一种硅棒玻璃粘接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅棒玻璃粘接结构，由硅棒和玻璃相对的粘接面用胶粘接在一起，在硅棒出刀面入线侧，玻璃粘接面平面部分的宽度小于硅棒粘接面平面部分的宽度，胶涂抹在玻璃粘接面边缘倒角部分的内侧。从上述的技术方案可以看出，本实用新型专利技术提供的硅棒玻璃粘接结构，通过调整硅棒出刀面入线侧与玻璃的粘接位置，将硅棒的倒角露出，同时在粘接作业时将胶涂抹在玻璃粘接面边缘倒角部分的内侧，有效的杜绝硅棒倒角处胶的残留，从而减少了硅棒倒角崩边和切割线痕，保证了硅片的切割质量。本实用新型专利技术提供的硅棒玻璃粘接结构可以广泛的应用于单晶硅棒和多晶硅棒。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光伏
，特别涉及一种硅棒玻璃粘接结构。
技术介绍
光伏发电是利用半导体材料光生伏打效应原理直接将太阳辐射能转换为电能的技术。晶体硅片是制作光伏太阳能电池的主要材料。硅片切割是电子工业主要原材料硅片(晶圆)生产的上游关键技术，切割的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。在电子工业中，对硅片的需求主要表现在太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上。硅片切割的常用方法硅片加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、破方、外径滚磨、倒角、研磨、粘接、切片、清洗、包装等阶段。近年来光伏发电和半导体行业的迅速发展对硅片的加工提出了更高的要求一方面为了降低制造成本，硅片趋向大直径化。另一方面要求硅片有极高的平面度精度和极小的表面粗糙度。所有这些要求极大的提高了硅片的加工难度，由于硅材料具有脆、硬等特点，直径增大造成加工中的翘曲变形，加工精度不易保证。厚度增大、芯片厚度减薄造成了材料磨削量大、效率下降等。硅片切片作为硅片加工工艺流程的关键工序，其加工效率和加工质量直接关系到整个硅片生产的全局。对于切片工艺技术的原则要求是①切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小。②断面完整性好，消除本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅棒玻璃粘接结构，由硅棒（11）和玻璃（12）相对的粘接面用胶（14）粘接在一起，其特征在于，在所述硅棒（11）出刀面入线侧，所述玻璃（12）粘接面平面部分的宽度小于所述硅棒（11）粘接面平面部分的宽度，所述胶（14）涂抹在所述玻璃（12）粘接面边缘倒角部分的内侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李旭，
申请(专利权)人：英利能源中国有限公司，
类型：实用新型
国别省市：