一种密集型热流远程空间的热传递结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种密集型热流远程空间的热传递结构，包括基板E1、第一密集翅片、热管A、热管B、热管F、基板E2、第二密集翅片、基板E3、第三密集翅片、热管C、热管G、基板E4和第四密集翅片，基板E2与基板E1呈90°垂直、基板E4与基板E3呈90°垂直，热管F的蒸发段焊接在热管A、热管B的冷凝段处区域，热管C的蒸发段反向连接热管A的蒸发段，热管G的蒸发段处于在热管C的冷凝段处区域；使用若干热管接力传递并在空间进行90°扭转，将高功率器件的耗散热量远程导出到电子设备外部。提高了热控制效率，有效降低设备内部的温升、提高电子设备的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子设备的热控制
，具体涉及一种密集型热流远程空间的热传递结构，应用于将电子设备内部高功率密度的器件、单元的耗散热量直接排到设备外部，达到高效散热的目的。
技术介绍
电子设备的热控制就是采用必要的措施，为设备和系统提供良好的热环境，保证它们在规定的热环境下，能按预定的参数正常、可靠地工作。热控制首先要确定元器件和设备的冷却方法，冷却方法的选择直接影响元器件和设备的组装设计、可靠性、重量和成本等。目前广泛使用的冷却方法有:自然冷却、强迫风冷、强迫液冷等。随着技术的发展，热管技术也越来越被普遍使用。电子设备和元器件日趋小型化，而功能与复杂性日益增长，这使得设备内部的功率单元的体积功率密度越来越大，造成设备的局部热流密度急剧上升，影响电子设备的正常工作，使其可靠性降低。所以，如何采用简单可靠的冷却技术，高效导出高密度功率器件、模块的耗散热量，是电子设备热控制技术的最重要的任务之一。通常电子设备高密度功率器件的散热措施是:一是采用液冷，利用液冷冷板将热导出，一般用在风冷无法解决的多单元超高热密度的电子设备上。优点是效率高，缺点是液冷设备体积庞大、重量重、成本高；二是对于高功率单元数量相对较少的电子设备，将高功率器件耗散热量通过散热器或热管等导到机箱内部，然后通过风机、冷板等导出机箱。优点是简单、可靠。缺点是:一是造成电子设备整体温度升高，对其他功能单元造成影响；二是考虑设备内部温度的升高，会影响高功率器件耗散热量的导出，进而会增加散热环节的体积重量等。雷达设备中的T/R组件即为典型的小型化高密度功率器件，通常以多个T/R组件联排的方式密集安装在处于密闭空间的天线单元的背部，T/R组件工作时迅速产生大量的热量需要立即散发出去。本技术考虑到电子设备内部高功率器件常规热控制技术的不足，克服热管传导距离较短的缺点，提出了一种使用若干热管接力传递并在空间进行90°扭转的结构，将高功率器件的耗散热量远程导出到电子设备外部。
技术实现思路
要解决的技术问题为了避免现有技术的不足之处，本技术提出一种密集型热流远程空间的热传递结构。技术方案一种密集型热流远程空间的热传递结构，包括基板E1、第一密集翅片、热管A、热管B、热管F、基板E2、第二密集翅片、基板E3、第三密集翅片、热管C、热管G、基板E4和第四密集翅片；其特征在于基板El和基板E3紧固在天线单元的T/R组件上，基板E2与基板E4位于T/R组件下面，且基板E2与基板El呈90°垂直、基板E4与基板E3呈90°垂直；基板El与T/R组件相对的一面上焊有第一密集翅片，热管A、热管B的蒸发段相邻焊接在基板El的另一面上部，冷凝段焊接在基板El的另一面中部；热管F的蒸发段焊接在热管A、热管B的冷凝段处区域，热管F的冷凝段焊接在基板E2的一面，基板E2的另一面焊有第二密集翅片；基板E3与T/R组件相对的一面上焊有第三密集翅片，热管C的蒸发段焊接在基板E3的另一面上部，且反向连接热管A的蒸发段；热管C的冷凝段焊接在基板E3的另一面中部；热管G的蒸发段处于在热管C的冷凝段处区域，热管G的冷凝段焊接在基板E4的一面，基板E4的另一面焊有第四密集翅片。有益效果本技术提出的一种密集型热流远程空间的热传递结构，提高了热控制效率，有效降低设备内部的温升、提高电子设备的可靠性。【附图说明】图1本技术密集型热流远程空间的热传递结构示意图图2(a)为本技术密集型热流远程空间的热传递结构在产品应用中的正视图；图2(13)为本技术密集型热流远程空间的热传递结构在产品应用中的仰视图、图2(c)为图2(a)中IA放大图1-基板El ;2_第一密集翅片；3_热管A;4-热管B;5-热管F;6-基板E2;7-第二密集翅片；8_基板E3 ;9_第三密集翅片；10_热管C;ll-热管G;12-基板E4;13-第四密集翅片；14_天线单元；15_电子单元；16-T/R组件；17-螺钉。【具体实施方式】现结合实施例、附图对本技术作进一步描述:本技术的目的在于提出了一种使用若干热管接力传递并在空间进行90°扭转，实现密集型热流的远程空间传递。