本发明专利技术提供一种磨削装置，其装备有清洗卡盘工作台保持面的卡盘工作台保持面清洗机构而装置整体不会大型化。磨削装置具备卡盘工作台、磨削构件、卡盘工作台定位构件以及卡盘工作台清洗机构，卡盘工作台清洗机构具备：平坦化工具，其装配于与卡盘工作台的保持面垂直的旋转轴并与保持面抵接以使保持面平坦化；清洗液喷嘴，其向保持面供给清洗液；清洗定位构件，其使平坦化工具及清洗液喷嘴在与保持面垂直的方向移动以定位于清洗位置和退避位置；以及水滴接收构件，其构成为能够定位于水滴接收位置和退避位置，所述水滴接收位置是在平坦化工具的下侧接收从平坦化工具滴落的水滴的位置，所述退避位置是容许平坦化工具向清洗位置移动的位置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对半导体晶片和光器件晶片等被加工物施行磨削加工的磨削装置。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中，通过呈格子状排列的被称为间隔道的分割预定线在大致圆板形状的半导体晶片的表面划分出大量的矩形区域，在 所述矩形区域分别形成IC(Integrated Circuit,集成电路)、LSI (Large Scale Integration,大规模集成电路)等器件。通过将如此形成了大量器件的半导体晶片沿间隔道分割，从而形成一个个的器件。而且，光器件晶片为，在蓝宝石基板等的表面由呈格子状地形成的间隔道划分出多个区域，在所述划分出的区域形成有由氮化镓类化合物半导体等层叠而成的光器件，将所述光器件晶片沿分割预定线分割为一个个的发光二极管、激光二极管等光器件并广泛应用于电气设备。为实现如上所述地分割为一个个的器件的小型化和轻量化，通常，在将晶片沿间隔道切断而分割成一个个的器件之前，磨削晶片的背面并形成为预定的厚度。晶片的背面的磨削采用下述部件卡盘工作台，其具有用于保持被加工物的保持面；卡盘工作台定位构件，其将所述卡盘工作台定位在所述磨削区域以及用于搬入及搬出被加工物的搬入和搬出区域。在这样的磨削装置中，在卡盘工作台的保持面附着有磨削屑的状态下保持被加工物并进行磨削加工的话，存在由于磨削屑的影响而使被加工物破损的问题。为了解决这样的问题，下述磨削装置已被实际应用该磨削装置配设有卡盘工作台清洗机构，在将对在磨削区域磨削加工过的被加工物进行保持的卡盘工作台定位于搬入和搬出区域，并将磨削加工过的被加工物搬出后，所述卡盘工作台清洗机构清洗卡盘工作台的保持面。(例如，参照专利文献I。)专利文献I :日本特开平11-226521号公报然而，上述专利文献I所公开的磨削装置中的卡盘工作台清洗机构在定位于搬入和搬出区域并清洗过卡盘工作台的保持面后，水平地移动并定位于退避位置以避免混有污物的清洗液滴落到卡盘工作台的保持面。但是，为将卡盘工作台清洗机构构成为能够在搬入和搬出区域和退避位置之间移动，需要相当大的移动空间，存在装置整体大型化的问题。
技术实现思路
本专利技术正是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题是提供一种磨削装置，其装备有用于清洗卡盘工作台的保持面的卡盘工作台保持面清洗机构而不会使装置整体大型化。为解决上述技术课题，根据本专利技术，提供一种磨削装置，所述磨削装置具备卡盘工作台，其具有用于保持被加工物的保持面；磨削构件，其配设于磨削区域，用于对由所述卡盘工作台保持的被加工物进行磨削；卡盘工作台定位构件，其用于将所述卡盘工作台定位于所述磨削区域和供被加工物搬入及搬出的搬入和搬出区域；以及卡盘工作台清洗机构，其用于对定位于所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面进行清洗，所述磨削装置的特征在于，所述卡盘工作台清洗机构具备平坦化工具，其装配于旋转轴并与所述卡盘工作台的保持面抵接以使所述保持面平坦化，所述旋转轴与定位在所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面垂直；清洗液喷嘴，其用于向定位于所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面供给清洗液；清洗定位构件，其用于使所述平坦化工具及所述清洗液喷嘴在与卡盘工作台的保持面垂直的方向移动，以将所述平坦化工具及所述清洗液喷嘴定位于清洗位置和退避位置；以及水滴接收构件，其构成为能够定位于水滴接收位置和退避位置，所述水滴接收位置是在所述平坦化工具的下侧接收从所述平坦化工具滴落的水滴的位置，所述退避位置是容许所述平坦化工具向所述清洗位置移动的位置。本专利技术具备平坦化工具退避构件，所述平坦化工具退避构件用于使所述平坦化工具退避至不会妨碍从所述清洗液喷嘴喷出的清洗液的位置。 