一种半导体制冷器的散热装置制造方法及图纸

技术编号:8471641 阅读:168 留言:0更新日期:2013-03-24 15:25
本实用新型专利技术涉及一种散热装置,尤其涉及一种半导体制冷器的散热装置。包括内风扇、冷端散热片、散热罩、隔板、热端散热片和外风扇,所述内风扇位于散热罩正上方,所述隔板位于冷端散热片和热端散热片之间,所述冷端散热片上端到散热罩上端内侧的距离为10毫米,所述外风扇位于散热装置的最底部。本实用新型专利技术设计成的散热装置,该散热装置空气阻力减小,风量提高,整机制冷量提高,同时也减小了散热器工作时的噪音。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置,尤其涉及一种半导体制冷器的散热装置
技术介绍
半导体制冷器是利用半导体的热-电效应制取冷量的器件,又称热-电制冷器。其工作原理是用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低,另一个接点处温度升高;若将电源反接,则接点处的温度相反变化。通常,为了使半导体制冷器正常工作,一般都需要在其热面配装一个散热结构和一个小型直流风扇,以便将热量散发到环境中去。散热结构和风扇越大,散热到环境中的热量越多,制冷的效果也就越好。当半导体制冷器被用来冷却空气是,也需要在其冷面配装一个散热结构和一个小型直流风扇,用来和空气进行热交换以冷却空气。但是,在尺寸要求尽可能小和重量要求尽可能轻的半导体制冷装置中,散热效果的提高就显得十分重要了。然而,现有设备中,由于半导体散热器的内部结构的设置,使散热器空气阻力大,风量小,噪音大。本技术专利在保持风扇型号及散热器尺寸不变的情况下,通过改变半导体散热器的结构,从而增加散热器散热效果,提高半导体制冷器的制冷量。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构合理的半导体散热器的散热装置、这种传输设备结构简单,布局合理,提高了散热效果。为了克服
技术介绍
中存在的缺陷,本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种半导体制冷器的散热装置,包括内风扇、冷端散热片、散热罩、隔板、热端散热片和外风扇,所述内风扇位于散热罩正上方,所述隔板位于冷端散热片和热端散热片之间,所述冷端散热片上端到散热罩上端内侧的距离为10毫米,所述外风扇位于散热装置的最底部。本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷,设计成冷端散热片上端到散热罩上端内侧的距离为10毫米,这样的设计散热器空气阻力减小,风量提高,整机制冷量提高6 10%,同时也减小了散热装置工作时的噪音。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图I是本技术一种半导体制冷器的散热装置的内部结构示意图;其中1、内风扇;2、冷端散热片;3、隔板;4、热端散热片;5、外风扇;6、散热罩上端内侧;7、冷端散热片上端;8、散热罩。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。附图为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。请参阅附图说明图1,一种半导体制冷器的散热装置,包括内风扇I、冷端散热片2、散热罩8、隔板3、热端散热片4和外风扇5,所述内风扇I位于散热罩8正上方,所述隔板位于冷端散热片2和热端散热片3之间,所述冷端散热片上端7到散热罩上端内侧6的距离为10毫米,所述外风扇8位于散热装置的最底部。本技术解决了
技术介绍
中存在的散热器空气阻力大,风量小,噪音大的缺陷,设计成冷端散热片上端到散热罩上端内侧的距离为10毫米,这样的设计散热器空气阻力减小,风量提高,整机制冷量提高6 10%,同时也减小了散热装置工作时的噪音。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种半导体制冷器的散热装置,包括内风扇(1)、冷端散热片(2)、散热罩(8)、隔板(3)、热端散热片(4)和外风扇(5),其特征在于:所述内风扇(1)位于散热罩(8)正上方,所述隔板位于冷端散热片(2)和热端散热片(3)之间,所述冷端散热片上端(7)到散热罩上端内侧(6)的距离为10毫米,所述外风扇(8)位于散热装置的最底部。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷器的散热装置,包括内风扇(I)、冷端散热片(2)、散热罩(8)、隔板(3)、热端散热片(4)和外风扇(5),其特征在于所述内风扇(I)位于散热罩(...

【专利技术属性】
技术研发人员:李子智张庆
申请(专利权)人:苏州市华瑞热控制技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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