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本实用新型涉及一种密集型热流远程空间的热传递结构，包括基板E1、第一密集翅片、热管A、热管B、热管F、基板E2、第二密集翅片、基板E3、第三密集翅片、热管C、热管G、基板E4和第四密集翅片，基板E2与基板E1呈90°垂直、基板E4与基板E3...
该专利属于西安电子工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子工程研究所授权不得商用。

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