扁平电缆及其制造方法技术

扁平电缆（1）具有：电缆主体（10），其在以平面状排列的多根导体（12）的两面贴合有绝缘膜（3a、3b）；以及连接部件（21），其形成为在与导体（12）相同数量的连接导体（23）上粘贴有连接基材（22），连接部件（21）通过粘接剂（16）粘贴在电缆主体（10）的长度方向端部（11），导体（12）与连接导体（23）经由导电性膏（15）连接，导电性膏（15）涂敷在比导体（12）的宽度窄的区域内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
作为可以在有限空间中进行高密度配线的扁平电缆，例如，使用下述的扁平电缆，即，将多根导体排列在ー个平面上，从该排列面的两侧分别层压绝缘膜而形成的扁平电缆。由该扁平电缆构成的扁平电缆，其端部成为连接部，在该连接部上露出由以规定间隔排列的多个导体构成的连接电极部，与具有多个连接电极部的作为连接对象的扁平电缆连接而进行配线。作为这种扁平电缆，已知ー种具有导电性膏层和绝缘性树脂粘接剂层的结构，该·导电性膏层层叠形成在粘贴于基材上的多个连接电极部上，该绝缘性树脂粘接剂层层叠形成在除了连接电极部以外的部位上，并且以热塑性树脂材料作为主成分(例如，參照专利文献1、2)。在这种扁平电缆中，通过与具有多个连接电极部的作为连接对象的扁平电缆贴合，从而可以使连接电极部之间通过导电性膏层导通连接，另外，基材之间通过绝缘性粘接剂层粘接。专利文献I :日本特开2011-77125号公报专利文献2 :日本特开2011-77126号公报
技术实现思路
在上述扁平电缆中，将导电性膏层及绝缘性树脂粘接剂层的上表面位置配置在同一平面内。如果使作为连接对象的扁平电缆与这种扁平电缆连接，则从作为连接对象的扁平电缆的基材突出的连接电极部与导电性膏紧贴，但导电性膏层的导电性膏会被彼此的扁平电缆的连接电极部压溃而向侧方扩展，因此，相邻的连接电极部的导电性膏之间可能会接触而使连接电极部短路。在该情况下，扁平电缆之间的连接也会变得不充分。本专利技术的目的在于提供ー种扁平电缆，其可以与作为连接对象的扁平电缆良好地连接，而不会发生粘接不良或短路等问题。可以解决上述课题的本专利技术的扁平电缆的特征在于，具有电缆主体，其在以平面状排列的多根导体的两面贴合有绝缘膜，在电缆主体的长度方向端部处，所述导体的一部分没有由所述绝缘膜覆盖；以及连接部件，其形成为在与所述导体相同数量的连接导体上粘贴有连接基材，所述连接部件的一部分通过粘接剂粘贴在所述电缆主体的长度方向端部，所述导体与所述连接导体经由导电性膏连接，所述导电性膏涂敷在比所述导体的宽度窄的区域内。在上述本专利技术涉及的扁平电缆中，也可以构成为，在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体以平面状排列的排列面的一侧由所述绝缘膜覆盖，排列面的另ー侧没有由所述绝缘膜覆盖。在上述本专利技术涉及的扁平电缆中，也可以构成为，在所述电缆主体的长度方向端部中，所述导体没有由任何所述绝缘膜覆盖。在上述本专利技术涉及的扁平电缆中，也可以构成为，涂敷有所述导电性膏的区域的长度小于或等于从所述绝缘膜的长度方向端部露出的所述导体的长度的1/2，在相邻的所述导体之间，各自的所述导电性膏在所述长度方向上的位置彼此不重叠。 在上述本专利技术涉及的扁平电缆中，也可以构成为，所述连接导体具有宽幅部，其具有比所述导体大的宽度尺寸；以及窄幅部，其具有比所述宽幅部小的宽度尺寸，在相邻的所述连接导体之间，所述宽幅部在长度方向上的位置彼此不重叠。在上述本专利技术涉及的扁平电缆中，也可以多个所述连接导体之间的间距在中途变化。在上述本专利技术涉及的扁平电缆中，也可以在所述连接部件及同一侧的所述绝缘膜上粘贴有保护膜，以覆盖所述连接部件的粘贴在所述电缆主体上的那ー侧的端部。在上述本专利技术涉及的扁平电缆中，也可以在所述连接导体及同一侧的所述绝缘膜端部粘贴有保护膜，以覆盖所述导体的长度方向端部和所述连接导体的一部分。在上述本专利技术涉及的扁平电缆中，也可以在所述导体的所述排列面的另ー侧粘贴有所述连接部件，在所述导体的所述排列面的一侧粘贴有覆盖所述导体的保护膜。