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本发明涉及用于在由玻璃或者类似玻璃的材料以及半导体制成的薄工件（1）中产生大量孔（12）的方法和设备。将多重激光束（41）以在1600和200nm之间的波长范围和一定辐射强度对准到工件（1）的预先确定的穿孔部位（10）上，该辐射强度引起工件...
该专利属于肖特公开股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过肖特公开股份有限公司授权不得商用。

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