在本专利技术的磨削装置中，用于对定位于搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面进行清洗的卡盘工作台清洗机构具备平坦化工具，其装配于旋转轴并与卡盘工作台的保持面抵接以使保持面平坦化，所述旋转轴与定位在搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面垂直；清洗液喷嘴，其向定位于搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面供给清洗液；清洗定位构件，其用于使平坦化工具及清洗液喷嘴在与卡盘工作台的保持面垂直的方向移动，以将平坦化工具及清洗液喷嘴定位于清洗位置和退避位置；以及水滴接收构件，其构成为能够定位于水滴接收位置和退避位置，所述水滴接收位置是在平坦化工具的下侧接收从平坦化工具滴落的水滴的位置，所述退避位置是容许平坦化工具向清洗位置移动的位置，因此，通过在清洗完卡盘工作台的保持面后将水滴接收构件定位于在平坦化工具的下侧接收从平坦化工具滴落的水滴的水滴接收位置，即使附着于平坦化工具的混有污物的清洗液滴落，也能够通过水滴接收构件接收而不会滴落至卡盘工作台的保持面。而且，本专利技术的磨削装置具备水滴接收构件，所述水滴接收构件构成为能够定位于水滴接收位置和退避位置，所述水滴接收位置是在平坦化工具的下侧接收从平坦化工具滴落的水滴的位置，所述退避位置是容许平坦化工具向清洗位置移动的位置，因此，不必构成为使得卡盘工作台清洗机构整体在搬入和搬出区域与退避位置之间能够移动，因此不存在装置整体大型化的情况。附图说明图I是示出按照本专利技术构成的磨削装置的立体图。图2是示出在构成图I所示的磨削装置的转台配设的五个卡盘工作台及四个加工构件的关系的说明图。图3是示出在图I所示的磨削装置装备的卡盘工作台清洗机构的立体图。图4是示出通过图3所示的卡盘工作台清洗机构实施的磨削屑除去工序的说明图。图5是示出通过图3所示的卡盘工作台清洗机构实施的磨削屑冲洗工序的说明图。标号说明2 :装置壳体；3:转台；4a、4b、4c、4d、4e :卡盘工作台；5 :支柱； 5a、5b、5c、5d、5e :安装面；6a :粗磨削构件；6b :中等精加工磨削构件；6c :第I精加工磨削构件；6d :第2精加工磨削构件；62:主轴壳体；63:旋转主轴；66:磨削轮；7a、7b、7c、7d:加工进给构件；8:卡盘工作台清洗机构；81:支承基板；82 :移动基板；83 :工具壳体；84 :旋转轴；85 :平坦化工具；86 :清洗液喷嘴；87 :清洗定位构件；88 :平坦化工具退避构件；89 :水滴接收构件；10:晶片；11:第 I 盒;12 :第 2 盒；13 :定心构件；14 :旋转清洗构件；15 :被加工物搬送构件；16 :被加工物搬入构件；17 :被加工物搬出构件。具体实施例方式下面，参照附图对按照本专利技术构成的磨削装置的优选的实施方式进行详细说明。图I示出了按照本专利技术构成的磨削装置的立体图。图I所示的磨削装置具备整体用标号2示出的装置壳体。该装置壳体2形成为细长地延伸的长方体形状。在如此形成的装置壳体2的作业区域21以能够旋转的方式配设有转台3。该转台3形成为在中心部设有开口 31的圆环状，通过未图示的工作台转动构件使该转台3沿箭头A所示方向适当地旋转。在如此形成的转台3如图2所示地配设有五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e,所述五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e在上表面具备用于保持被加工物的保持面。所述五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e在开口 31的周围配设于正五边形的顶点的位置。支柱5贯穿插入如上所述地构成的转台3的开口 31并竖立设置。该支柱5在上部具备五个安装面5a、5b、5c、5d、5e。在这五个安装面中的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种磨削装置，所述磨削装置具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台具有用于保持被加工物的保持面；磨削构件，所述磨削构件配设在磨削区域，用于对由所述卡盘工作台保持的被加工物进行磨削；卡盘工作台定位构件，所述卡盘工作台定位构件用于将所述卡盘工作台定位于所述磨削区域和供被加工物搬入及搬出的搬入和搬出区域；以及卡盘工作台清洗机构，所述卡盘工作台清洗机构用于对定位于所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面进行清洗，所述磨削装置的特征在于，所述卡盘工作台清洗机构具备：平坦化工具，所述平坦化工具装配于旋转轴并与所述卡盘工作台的保持面抵接以使所述保持面平坦化，所述旋转轴与定位在所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面垂直；清洗液喷嘴，所述清洗液喷嘴用于向定位于所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面供给清洗液；清洗定位构件，所述清洗定位构件用于使所述平坦化工具及所述清洗液喷嘴在与卡盘工作台的保持面垂直的方向移动，以将所述平坦化工具及所述清洗液喷嘴定位于清洗位置和退避位置；以及水滴接收构件，所述水滴接收构件构成为能够定位于水滴接收位置和退避位置，所述水滴接收位置是在所述平坦化工具的下侧接收从所述平坦化工具滴落的水滴的位置，所述退避位置是容许所述平坦化工具向所述清洗位置移动的位置。...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：山中聪，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。