【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED晶片共晶焊接技术，尤其涉及一种LED晶片共晶焊接设备的加热装置。
技术介绍
共晶焊接技术在电子封装行业具有广泛的应用，如晶片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、热阻低、传热快、可靠性强、粘接后强度大的优点，适用于高频、大功率器件中晶片与基板、基板与管壳的互联。随着LED技术的高速发展，LED晶片及封装越来越向大功率和集成方向发展，传统的银胶粘接工艺已经很难满足LED晶片的焊接工艺要求，因而，越来越多的LED封装厂家开·始尝试其他更先进的焊接工艺来实现LED晶片与支架的粘接，其中，共晶焊接技术被普通认为具有很好的应用前景。LED晶片的共晶熔点大约在300°C以上，共晶焊接工艺对晶片和支架的要求比较高，而现有技术的LED晶片共晶焊接设备一般采用热风回流炉作为加热装置或红外焊接技术，这种加热装置加热速度慢、且加热能够达到的最高温度比较低。另外，现有技术中还有采用红外焊接技术的方案，这种方案虽然有热源控制方便、容易控制加热温度上升速度的优点，但也存在很多缺点，如更多的感光点会被遮蔽、较少的统一加...
【技术保护点】
一种LED晶片共晶焊接设备的加热装置，其特征在于：该装置包括有一脉冲电流加热装置和一恒温加热装置，所述脉冲电流加热装置设置在待加热晶片的上方，而所述恒温加热装置设置在所述待加热晶片的下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：代克明，胡华武，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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