【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种工业切割液,具体涉及一种用于晶体硅等硬脆性材料切割的水基切割液。
技术介绍
近年来,随着硬脆性材料尤其是太阳能用晶体硅切割技术的发展,对应用于硬脆材料切割的切割液的要求也越来越高。切割液在具有原有的冷却、悬浮、润滑、分散等性能要求的基础上,还要不断满足切割工艺的变化需求;如切割后使晶体表面更加的光滑、易于清洗,同时要求成本低廉,切割后的废浆料易于再生处理,可以循环使用等等。切割液近30年来逐渐从使用有机溶剂清洗的油性切割液到水溶性切割液逐渐向 高含水的水基切割液方向发展。而无论是水溶性切割液(不含水)还是水基切割液,其主体成分仍然以聚烷氧基化物为主,这类切割液润滑性好,排屑能力强且对碳化硅类磨料具有优良的分散特性。针对水基切割液,由于水的引入大大提高了切割液自身的比热容,其良好的导热性能和低廉的成本,引起业界人士的关注。早前我们专利技术的专利“一种硬脆性材料水基切割液及其制备方法和应用”(申请号201010500957. 4)和“一种硬脆性材料水基切割液”(申请号201010500973. 3)均提供了一种以聚醚(或者聚乙二醇)为主要成分,含水 ...
【技术保护点】
一种硬脆性材料水基切割液及其制备方法,其特征在于:由以下重量百分比的组分组成:去离子水????????????????10~40%二元醇????????????????????55~85%保水剂????????????????????0.001~5%?触变增稠剂????????????0.001~5%??洗涤泡沫控制剂?????0~5%????。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱建民,刘兆滨,董振鹏,富扬,
申请(专利权)人:奥克化学扬州有限公司,辽宁奥克化学股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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