硅晶圆切割研磨废弃物的回收处理方法及其设备技术

本发明专利技术公开一种硅晶圆切割研磨废弃物的回收处理方法及其设备，先以水来混合经过脱水的滤饼，使滤饼被稀释成工作液体，且通过水与滤饼中的硅反应形成二氧化硅与氢气，然后将氢气抽引回收，接着，再通过水来进行碳化硅与硅粒的比重分离，以便选别回收，继之，再进行固液分离，使液体被分离成固态的二氧化硅与液态的水及聚二乙醇，最后，再来进一步分离水及聚乙二醇，如此，即能在滤饼中回收有用的硅粒、碳化硅、二氧化硅及聚乙二醇，以减少废弃物总量，且更附带产出具有商业价值的氢气，使本发明专利技术能提升利用的附加价值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种处理硅晶圆废弃物的方法与装置，且特别是有关于一种能增加产 品附加价值，且能有效地解决环境污染问题的硅晶圆切割研磨废弃物的回收处理方法及其设备。
技术介绍
在制造半导体芯片及太阳能板的产业中，将硅晶棒切割成厚薄均一的硅晶圆(片)已属于标准流程的一环，其通常使用特殊的金属线锯(Wire Saw)为切割刀具，并采用高硬度的碳化硅(SiC，金钢砂)为研磨料，再辅以混有聚乙二醇(PEG)、二乙二醇(DEG)、丙二醇(PG)等矿物油酯为切削冷却液，这样，当金属线锯高速往复运行时，就可配合碳化硅为介质来提高线锯的切削能力，以对硅芯片形成切割作用，且切割同时，将以聚乙二醇为主成份的切削液对着切割部位喷出，一方面除了作为冷却及润滑用途之外，另一方面尚可将切割时所产生的硅粉及杂质带出切割槽道，使晶圆切割制程能顺利且平稳地进行，以利进行后续制程。在硅晶圆被切割、研磨的过程中，对切割区所喷出且使用过后的切削液，会夹带着切削时所产生的硅粉碎屑、杂质与被磨耗的碳化硅，不断地排出切割区外，进而成为粒子浓度与浊度极高的浆状废油泥，以往，国内多数的硅晶圆切割厂商对于这些废油泥，只能以废弃物方式来处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅晶圆切割研磨废弃物的回收处理方法，其特征在于，包含以下步骤：步骤A：将预先经过脱水后的一滤饼置入一处理槽中，该滤饼是自硅晶圆切割研磨后所产生的浆状废油泥进行压滤后所生成，并且至少含有硅粉、碳化硅以及由聚乙二醇为主所构成的残留切削液；步骤B：在该处理槽内加入一催化剂，使该滤饼被混合稀释成一工作液体，且可促使工作液体中的硅与该催化剂产生催化反应后，以生成固态的二氧化硅及气态的氢气；步骤C：将处理槽内的氢气抽引入一集气槽内压缩储置；步骤D：利用比重分离方式在已稀释污泥浓度后的工作液体之中，更进一步地分离出其内的硅及碳化硅，以便选别回收；步骤E：将选别出硅及碳化硅的工作液体，再利用膜过滤方式进行...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志中，
申请(专利权)人：台湾水再生科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：