【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于在由玻璃和类似玻璃的材料以及由半导体制成的薄板和基底形式的工件中产生大量孔的方法，还涉及用于执行该方法的设备和利用该方法制成的产品。
技术介绍
由US4,777,338公知合成材料薄膜通过电产生的火花打孔。设置有大量电极-配对电极-对，在它们之间引导合成材料薄膜并且通过高压能量放电。在此，将该薄膜引导通过水浴器（Wasserbad），并且水浴器的温度有助于影响孔眼的尺寸。由US6,348,675B1公知其它的用于在合成材料薄膜中产生小孔的方法。在中间放置有合成材料薄膜的情况下在电极对之间产生脉冲序列，其中，第一脉冲用于在穿孔部位上加热合成材料薄膜并且其它脉冲用于穿孔的形成和该穿孔的成形。由US4,390,774公知在切割工件或者焊接工件的意义上以电途径来加工不具有传导能力的工件。将激光束对准到工件上，在作用期间移动该工件，并且借助于两个电极将高压施加到已升温的区域上，以便形成火花电弧（Funkenüberschlag）...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.02 DE 102010025967.51.用于在工件（1）中产生大量孔（12）的方法，所述工件的形
式是由玻璃尤其是类似玻璃的材料、玻璃陶瓷以及半导体制成的薄板
和基底，所述方法具有如下步骤：
a）提供待穿孔的工件（1）；
b）将多重激光束系统（4）对准到所述工件（1）的预先确定的穿
孔部位（10）上；
c）触发在3000至200nm波长范围内的聚焦的激光脉冲（41），
在所述波长范围内，所述工件材料（1）至少部分是可透射的，并且所
述激光脉冲的辐射强度引起所述工件材料（1）沿着各一个丝状通道
（11）的局部的非热力的破坏；
d）将所述丝状通道（11）扩宽到所述孔（12）的期望直径。
2.根据权利要求1所述的方法，
其中，在步骤d）中，在各个预先确定的穿孔部位上产生高压场，
以在那里产生相应的介电击穿，所述介电击穿引起具有期望大小和构
造的孔（12）。
3.根据权利要求1所述的方法，
其中，从所述工件（1）的表面出发，在所述预先确定的穿孔部位
（10）上产生局部地狭窄界限的导引区域，并且其中，在步骤d）中，
将因此产生的导引区域用作针对引入的高频能量的微天线，所述高频
能量导致电热击穿并且形成孔（12）。
4.根据权利要求3所述的方法，
其中，所述导引区域通过局部电离并形成等离子体来产生。
5.根据权利要求3所述的方法，
其中，所述导引区域通过局部印上的材料来形成，所述局部印上
\t的材料具有传导能力或者通过能量注入而变得具有传导能力。
6.根据权利要求3所述的方法，
其中，将含有PbO或BiO的膏体印在SiN层上，它们在利用聚焦
的激光脉冲进行照射的情况下彼此发生反应并且使所述SiN层溶解，
其中，在所述工件的所述穿孔部位上产生金属的Pb或者Bi。
7.根据权利要求3所述的方法，
其中，所述导引区域通过颜料来形成，颜料吸收光束并且由此变
得有效。
8.根据权利要求3所述的方法，
其中，所述导引区域通过在所述工件（1）中置入的吸收体或者散
射中心来形成。
9.根据权利要求1至8之一所述的方法，
其中，使用具有脉冲持续时间在ps至ns范围内的固体激光器的
辐射，以产生丝状通道（11）。
10.根据权利要求4所述的方法，
其中，使用波长为250μm的KrF激光器或者波长为209μm的KrBr
激光器，以产生等离子体。
11.根据权利要求1所述的方法，
其中，在步骤d）中，将在近红外范围中或者在可见光范围中的
激光用于均匀地深度加热待穿孔的工件（1）。
12.根据权利要求11所述的方法，
其中，所述待穿孔的工件（1）具有吸收光的物质。
13.根据权利要求1至11之一所述的方法，
其中，在步骤d）中，将活性气体用于促进孔形成（12）。
14.用于在工件（1）中产生具有大量孔（12）的图案并且用于执
行根据权利要求1至13之一所述的方法的设备，包括：
-板状的电极保持件（26）和板状的配对电极保持件（37），它
们围出用于容纳所述工件（1）的加工空间（23）；
-工件保持件（5），用于在所述加工空间（23）内部精确定位所
述工件（1）；
-激光器（40）的多重系统（4），用于根据预先确定的光栅输出
相应的激光束（41），所述预先确定的光栅匹配所述工件（1）的预先
确定的穿孔部位（10）的图案，其中，为每个激光束各配属有在所述
电极保持件（26...
【专利技术属性】
技术研发人员：库尔特·纳特尔曼，乌尔里希·珀什尔特，沃尔夫冈·默勒，斯蒂芬·贝勒，
申请(专利权)人：肖特公开股份有限公司，
类型：
国别省市：
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