可逆热敏记录介质制造技术

本发明专利技术的名称是可逆热敏记录介质。提供了可逆热敏记录介质，其包括：基底；和置于基底上的可逆热敏记录层，其中基底包括第一载体、电子信息记录模块、覆盖第一载体的粘合剂和通过进行激光标记在其表面中形成凹槽作为激光标记的第二载体，并且其中最大深度A与可逆热敏记录介质的总厚度的比率是20%或更小，其中最大深度A是关于可逆热敏记录介质的厚度方向从第二载体的表面至激光标记的凹槽的底部的长度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可逆热敏记录介质。
技术介绍
在其中并入包括IC芯片(电子信息记录元件)和天线电路的电子信息模块的IC 卡已经引入各种产业中，如现金提款卡、信用卡、预付卡；用于公共交通如铁路、公共汽车和公路服务的卡；用于数字广播服务或3G移动电话服务的会员卡；和如借书卡、学生卡、员工 ID卡和居民登记卡的卡；并且已经用于从每天生活中使用至商业使用的各种领域中。同时,纸还用于比卡尺寸更大的加工单(work sheet)和说明书中(例如,零件控制单(parts control manifest)和过程控制单(process control manifest))。因此，随着经济社会活动如大规模生产、大规模消耗和大量处理的发展，存在产生、消耗和处理的纸的数量增加并且因此环境负担增加的问题。因此，对于比使用IC卡技术在其中并入电子信息模块的卡具有更大尺寸的记录介质存在需要。即便使用IC卡，除非它们可被重复使用，其处理量不能被抑制。因此，对于通过促进资源的有效利用或再生降低资源消耗和降低环境负担存在需要。存在可逆热敏记录介质作为IC卡的公开使用，并且所述可逆热敏记录介质中并入了电子信息记录模块，本文档来自技高网...

【技术保护点】
可逆热敏记录介质，其包含：基底；和置于所述基底上的可逆热敏记录层，其中所述基底包括第一载体、电子信息记录模块、覆盖所述第一载体的粘合剂和通过进行激光标记在其表面中形成凹槽作为激光标记的第二载体，并且其中最大深度A与所述可逆热敏记录介质的总厚度的比率是20%或更小，其中所述最大深度A是关于所述可逆热敏记录介质的厚度方向从所述第二载体的表面至所述激光标记的凹槽的底部的长度。

【技术特征摘要】
2011.09.02 JP 2011-1919331.可逆热敏记录介质，其包含 基底；和 置于所述基底上的可逆热敏记录层， 其中所述基底包括第一载体、电子信息记录模块、覆盖所述第一载体的粘合剂和通过进行激光标记在其表面中形成凹槽作为激光标记的第二载体，并且 其中最大深度A与所述可逆热敏记录介质的总厚度的比率是20%或更小，其中所述最大深度A是关于所述可逆热敏记录介质的厚度方向从所述第二载体的表面至所述激光标记的凹槽的底部的长度。2.根据权利要求I所述的可逆热敏记录介质，其中所述激光标记通过在O.0142W/(mm/s)或更低的能量密度下进行激光标记形成。3.根据权利要求I所述的可逆热敏记录介质，其中所述可逆热敏记录层包含给电子成色化合物和受电子化合物。4.根据权利要求I所述的可逆热敏记录介质，其中所述可逆热敏记录介质是卡或片的形状。5.可逆热敏记录介质，其包含 基底；和 置于所述基底上的可逆热敏记录层， 其中所述基底包括第一载体、电子信息记录模块、覆盖所述第一载体的粘合剂和通过进行激光标记在其表面中形成凹槽和沿着所述凹槽的边界的突起作为激光标记的第二载体，以及 其中最大深度B与所述可逆热敏记录介质的总厚度的比率是23%或更小，其中所述最大深度B是最大深度A和最大深度C的总和,所述最大深度A是关于所述可逆热敏记录介质的厚度方向从所述第二载体的表面至所述激光标记的凹槽的底部的长度，并且所述最大深度C是关于所述可逆热敏记录介质的厚度方向从所...

【专利技术属性】
技术研发人员：立胁忠文，
申请(专利权)人：株式会社理光，
类型：发明
国别省市：