与散热体的接口，而是发生于散热体与空气接触的接口，由于该接口存在非常大的热传递落差(即散热体的热传递大，然空气热传递小)，虽该已用的散热机制利用热传导系数较大的高散热绝缘层来取代胶合体，试图提升热传递效能，然热经由散热体内热传递途径，传递到散热体与空气间时，将因热传递效能的巨大落差，而产生散热体内热传递途径的热回流，因此，造成热传递的瓶颈与障壁。故，已用的散热机制是无明显效果的方法，因其将高热传导层安置在两者之间，虽有助于提升热传递，但成效有限，因为根本的热传递瓶颈与障壁，并没有得到解决，因此，散热不良的问题尚无法得到有效改善；且除上述所提缺点之外，该散热鳍片体的设置更会同时造成增加散热成本、增加设备的体积重量以及浪费原物料的缺失。有鉴于此，本案的专利技术人特针对前述已有问题深入探讨，并于长时间、且严谨的实际测试下，发现热传递的瓶颈与障壁，并非于散热体与热源之间，而是存在于散热体与空气接触之处，故，本案的申请人藉由多年从事相关产业的研发与制造经验，积极寻求解决之道，经过长期努力的研究与发展，终于成功的开发出本专利技术，提出从最根本、直接消除或降低散热的瓶颈与障壁的方法，藉以改善已用的种种问题。
技术实现思路
本专利技术主要目的在于提供一种，其可利用六元环碳基纳米碳散热膜有效引导热传递至空气中，以避免传热接口与空气间产生热传递落差，而达到提升热传递效能、有效减少热传递瓶颈、不需使用散热鳍片、大幅降低散热成本、减轻体积重量、减少原物料消耗以及节能减碳的功效。为达上述目的，本专利技术一种，其于热源上设有传热接口，且于传热接口的至少一面上设有六元环碳基纳米碳散热膜，藉以使传热接口吸收热源后，由六元环碳基纳米碳散热膜进行散热。于上述实施例中，该传热接口以其一表面与热源结合，而该六元环碳基纳米碳散热膜结合于传热接口的另一面上。于上述实施例中，该传热接口与热源之间以胶合体进行结合。于上述实施例中，该传热接口与热源之间结合有一高散热绝缘层。于上述实施例中，该传热接口包括但不限于散热片、风扇以及水冷散热器。于上述实施例中，该热源与传热接口之间可进一步设有另一六元环碳基纳米碳散热膜。【附图说明】图1为本专利技术第一实施例剖面状态示意图。图2为本专利技术第一实施例热传递状态示意图。图3为本专利技术第二实施例剖面状态示意图。图4为本专利技术第三实施例剖面状态示意图。组件标号对照: 热源I ; 传热界面2； 胶合体2 I ； 胶合体内热传递途径2 I I ； 传热接口内热传递途径2 I 2 ； 散热膜内热传递途径2 I 3 ； 催化后空气中热传递途径2 I 4 ； 六元环碳基纳米碳散热膜3、3 a ; 高散热绝缘层4。【具体实施方式】请参阅图1及图2所示，分别为本专利技术第一实施例剖面状态示意图及本专利技术第一实施例热传递状态示意图。如图所示:本专利技术系一种，其于热源I上设有传热接口 2，且于传热接口 2的至少一面上设有六元环碳基纳米碳散热膜3，藉以使传热界面2吸收热源后，由六元环碳基纳米碳散热膜3进行散热。而该传热接口 2以其一表面与热源I结合，而该六元环碳基纳米碳散热膜3结合于传热接口 2的另一面上(即传热接口 2与空气接触的一面)，其中该传热接口 2包括但不限于散热片、风扇以及水冷散热器，且该传热接口 2与热源I之间以胶合体2 I进行结合。当本专利技术于运用时，热由热源I制造且开始向外传递(该热源I包括但不限于处理器CPU、绘图芯片、LED芯片、太阳能芯片、以及引擎内燃…等)，而由传热接口 2吸收热源I所发出的热能，并以六元环碳基纳米碳散热膜3进行散热；而由于热源I所产生的热向外传递时，因胶合体2 I的导热系数较小，故胶合体内热传递途径2 I I的热传递效能较低，当热进入传热接口 2之后，则因传热接口 2的导热系数较大，故传热接口 2内热传递途径2 I 2的热传递效能较高，因空气中热传递效能极低，因此在接口处，传热接口 2的最高与空气中形成的最低热传递落差造成热传递障碍，本专利技术所设置的六元环碳基纳米碳散热膜3，即可做为传热接口 2与空气之间热传递瓶颈或障壁的踏板，以其散热膜内热传递途径2 I 3有效引导热传递，而配合传热接口 2将热传递至空气中，达到有效提升热传递效能的效果，催化后空气中热传递途径2 I 4的热传递效能，接近传热接口 2的导热效率，因此不需使用散热鳍片而可大幅降低散热成本，并减轻设备的体积重量，此外更可减少原物料消耗而符合节能减碳的功效。请参阅图3所示，为本专利技术第二实施例剖面状态示意图。如图所示:本专利技术除上述第一实施例所提形态之外，更可为本第二实施例的形态，而其所不同之处在于，该传热接口2与热源I之间结合有一高散热绝缘层4 ;如此，可使热源I产生的热透过高散热绝缘层4传递至传热接口 2，待传热接口 2吸收热源后，同时配合六元环碳基纳米碳散热膜3进行散热，而同样达到提升热传递效能以及有效减少热传递瓶颈的功效。请参阅图4所示，本专利技术第三实施例的剖面示状态示意图。如图所示:本专利技术除上述第一及第二实施例所提形态之外，更可为本第三实施例的形态，而其所不同之处在于，该热源I与传热接口 2之间可进一步设有另一六元环碳基纳米碳散热膜3 a ;如此，可使热源I产生的热透过第一道六元环碳基纳米碳散热膜3 a传递至传热接口 2，待传热接口 2吸收热源后，同时配合第二道六元环碳基纳米碳散热膜3进行散热，而同样达到提升热传递效能以及有效减少热传递瓶颈的功效，藉以使本专利技术能更符合实际使用时所需。综上所述，本专利技术可有效改善已用的种种缺点，可利用六元环碳基纳米碳散热膜有效引导热传递至空气中，以避免传热接口与空气间产生热传递落差，而达到提升热传递效能、有效减少热传递瓶颈、不需使用散热鳍片、大幅降低散热成本、减轻体积重量、减少原物料消耗以及节能减碳的功效；进而使本专利技术的产生能更进步、更实用、更符合消费者使用所须，确已符合专利技术专利申请要件，爰依法提出专利申请。惟以上所述，仅为本专利技术较佳实施例而已，当不能以此限定本专利技术实施范围；故，凡依本专利技术权利要求书及专利技术说明书内容所作的简单等效变化与修饰，皆应仍属本专利技术专利涵盖范围内。【主权项】1.一种，其特征在于，于热源上设有传热接口，且于传热接口的至少一面上设有六元环碳基纳米碳散热膜。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，该传热接口以其一表面与热源结合，而该六元环碳基纳米碳散热膜结合于传热接口的另一面上。3.根据权利要求2所述的，其特征在于，该传热接口与热源之间以胶合体进行结合。4.根据权利要求2所述的，其特征在于，该传热接口与热源之间结合有一高散热绝缘层。5.根据权利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热传递催化散热方法，其特征在于，于热源上设有传热接口，且于传热接口的至少一面上设有六元环碳基纳米碳散热膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：卢鸿智，杨仲宾，
申请(专利权)人：中扬动力股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71