扁平电缆及其制造方法技术

扁平电缆（1）具有：电缆主体（10），其在以平面状排列的多根导体（12）的两面贴合有绝缘膜（3a、3b）；以及连接部件（21），其形成为在与导体（12）相同数量的连接导体（23）上粘贴有连接基材（22），连接部件（21）通过粘接剂（16）粘贴在电缆主体（10）的长度方向端部（11），导体（12）与连接导体（23）经由导电性膏（15）连接，导电性膏（15）涂敷在比导体（12）的宽度窄的区域内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
作为可以在有限空间中进行高密度配线的扁平电缆，例如，使用下述的扁平电缆，即，将多根导体排列在ー个平面上，从该排列面的两侧分别层压绝缘膜而形成的扁平电缆。由该扁平电缆构成的扁平电缆，其端部成为连接部，在该连接部上露出由以规定间隔排列的多个导体构成的连接电极部，与具有多个连接电极部的作为连接对象的扁平电缆连接而进行配线。作为这种扁平电缆，已知ー种具有导电性膏层和绝缘性树脂粘接剂层的结构，该·导电性膏层层叠形成在粘贴于基材上的多个连接电极部上，该绝缘性树脂粘接剂层层叠形成在除了连接电极部以外的部位上，并且以热塑性树脂材料作为主成分(例如，參照专利文献1、2)。在这种扁平电缆中，通过与具有多个连接电极部的作为连接对象的扁平电缆贴合，从而可以使连接电极部之间通过导电性膏层导通连接，另外，基材之间通过绝缘性粘接剂层粘接。专利文献I :日本特开2011-77125号公报专利文献2 :日本特开2011-77126号公报
技术实现思路
在上述扁平电缆中，将导电性膏层及绝缘性树脂粘接剂层的上表面位置配置在同一平面内。如果使作为连接对象的扁平电缆与这种扁平电缆连接，则从作为连接对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：花房幸司，松下幸哉，御影胜成，辻野厚，大岛三夫，松田龙男，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：
国别省市：