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本发明公开一种硅晶圆切割研磨废弃物的回收处理方法及其设备，先以水来混合经过脱水的滤饼，使滤饼被稀释成工作液体，且通过水与滤饼中的硅反应形成二氧化硅与氢气，然后将氢气抽引回收，接着，再通过水来进行碳化硅与硅粒的比重分离，以便选别回收，继之，再...
该专利属于台湾水再生科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾水再生科技股份有限公司授权不得商用。

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