液晶面板的制造方法和穿孔装置制造方法及图纸

液晶面板的制造方法和穿孔装置。在制造两个基板之间封入有液晶的液晶面板时，提供间隙作为注入所述液晶时的开口，沿着包围封入有所述液晶的第一区域的第一路径和包围面对所述第一区域且与所述第一区域之间隔着所述间隙的第二区域的第二路径将用于接合所述两个基板的密封剂涂布于所述两个基板中的一个。接合其中之一涂布了所述密封剂的所述两个基板。在根据本发明专利技术的系统中，仅使在所接合的两个基板上沿着所述第二路径涂布的所述密封剂首先硬化。在使沿着所述第二路径涂布的所述密封剂硬化之后，形成孔，该孔是用于强制去除所述第一路径的所述密封剂硬化时产生的气体的开口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造液晶面板的技术，该液晶面板通过在两个基板之间封入液晶获得。
技术介绍
通过在两个基板之间封入液晶获得的液晶面板的优点是具有相对薄而轻的结构。因此，该液晶面板被广泛用作显示装置的信息显示屏。液晶面板的两个基板通过密封剂接合。密封剂限制了在两个基板之间封入液晶的范围。因而，在两个基板之间的由密封剂包围的范围中封入液晶。在密封剂完全硬化之后，液晶被注入。在接合两个基板的阶段中，密封剂被设置为非硬化状态或半硬化状态，使得两个基板可以被接合。当密封剂硬化时，其产生气体。气体改造液晶。在密封剂硬化之后，液晶被注入。因此，当密封剂完全硬化时，从密封剂产生的气体被强制去除。为了保持两个基板之间的距离不太窄，通常在两个基板之间设置间隔物。另外，当使用诸如膜等的柔性基板时，存在设置在两个基板之间用于保持该两个基板之间的距离不太宽的构件(结构)。这些结构用于像密封剂那样接合两个基板，并且必须执行硬化工艺。当这些结构硬化时，像密封剂的情况一样，产生气体。当使用这些结构时，产生较大量的气体，由此增加了去除气体的必要性的概率。考虑一种去除气体、减小面板的压力并从密封剂(通过其注入液晶)的间隙去除气体的方法。然而，因为该方法要求使用红外光(红外线)的加热工艺，所以当同时处理大量面板时，出现不均匀加热。因此，该方法并不合适。另外，尽管存在从密封剂中的间隙吸收气体的方法，但是难以使用该方法，因为不能适当地从表面中可能具有破裂部分的面板的不均匀表面吸收气体。强制去除气体的方法可以是例如从分别作为两个基板中的开口(aperture)的孔吸收气体。可以在两个基板中形成孔，因为具有平坦表面的基板可以接触构件，以在适当状态中吸收气体。在封入液晶的区域(此后称为“封入区域”)外部形成孔(通过该孔吸收气体)，使得整个区域可以用作显示区域。为了通过在区域外部形成的孔吸收气体，涂布密封剂以形成两个路径，其中，一个路径(第一路径)通过提供用于注入液晶的间隙包围该封入区域，另一路径(第二路径)用于包围包括面对封入区域的开口(其间隔着间隙)的区域(图1G)。面对封入区域的区域此后被称为“加工区域”，因为预期将对其执行穿孔工艺。密封剂在完全硬化之前是软的且具有低粘合强度。因为通常使用工具形成孔，在形成孔时，两个基板中的至少一个承受一定水平的力。所述力可以使密封剂转变为不合适的状态。当密封剂进入不合适的状态时，出现的问题是，例如，两个基板之间的距离不能维持在适当范围内。如果设置这些结构，这些结构可能进入不合适的状态。因此，加工区域通常被保持为很大，使得可以减小穿孔工艺期间出现的力对包围该封入区域的密封剂的不利影响。此后，密封剂、结构等的不合适的状态被称为“损坏”。包括基板的加工区域的部分和包围加工区域的部分的密封剂被丢弃。因此，为了减小液晶面板的制造成本(材料成本)，优选地，加工区域可以较小。然而，如果加工区域较小，很可能的是，包围封入区域的密封剂在形成孔时被损坏。密封剂的损坏表示在制造工艺期间次品的出现。次品的出现的较高概率增加了制造成本。因而，重要的是，在抑制密封剂的损坏出现的同时减小加工区域。存在预先在两个基板中的至少一个中形成孔以更有效地减小加工区域的方法。然而，当执行穿孔工艺时，可能形成灰尘。为了制造液晶面板，灰尘必须被去除，因为在液晶面板的制造工艺中，与例如在基板上产生电极的工艺中一样，灰尘可能以较高的概率产生次品。因而，预先形成孔需要添加去除灰尘的工艺等。因为添加工艺(工具)增加了制造成本，所以并不优选采用预先形成孔的方法。 现有技术的文献可以是WO 2007/102197、日本特开专利公报No. 2000-155325和日本特开专利公报No. 2010-249923。
技术实现思路
