【技术实现步骤摘要】
电子电路元件安装机的定位不良检测方法
本专利技术涉及电子电路元件安装机的间隙过大检测方法及定位不良检测方法,尤其是涉及对基材保持装置与安装头进行相对定位的定位装置的间隙过大及定位不良的检测。
技术介绍
在电子电路元件安装机中,为了不受妨碍地向电路基材安装电子电路元件而进行各种检测。例如,在下述的专利文献1记载的电子电路元件安装机中,在保持吸嘴而移动的安装头上设置基准标记,与吸嘴所保持的电子电路元件一起被拍摄,来检测吸嘴对电子电路元件的保持位置误差。基准标记与吸嘴的相对位置取决于设计,根据该相对位置与电子电路元件相对于基准标记的位置来检测保持位置误差,即便吸嘴与拍摄装置的定位精度较低也能够高精度地检测出保持位置误差。因此,能够在吸嘴的移动过程中利用拍摄装置来拍摄电子电路元件,并且,能够通过对保持位置误差进行修正而高精度地将电子电路元件安装到电路基板上,并缩短安装循环时间。另外,在专利文献2记载的电子电路元件安装机中,利用与安装头一起移动的基板拍摄装置来拍摄设置在基板输送机上的两个基准标记和设置于位置固定的元件拍摄装置上的一个基准标记,从而检测构成头移动装置的X轴方向 ...
【技术保护点】
一种间隙过大检测方法,用于在电子电路元件安装机中检测定位装置的间隙过大的情况,该电子电路元件安装机包括:(a)基材保持装置,其保持电路基材;(b)元件供给装置,其供给电子电路元件;(c)安装头,其通过元件保持件从该元件供给装置接受电子电路元件,并安装到由所述基材保持装置保持的电路基材上;及(d)所述定位装置,其具备驱动源及运动传递装置,使所述基材保持装置和所述安装头沿着与由基材保持装置保持的电路基材的表面平行的方向进行相对移动,由此进行所述基材保持装置与安装头的相对定位;所述间隙过大检测方法的特征在于,将被检测部固定地设置在所述基材保持装置和所述安装头中的一方,将拍摄该被检 ...
【技术特征摘要】
2011.08.10 JP 2011-1752271.一种电子电路元件安装机的定位不良检测方法,用于在电子电路元件安装机中检测由至少包括定位装置的间隙过大在内的多种原因引起的定位不良并推定该定位不良的原因,该电子电路元件安装机包括:(a)基材保持装置,其保持电路基材;(b)元件供给装置,其供给电子电路元件;(c)安装头,其通过元件保持件从该元件供给装置接受电子电路元件,并安装到由所述基材保持装置保持的电路基材上;及(d)所述定位装置,其具备驱动源及运动传递装置,使所述基材保持装置和所述安装头沿着与由基材保持装置保持的电路基材的表面平行的方向进行相对移动,由此进行所述基材保持装置与安装头的相对定位,所述定位不良检测方法的特征在于包括如下步骤:将被检测部固定地设置在所述基材保持装置和所述安装头中的一方,将拍摄该被检测部的拍摄装置固定地设置在另一方,并且,在所述定位装置上设置检测所述驱动源的工作位置的工作位置检测装置,检测使所述驱动源向正方向和反方向且以比通常加减速度小的加减速度工作直至所述工作位置检测装置的检测值彼此相同时的...
【专利技术属性】
技术研发人员:川合英俊,楠一弘,
申请(专利权)人:富士机械制造株式会社,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。