一种可加工非标硅片的倒角机制造技术

本发明专利技术提供一种可加工非标硅片的倒角机，包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。本发明专利技术的有益效果是在保持设备原有加工能力的条件下，增加非标硅片加工能力，从而提高该型设备生产加工能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种倒角机，尤其是涉及一种可加工非标硅片的倒角机。
技术介绍
硅片的加工一般都需要用倒角设备，随着非标硅片应用广泛的不断增加，需要现有倒角机具备一定的加工非标硅片的能力，D37-378/YL型国产倒角机主要用于半导体硅片的边缘处理，能自动化实现精确加工倒角，但存在不具备加工直径低于73_非标硅片能力的技术问题
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供一种可加工非标硅片的倒角机。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是一种可加工非标硅片的倒角机，包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。其中，所述吸片头直径为35mm。该倒角机还包括加工系统，所述加工系统包括工作台，所述工作台上设有用于夹持工件的上夹片和下夹片，所述上夹片呈圆柱体形，所述下夹片由第一圆柱体和第二圆柱体上下拼接而成，所述第一圆柱体的直径小于第二圆柱体。其中，所述上夹片直径为35mm、高为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可加工非标硅片的倒角机，其特征在于：包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块可根据实际加工需要调节角度，所述定位块的另一端设有定位轮。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：雷海云，张雪囡，耿辉，古元甲，郭红慧，邢玉军，
申请(专利权)人：天津市环欧半导体材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：