【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对半导体晶片和光器件晶片等被加工物施行磨削加工的磨削装置。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中，通过呈格子状排列的被称为间隔道的分割预定线在大致圆板形状的半导体晶片的表面划分出大量的矩形区域，在 所述矩形区域分别形成IC(Integrated Circuit,集成电路)、LSI (Large Scale Integration,大规模集成电路)等器件。通过将如此形成了大量器件的半导体晶片沿间隔道分割，从而形成一个个的器件。而且，光器件晶片为，在蓝宝石基板等的表面由呈格子状地形成的间隔道划分出多个区域，在所述划分出的区域形成有由氮化镓类化合物半导体等层叠而成的光器件，将所述光器件晶片沿分割预定线分割为一个个的发光二极管、激光二极管等光器件并广泛应用于电气设备。为实现如上所述地分割为一个个的器件的小型化和轻量化，通常，在将晶片沿间隔道切断而分割成一个个的器件之前，磨削晶片的背面并形成为预定的厚度。晶片的背面的磨削采用下述部件卡盘工作台，其具有用于保持被加工物的保持面；卡盘工作台定位构件，其将所述卡盘工作台定位在所述磨削区域以及用于搬入及搬出被加工物的搬...
【技术保护点】
一种磨削装置，所述磨削装置具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台具有用于保持被加工物的保持面；磨削构件，所述磨削构件配设在磨削区域，用于对由所述卡盘工作台保持的被加工物进行磨削；卡盘工作台定位构件，所述卡盘工作台定位构件用于将所述卡盘工作台定位于所述磨削区域和供被加工物搬入及搬出的搬入和搬出区域；以及卡盘工作台清洗机构，所述卡盘工作台清洗机构用于对定位于所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面进行清洗，所述磨削装置的特征在于，所述卡盘工作台清洗机构具备：平坦化工具，所述平坦化工具装配于旋转轴并与所述卡盘工作台的保持面抵接以使所述保持面平坦化，所述旋转轴与定位在所述搬入和搬出区域的卡...
【技术特征摘要】
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