在为密集安装的高密度功率器件导热时，基板El上部的背面焊有密集翅片，并与联排高密度功率器件的发热面紧密连接；将热管A和热管B焊接在基板El的上部正面，并使热管A的蒸发段与热管B的蒸发段相连，热管A、热管B的冷凝段焊接在基板El的中部正面；将热管F焊接在基板El的正面，并使F的蒸发段处于热管A、热管B的冷凝段处区域，使得热管A、B的冷凝区成为热管F的蒸发区，热管F的冷凝段焊接在与基板El呈垂直90°的基板E2的正面，基板E2的背面焊有密集翅片上，使得热流从转接基板El的上部一直传递到远端的基板E2的密集翅片上，延长了热管的作用距离，从而实现了对密集热流的远程空间的传递。参见图(I)，在高功率密度器件排布的跨度较大时，在为避免对电子设备中其它电子单元及器件的结构干涉，本技术装置可分为左、右两部分，实现对较大跨度发热区域的热流的分部传导。左部分，基板El I上部的背面焊有第一密集翅片2，并与联排高密度功率器件的发热面紧密连接；将热管A3和热管B4焊接在基板El I的上部正面，并使热管A3的蒸发段与热管B4的蒸发段相连，热管A3、热管B4的冷凝段焊接在基板El I的中部正面；将热管F5焊接在基板El I的正面，并使热管F5的蒸发段处于在热管A3、热管B4的冷凝段处区域，使得热管A3、热管B4的冷凝区成为热管F5的蒸发区，热管F5的冷凝段焊接在基板E26的正面，其背面焊有第二密集翅片7，且与基板El I呈垂直90°垂直。热流将从转接基板El I的上部通过热管A3、热管B4和热管F5逐级传递到远端的基板E2 6的密集翅片上7，从而实现对密集型热流的远程空间的传递。右部分与左部分原理相仿。基板E38上部的背面焊有第三密集翅片9，并与联排高密度功率器件的发热面紧密连接；将热管ClO焊接在基板E38的上部正面，并使热管ClO的蒸发段反向连接热管A3的蒸发端，冷凝段焊接在基板E3 8的中部正面；将热管Gll焊接在基板E3 8的正面，并使热管Gl I的蒸发段处于在热管ClO的冷凝段处区域，使得热管ClO的冷凝区成为热管Gll的蒸发区；热管Gll的冷凝段焊接在基板E4 12的正面，其背面焊有第四密集翅片13，且与基板E3 8呈垂直90°垂直。热流将从转接基板E38的上部通过热管ClO和热管Gll逐级传递到远端的基板E4 12的第四密集翅片13上，从而实现对密集型热流的远程空间的传递。参见图2(a)和图2(b)，为本技术在某雷达产品上的应用。该雷达安装于某密闭光电设备的下部，主要分为天线单元14和电子单元15两部分。天线单元(14)垂直安装，背部紧密安装有联排T/R组件16，分为上下两排，参见图2(c)。将如图1所示的本技术装置，用M2.5的螺钉17紧固在天线背部的两排T/R组件16上，第二散热翅片7和第四散热翅片13可从光电设备下方的专用方孔露出。这样就实现了将联排T/R组件16上产生的密集型热流向设备外空间的传递。【主权项】1.一种密集型热流远程空间的热传递结构，包括基板El(I)、第一密集翅片(2)、热管A (3)、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密集型热流远程空间的热传递结构，包括基板E1(1)、第一密集翅片(2)、热管A(3)、热管B(4)、热管F(5)、基板E2(6)、第二密集翅片(7)、基板E3(8)、第三密集翅片(9)、热管C(10)、热管G(11)、基板E4(12)和第四密集翅片(13)；其特征在于基板E1(1)和基板E3(8)紧固在天线单元的T/R组件上，基板E2(6)与基板E4(12)位于T/R组件下面，且基板E2(6)与基板E1(1)呈90°垂直、基板E4(12)与基板E3(8)呈90°垂直；基板E1(1)与T/R组件相对的一面上焊有第一密集翅片(2)，热管A(3)、热管B(4)的蒸发段相邻焊接在基板E1(1)的另一面上部，冷凝段焊接在基板E1(1)的另一面中部；热管F(5)的蒸发段焊接在热管A(3)、热管B(4)的冷凝段处区域，热管F(5)的冷凝段焊接在基板E2(6)的一面，基板E2(6)的另一面焊有第二密集翅片(7)；基板E3(8)与T/R组件相对的一面上焊有第三密集翅片(9)，热管C(10)的蒸发段焊接在基板E3(8)的另一面上部，且反向连接热管A(3)的蒸发段；热管C(10)的冷凝段焊接在基板E3(8)的另一面中部；热管G(11)的蒸发段处于在热管C(10)的冷凝段处区域，热管G(11)的冷凝段焊接在基板E4(12)的一面，基板E4(12)的另一面焊有第四密集翅片(13)。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：向广超，刘继鹏，
申请(专利权)人：西安电子工程研究所，
类型：新型
国别省市：陕西;61