本发明专利技术陶瓷覆铜基板包装盒，包括：支撑板；包装单元，包装单元的设置在支撑板上，在包装单元的外侧设有复数个“V”形凹槽；安装槽，安装槽设置在包装单元上，安装槽贯穿包装单元，安装槽均匀间隔设置在包装单元上；以及圆角，圆角设置在安装槽的边缘。本发明专利技术盛放大片基板的连体软包装单元外部有“V”形凹槽缓冲结构，减少外力冲击；包装单元内部分成若干独立的安装槽，每个安装槽四周均有圆角，供多余的包装材料容纳，以防止产品相互挤压和多余的包装材料对产品挤压；产品叠放后，上、下两面各夹两枚陶瓷片，以增加包装的支撑性，防止材料破损、裂纹、裂片；为防止产品与产品之间摩擦划伤，在片与片之间加放防静电蓝膜，能有效保护单片。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于陶瓷覆铜基板包装，特别是一种。
技术介绍
随着生产设备自动化需要，对陶瓷覆铜基板(DBC基板)都要求大片交付，在封装后再分成独立单元。DBC基板改为大片包装可以大大提包装速度，降低人工成本。但是，由于交付的DBC基板大片已经过激光切割，且陶瓷片为易碎品，在包装或运输途中容易产生断裂，破损，裂纹等，特别是厚度较薄的产品
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防止材料破损、裂纹、裂片的。为解决上述技术问题，本专利技术陶瓷覆铜基板包装盒，包括支撑板；包装单元，所述包装单元的设置在所述支撑板上，在所述包装单元的外侧设有复数个“V”形凹槽；安装槽，所述安装槽设置在所述包装单元上，所述安装槽的数量为复数个，所述安装槽贯穿所述包装单元，所述安装槽均匀间隔设置在所述包装单元上；以及圆角，所述圆角设置在所述安装槽的边缘。所述安装槽的截面为长方形。所述圆角设置在所述安装槽截面为长方形的四个角上。所述凹槽设置在所述安装槽轴线的两端。相邻所述凹槽的上部连接端为平面。所述包装单元的数量至少为一个。陶瓷覆铜基板包装盒使用方法，所述如下步骤第一步，将基板一叠整齐排列，每片之间用蓝膜隔开；第二步，在多层基板的最外侧包裹上蓝膜，在蓝膜的外侧再包裹上珍珠棉；第三步，最后将包裹好的基板放入到安装槽内。所述进一步地将支撑板及包装单元放入到外层纸箱内。在所述第一步中在基板层的最外层使用2块基板。本专利技术盛放大片基板的连体软包装单元外部有“V”形凹槽缓冲结构，减少外力冲击；包装单元内部分成若干独立的安装槽，每个安装槽四周均有圆角，供多余的包装材料容纳，以防止产品相互挤压和多余的包装材料对产品挤压；产品叠放后，上、下两面各夹两枚陶瓷片，以增加包装的支撑性，防止材料破损、裂纹、裂片；为防止产品与产品之间摩擦划伤，在片与片之间加放防静电蓝膜，能有效保护单片。附图说明图I为本专利技术陶瓷覆铜基板包装盒结构示意图；图2为本专利技术陶瓷覆铜基板包装盒俯视图；图3A为本专利技术陶瓷覆铜基板包装盒使用方法步骤一示意 图3B为本专利技术陶瓷覆铜基板包装盒使用方法步骤二示意 图3C为本专利技术陶瓷覆铜基板包装盒使用方法步骤三示意本专利技术附图中附图标记说明I-支撑板2-包装单元3-凹槽4-安装槽5-圆角6-基板7-蓝膜8-珍珠棉9-外层纸箱具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步详细说明。如图I、图2所示，本专利技术陶瓷覆铜基板包装盒，包括支撑板I以及设置在支撑板I上的多个包装单元2，设置在包装单元2上的多个安装槽4，其中安装槽4贯穿包装单元2，安装槽4均匀间隔设置在包装单元2上，安装槽4的截面为长方形，圆角5设置在安装槽4 截面为长方形的四个角上；在包装单元2的外侧设有复数个“V”形凹槽3相邻凹槽3的上部连接端为平面，凹槽3设置在安装槽4轴线的两端。如图3A 图3C所示，陶瓷覆铜基板包装盒使用方法,如下步骤第一步,将基板6一叠整齐排列，每片之间用蓝膜7隔开，在基板6层的最外层使用2块基板6。；第二步，在多层基板6的最外侧包裹上蓝膜7，在蓝膜7的外侧再包裹上珍珠棉8 ;第三步，最后将包裹好的基板6放入到安装槽4内。