本专利技术目标在于提供一种抑制用于接合两个基板的密封剂的损坏的产生并减小所接合的两个基板中的形成孔的加工区域的技术。在根据本专利技术的系统中，当通过在两个基板之间封入液晶来制造液晶面板时，沿着包围封入液晶的第一区域的第一路径和包围面对第一区域的第二区域(该两个区域之间设置间隙，作为诸如液晶时的开口)的第二路径向两个基板中的一个涂布用于接合该两个基板的密封剂，其中之一涂布了密封剂的两个基板被接合，仅沿着第二路径涂布的密封剂首先硬化，然后形成孔，该孔是用于强制去除当第一路径的密封剂硬化时产生的气体的开□。附图说明图IA是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本专利技术的实施方式的液晶面板的制造方法(构图)；图IB是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本专利技术的实施方式的液晶面板的制造方法(形成配向层);图IC是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本专利技术的实施方式的液晶面板的制造方法(形成结构);图ID是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本专利技术的实施方式的液晶面板的制造方法(涂布密封剂，散布间隔物);图IE是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本专利技术的实施方式的液晶面板的制造方法(接合，暂时硬化);图IF是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本专利技术的实施方式的液晶面板的制造方法(第一切割);图IG是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本专利技术的实施方式的液晶面板的制造方法(第二切割，穿孔);图IH是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本专利技术的实施方式的液晶面板的制造方法(加热(完全硬化));图II是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本专利技术的实施方式的液晶面板的制造方法(切割外形);图IJ是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本专利技术的实施方式的液晶面板的制造方法(注入液晶)；图IK是液晶面板的制造工艺的说明图，该制造工艺可以采用根据本专利技术的实施方式的液晶面板的制造方法(密封);图2是去除密封剂完全硬化时产生的气体的方法的说明图；图3是根据本专利技术的实施方式的穿孔装置的外观的说明图；图4A是根据本专利技术的实施方式的穿孔装置的用途(定位)的说明图；图4B是根据本专利技术的实施方式的穿孔装置的用途(穿孔工艺)的说明图；图5是根据本专利技术的实施方式的穿孔装置的电路配置的说明图；图6A是接合膜的加工区域的宽度放弃的部分的说明图(当该区域窄时)；图6B是接合膜的加工区域的宽度放弃的部分的说明图(当该区域宽时)；图7A是由根据本专利技术的实施方式的穿孔装置的变形例执行的穿孔工艺的说明图(1);图7B是由根据本专利技术的实施方式的穿孔装置的变形例执行的穿孔工艺的说明图 (2)；图7C是由根据本专利技术的实施方式的穿孔装置的变形例执行的穿孔工艺的说明图(3)；图7D是由根据本专利技术的实施方式的穿孔装置的变形例执行的穿孔工艺的说明图(4)；图8A是由根据本专利技术的实施方式的穿孔装置的另一变形例执行的穿孔工艺的说明图(I)；图SB是由根据本专利技术的实施方式的穿孔装置的另一变形例执行的穿孔工艺的说明图(2);以及图SC是由根据本专利技术的实施方式的穿孔装置的另一变形例执行的穿孔工艺的说明图(3)。具体实施例方式首先，下面参照图IA至图IK以及图2描述液晶面板的制造工艺，该制造工艺公开了可以应用根据实施方式的液晶面板的制造方法和穿孔装置。图IA至图IK是液晶面板的制造工艺的说明图，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种两个基板之间封入有液晶的液晶面板的制造方法，该制造方法包括以下步骤：提供间隙作为注入所述液晶时的开口，沿着包围封入有所述液晶的第一区域的第一路径和包围面对所述第一区域且与所述第一区域之间隔着所述间隙的第二区域的第二路径，将用于接合所述两个基板的密封剂涂布于所述两个基板中的一个；接合其中之一涂布了所述密封剂的所述两个基板；仅使在所接合的两个基板上沿着所述第二路径涂布的所述密封剂硬化；在使所述第二路径的所述密封剂硬化之后，形成孔，该孔是用于强制去除所述第一路径的所述密封剂硬化时产生的气体的开口。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大桥和也，滨田英伸，富田顺二，
申请(专利权)人：富士通先端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：