一种含有头孢卡品酯的药物组合物及其胶囊制备方法技术

技术编号:8406070 阅读:172 留言:0更新日期:2013-03-13 22:40
本发明专利技术公开一种含有头孢卡品酯的药物组合物及其胶囊制备方法。一种含有头孢卡品酯的药物组合物,其特征在于它含有的原料药成分及其重量配比为:头孢卡品酯20-40%、填充剂30-50%、粘合剂5-20%、助流剂5-10%。本发明专利技术含头孢卡品酯的药物组合适用于敏感菌所致的呼吸道感染如肺炎、支气管炎、咽喉炎、扁桃体炎等;中耳炎;鼻窦炎;尿路感染如淋病、肾盂肾炎、膀胱炎;皮肤与皮肤组织感染等;胆道感染等。采用科学合理的生产工艺加工而成,本产品功能明确,质量可控,服用安全。本发明专利技术的药物组合的制备方法简单,常规设备便可制备完成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于药品领域,特别是涉及一种用含有头孢卡品酯的药物组合物及其胶囊制备方法
技术介绍
支气管炎是指气管、支气管粘膜及其周围组织的慢性非特异性炎症。临床上以长期咳嗽、咳痰或伴有喘息及反复发作为特征。慢性咳嗽、咳痰或伴有喘息,每年发作持续3个月,连续2年或以I上,并能排除心、肺其他疾患而反复发作,部分病人可发展成阻塞性肺气肿、慢性肺原性心脏病。临床研究发现,小粒径高活性的空气负离子能有效加强气管粘膜 上皮的纤毛运动,影响上皮绒毛内呼吸酶的活性,改善肺泡的分泌功能及肺的通气和换气功能,从而有效缓解支气管炎。咽喉炎,是由细菌引起的一种疾病,可分为急性咽喉炎和慢性咽喉炎两种。预防咽喉炎,少吃辛辣刺激的食物,同时必须戒烟戒酒。扁桃体炎,通常所说的扁桃体其实是腭扁桃体,因为人类除了腭扁桃体外,还有咽扁桃体、咽鼓管扁桃体和舌扁桃体,这些共同组成了咽淋巴环的内环。腭扁桃体是一对扁卵圆形的组织,位于扁桃体窝内,它的表面有一些小的凹陷,称为扁桃体隐窝。当扁桃体发生炎症的时候,脱落上皮、淋巴细胞及细菌会堆积在隐窝开口处,此时扁桃体表面就会出现点状豆渣样物。头孢卡品酯是第三代可口服头孢类抗生素,主要适用于敏感菌所致的呼吸道感染如肺炎、支气管炎、咽喉炎、扁桃体炎等;中耳炎;鼻窦炎;尿路感染如淋病、肾盂肾炎、膀胱炎;皮肤与皮肤组织感染等;胆道感染等。药理研究表明,对好氧G+菌的MSSA的MIC80为3. 13ii g/ml,与头孢替安、头孢克洛相同、对肺炎链球菌的MIC80 ( 0. I y g/ml,优于头孢克洛,与头孢托仑相当,对耐青霉素(含中等程度耐药)的肺炎链球菌的活性很强,MIC80为0.78i!g/ml。对G-菌中的弗氏柠檬酸杆菌、阴沟肠杆菌、雷氏普罗威登斯菌、粘膜炎布兰汉氏球菌、粘质沙雷氏菌比头孢托仑、头孢替安强。对变形杆菌属、流感嗜血杆菌、摩氏摩根氏菌、淋球菌的活性比头孢克洛、头孢替安强,与头孢特仑相当。对耐氨苄西林的流感嗜血杆菌有很强的活性,MIC80为0.05i!g/ml。对厌氧菌的活性是对比药中最强的。健康男性成人,口服 75mg、150mg 及 200mg 剂量,Tmax 约 I. 3-1. 5h,Cmax 分别为 2. 0,5. 7 和 7. 3 yg/ml, tl/2为0. 8-1. 3h,进食可减少吸收。本专利技术所述产品在稳定性好,起效快,易保存,便于运输。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在提供,它能克服目前市场已有产品的缺点,并具有效果好,安全性高、质量稳定可控、易保存,便于运输。本专利技术的技术方案是提供一种含有头孢卡品酯的药物组合物,其特征在于它含有的原料药成分及其重量配比为头孢卡品酯20-40%、填充剂30-50%、粘合剂5-20%、助流剂 5-10%。所述的一种含有头孢卡品酯的药物组合物的胶囊制备方法,其特征是通过以下步骤实现a)组成头孢卡品酯20-40%、填充剂30-50%、粘合剂5_20%、助流剂5-10%;b)将步骤a)上述配方量的头孢卡品酯、填充剂、粘合剂,过20-100目筛;c)将步骤b)中过筛后的填充剂、粘合剂、混合均匀,加入粘合剂制软材; d)软材10-40目筛制粒,50-60°C鼓风干燥;e)10-60目筛整粒,加入上述配方量的助流剂,混合均匀; f)胶囊填充,包装即可。所述的填充剂为乳糖、甘露醇、微晶纤维素、淀粉、葡萄糖、无水葡萄糖、糊精中的一种或两种以上混合物。所述的粘合剂为聚乙烯吡咯烷酮、蔗糖、乙醇、水、羧甲基纤维素钠中的一种或两种以上混合物。