最后将支撑板I及包装单元2放入到外层纸箱9内。本专利技术盛放大片基板的连体软包装单元外部有“V”形凹槽缓冲结构，减少外力冲击；包装单元内部分成若干独立的安装槽，每个安装槽四周均有圆角，供多余的包装材料容纳，以防止产品相互挤压和多余的包装材料对产品挤压；产品叠放后，上、下两面各夹两枚陶瓷片，以增加包装的支撑性，防止材料破损、裂纹、裂片；为防止产品与产品之间摩擦划伤，在片与片之间加放防静电蓝膜，能有效保护单片。以上已对本专利技术创造的较佳实施例进行了具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。权利要求1.陶瓷覆铜基板包装盒，其特征在于，包括 支撑板； 包装单元，所述包装单元的设置在所述支撑板上，在所述包装单元的外侧设有复数个“V”形凹槽； 安装槽，所述安装槽设置在所述包装单元上，所述安装槽的数量为复数个，所述安装槽贯穿所述包装单元，所述安装槽均匀间隔设置在所述包装单元上；以及 圆角，所述圆角设置在所述安装槽的边缘。2.根据权利要求I所述的陶瓷覆铜基板包装盒，其特征在于，所述安装槽的截面为长方形。3.根据权利要求2所述的陶瓷覆铜基板包装盒，其特征在于，所述圆角设置在所述安装槽截面为长方形的四个角上。4.根据权利要求2所述的陶瓷覆铜基板包装盒，其特征在于，所述凹槽设置在所述安装槽轴线的两端。5.根据权利要求4所述的陶瓷覆铜基板包装盒，其特征在于，相邻所述凹槽的上部连接端为平面。6.根据权利要求I所述的陶瓷覆铜基板包装盒，其特征在于，所述包装单元的数量至少为一个。7.陶瓷覆铜基板包装盒使用方法，其特征在于，所述如下步骤 第一步，将基板一叠整齐排列，每片之间用蓝膜隔开； 第二步，在多层基板的最外侧包裹上蓝膜，在蓝膜的外侧再包裹上珍珠棉； 第三步，最后将包裹好的基板放入到安装槽内。8.根据权利要求7所述的陶瓷覆铜基板包装盒使用方法，其特征在于，所述进一步地将支撑板及包装单元放入到外层纸箱内。9.根据权利要求7所述的陶瓷覆铜基板包装盒使用方法，其特征在于，在所述第一步中在基板层的最外层使用2块基板。全文摘要本专利技术陶瓷覆铜基板包装盒，包括支撑板；包装单元，包装单元的设置在支撑板上，在包装单元的外侧设有复数个“V”形凹槽；安装槽，安装槽设置在包装单元上，安装槽贯穿包装单元，安装槽均匀间隔设置在包装单元上；以及圆角，圆角设置在安装槽的边缘。本专利技术盛放大片基板的连体软包装单元外部有“V”形凹槽缓冲结构，减少外力冲击；包装单元内部分成若干独立的安装槽，每个安装槽四周均有圆角，供多余的包装材料容纳，以防止产品相互挤压和多余的包装材料对产品挤压；产品叠放后，上、下两面各夹两枚陶瓷片，以增加包装的支撑性，防止材料破损、裂纹、裂片；为防止产品与产品之间摩擦划伤，在片与片之间加放防静电蓝膜，能有效保护单片。文档编号B65D85/30GK102963620SQ20121046233公开日2013年3月13日 申请日期2012年11月16日 优先权日2012年11月16日专利技术者李鑫, 贺贤汉 申请人:上海申和热磁电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
陶瓷覆铜基板包装盒，其特征在于，包括：支撑板；包装单元，所述包装单元的设置在所述支撑板上，在所述包装单元的外侧设有复数个“V”形凹槽；安装槽，所述安装槽设置在所述包装单元上，所述安装槽的数量为复数个，所述安装槽贯穿所述包装单元，所述安装槽均匀间隔设置在所述包装单元上；以及圆角，所述圆角设置在所述安装槽的边缘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李鑫，贺贤汉，
申请(专利权)人：上海申和热磁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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