在上述本专利技术涉及的扁平电缆中，也可以在所述连接基材的与所述连接导体相反侧，粘贴有刚性比所述连接基材高的加强膜。在上述本专利技术涉及的扁平电缆中，也可以所述加强膜具有延长部，该延长部与所述连接导体及所述连接基材相比向所述电缆主体侧延伸，所述延长部粘贴在所述绝缘膜上。在上述本专利技术涉及的扁平电缆中，也可以使所述绝缘膜及所述粘接剂是透明的，也可以使所述连接基材及所述粘接剂是透明的。可以解决上述课题的本专利技术的电缆主体，其具有以平面状排列的多根导体、和与多根所述导体的两面贴合的绝缘膜，在该电缆主体的长度方向端部处，所述导体的一面或两面没有由所述绝缘膜覆盖，该电缆主体的特征在于，在所述电缆主体的长度方向端部中，在所述导体上的与所述导体的宽度相比较窄的区域内涂敷有导电性膏，在所述导体上的没有涂敷所述导电性膏的区域附着有粘接剂。在上述本专利技术涉及的电缆主体中，也可以构成为，在所述电缆主体的所述长度方向端部中，在排列面的ー侧，所述导体由所述绝缘膜覆盖，而在排列面的另ー侧，所述导体没有由所述绝缘膜覆盖。在上述本专利技术涉及的电缆主体中，也可以构成为，在所述电缆主体的所述长度方向端部中，在排列面的两侧，所述导体没有由所述绝缘膜覆盖。 在上述本专利技术涉及的电缆主体中，也可以构成为，涂敷有所述导电性膏的区域的长度小于或等于从所述绝缘膜的长度方向端部露出的所述导体的长度的1/2，在相邻的所述导体之间，各自的所述导电性膏在所述长度方向上的位置彼此不重叠。在上述本专利技术涉及的电缆主体中，也可以使所述绝缘膜及所述粘接剂是透明的。可以解决上述课题的本专利技术的连接部件的特征在于，具有多根连接导体，其以平面状排列；以及连接基材，其从排列面的一侧经由粘接剂层粘贴在所述连接导体上，在所述连接导体的排列面的另ー侧，将从所述连接导体的一个端部延伸的规定区域作为粘接区域，在所述粘接区域中，在所述连接导体上涂敷有导电性膏，其涂敷范围比所述连接导体的宽度窄，在所述连接导体上的没有涂敷所述导电性膏的区域附着有粘接剂。在上述本专利技术涉及的连接部件中，也可以构成为，涂敷有所述导电性膏的区域的长度小于或等于所述粘接区域的长度的1/2，在相邻的所述连接导体之间，各自的所述导电性膏在长度方向上的位置彼此不重叠。在上述本专利技术涉及的连接部件中，也可以构成为，所述连接导体具有宽幅部，其具有比所述导体大的宽度尺寸；以及窄幅部，其具有比所述宽幅部小的宽度尺寸，在相邻的所述连接导体之间，所述宽幅部在长度方向上的位置彼此不重叠。在上述本专利技术涉及的连接部件中，也可以使多个所述连接导体之间的间距在中途变化。在上述本专利技术涉及的连接部件中，也可以在所述连接基材的与所述连接导体相反侧的表面上，粘贴有刚性比所述连接基材高的加强膜。在上述本专利技术涉及的连接部件中，也可以在所述连接导体上，在所述连接导体的长度方向的一侧涂敷有所述导电性膏，在另ー侧没有涂敷所述导电性膏，在所述加强膜中，相对于所述连接导体的长度方向在所述连接导体上涂敷有所述导电性膏的那ー侧，具有与所述连接导体相比进ー步延长的延长部。在上述本专利技术涉及的连接部件中，也可以使所述连接基材及所述粘接剂是透明的。可以解决上述课题的本专利技术的转印部件，其具有树脂膜；导电性膏，其在所述树脂膜上沿第I方向以规定的间距涂敷在多个位置；以及粘接剂，其涂敷在所述树脂膜上的所述导电性膏的周围，该转印部件的特征在干，沿所述第I方向相邻的所述导电性膏，在与所述第I方向正交的第2方向上的位置不重叠，所述粘接剂涂敷在没有涂敷所述导电性膏的部分上。可以解决上述课题的本专利技术的扁平电缆的制造方法，其特征在干， 准备电缆主体，该电缆主体在以平面状排列的多根导体的两面贴合有绝缘膜，在电缆主体的长度方向两端处使所述导体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：花房幸司，松下幸哉，御影胜成，辻野厚，大岛三夫，松田龙男，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：
国别省市：