所述的助流剂为硬脂酸镁、微粉硅胶、滑石粉、氢化植物油中的一种或两种以上混合物。本专利技术的优点是头孢卡品酯头孢卡品酯是第三代可口服头孢类抗生素,药理研究表明,其疗效和安全性优于目前同类抗生素;辅料配比合理,临床使用安全有效,质量稳定可控,吸收迅速,便于贮藏、运输、携带。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明,但是不作为对本专利技术的限制。本实施例中没有详细叙述的部分是采用现有技术,和行业标准或公知手段。实施例I一种含有头孢卡品酯的药物组合物的胶囊制备方法 a)配方(规格IOOmg) 头孢卡品酯99g糊精96g淀粉80g 硬脂酸镁15g 10%淀粉浆IOg 制成1000粒,每粒0. 3g。b)将步骤a)上述重量头孢卡品酯、糊精、淀粉,过20-100目筛;c)将步骤b)中过筛后的头孢卡品酯、糊精、淀粉,混合均匀,加入10%淀粉浆适量制软材; d)软材10-40目筛制粒,50-60°C鼓风干燥;e)10-60目筛整粒,加入上述重量硬脂酸镁,混合均匀;f)胶囊填充,包装即可。实施例2一种含有头孢卡品酯的药物组合物的胶囊制备方法 a)配方(规格IOOmg) 头孢卡品酯99g 微晶纤维素179g微粉娃胶12g 5%PVP乙醇溶液IOg 制成1000粒,每粒0. 3g。b)将步骤a)头孢卡品酯、微晶纤维素,过20-100目筛; c)将步骤b)头孢卡品酯、微晶纤维素混合均匀,加入5%PVP乙醇溶液制软材; d)软材10-40目筛制粒,50-60°C鼓风干燥;e)10-60目筛整粒,加入微粉硅胶,混合均匀;f)胶囊填充,包装即可。实施例3 一种含有头孢卡品酯的药物组合物的胶囊制备方法 a)配方(规格80mg) 头孢卡品酯99g淀粉136g鹿糖30g硬脂酸镁15g蒸馏水20g 制成1000粒,每粒0. 3g。b)将步骤a)头孢卡品酯、淀粉、蔗糖,过20-100目筛;c)将步骤b)头孢卡品酯、淀粉、蔗糖混合均匀,加入蒸馏水适量制软材; d)软材10-40目筛制粒,50-60°C鼓风干燥;e)10-60目筛整粒,加入硬脂酸镁,混合均匀;f)胶囊填充,包装即可。实施例4 一种含有头孢卡品酯的药物组合物的胶囊制备方法 a)组成 头孢卡品酯 20% 填充剂50% 粘合剂20% 助流剂10%b)将(a)头孢卡品酯、填充剂、粘合剂,过20-100目筛;c)将(b)中过筛后的填充剂、粘合剂、混合均匀,加入粘合剂制软材; d)软材10-40目筛制粒,50-60°C鼓风干燥;e)10-60目筛整粒,加入助流剂,混合均匀;f)胶囊填充,包装即可。填充剂为淀粉粘合剂为淀粉浆助流剂为硬脂酸镁实施例5 一种含有头孢卡品酯的药物组合物的胶囊制备方法 a)组成 头孢卡品酯 40% 填充剂30% 粘合剂20% 助流剂10%b)将步骤a)上述配方量的头孢卡品酯、填充剂、粘合剂,过20-100目筛; c)将步骤b)中过筛后的填充剂、粘合剂、混合均匀,加入粘合剂制软材; d)软材10-40目筛制粒,50-60°C鼓风干燥;e)10-60目筛整粒,加入上述配方量的助流剂,混合均匀;f)胶囊填充,包装即可。填充剂为微晶纤维素,粘合剂为羧甲基淀粉钠,助流剂为硬脂酸镁。实施例6 一种含有头孢卡品酯的药物组合物的胶囊制备方法 a)组成 头孢卡品酯 40% 填充剂50% 粘合剂5% 助流剂5%b)将步骤a)上述配方量的头孢卡品酯、填充剂、粘合剂,过20-100目筛;c)将步骤b)中过筛后的填充剂、粘合剂、混合均匀,加入粘合剂制软材; d)软材10-40目筛制粒,50-60°C鼓风干燥;e)10-60目筛整粒,加入上述配方量的助流剂,混合均匀;f)胶囊填充,包装本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种含有头孢卡品酯的药物组合物,其特征在于它含有的原料药成分及其重量配比为:头孢卡品酯20?40%、填充剂30?50%、粘合剂5?20%、助流剂5?10%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐永红钱博
申请(专利权)人:西安泰科迈医药科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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