【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光伏
，具体而言，涉及一种硅块切割固定结构、硅块切割方法及硅片。
技术介绍
光伏发电是利用半导体材料光生伏打效应原理直接将太阳辐射能转换为电能的技术。晶体硅块是制作光伏太阳能电池的主要材料。硅块切割是电子工业主要原材料硅块(晶圆)生产的上游关键技术，切割的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。在电子工业中，对硅块的需求主要表现在太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上。硅块切割的常用方法硅块加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、破方、外径滚磨、倒角、研磨、粘接、切片、清洗、包装等阶段。近年来光伏发电和半导体行业的迅速发展对硅块的加工提出了更高的要求一方面为了降低制造成本，硅块趋向大直径化；另一方面要求硅块有极高的平面度精度和极小的表面粗糙度。但由于硅材料具有脆、硬等特点，直径增大造成加工中的翘曲变形，加工精度不易保证；厚度增大、芯片厚度减薄造成了材料磨削量大、效率下降等。硅块切片作为硅块加工工艺流程的关键工序，其加工效率和加工质量直接关系到整个硅块生产的全局。目前，硅块切片较多采用自由磨粒的多丝切割(固定磨粒线锯实质上是一种用线性刀具切割)。...
【技术保护点】
一种硅块切割固定结构，其特征在于，包括：支撑部（3）；多个粘结条（4），所述粘结条（4）相互隔离地设置在所述支撑部（3）的上表面上；硅块（5），通过所述粘结条（4）固定在所述支撑部（3）上。
【技术特征摘要】
1.一种硅块切割固定结构，其特征在于，包括 支撑部(3)； 多个粘结条(4)，所述粘结条(4)相互隔离地设置在所述支撑部(3)的上表面上； 硅块(5 )，通过所述粘结条(4 )固定在所述支撑部(3 )上。2.根据权利要求I所述的硅块切割固定结构，其特征在于，所述粘结条(4)等间距地设置在所述支撑部(3)上。3.根据权利要求I述的硅块切割固定结构，其特征在于，所述支撑部(3)包括相互隔离并与所述粘结条(4) 一一对应的支撑条，所述粘结条(4)设置在所述支撑条上。4.根据权利要求I至3中任一项所述的硅块切割固定结构，其特征在于，所述粘结条(4)沿所述硅块(5)的纵向延伸。5.根据权利要求I所述的硅块切割固定结构，其特征在于，所述支撑部(3)的沿纵向延伸的外边缘位于所述硅块(5)的沿纵向延伸的外边缘的内侧一段距离处。6.根据权利要求5所述的硅块切割固定结构，其特征在于，所述一段距离在0.2 2mm之间。7.根据权利要求I所述的硅块切割固定结构，其特征在于，所述支撑部(3)的靠近所述硅块(5)的纵向边缘具有倒角。8.根据权利要求I所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯文宏，
申请(专利权)人：英利能源中国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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