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本发明提供一种可加工非标硅片的倒角机，包括规正系统，所述规正系统包括送片臂，所述送片臂的一头设有圆形吸片头，所述吸片头配有两个拱形的规正夹板，每个所述规正夹板的两端各设有一个条形定位块，所述定位块的一端通过轴固定在所述规正夹板上，所述定位块...
该专利属于天津市环欧半导体材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市环欧半导体材料技术有限公司授权不得商用。

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