一种超材料介质基板材料及其制备方法技术

技术编号:8383229 阅读:257 留言:0更新日期:2013-03-07 00:08
本发明专利技术提供了一种超材料介质基板材料及其制备方法,包括以下步骤:1011.原料的制备;1012.前驱体的制备;1013.前驱体的碳热还原氮化反应;1014.除碳;102.将上述步骤得到的氮化铝粉末与聚酰亚胺乳液在常温下混合搅拌均匀,提取氮化铝-聚酰亚胺膜,得到超材料的介质基板材料。应用本发明专利技术的制备方法,将聚酰亚胺与氮化铝复合制成陶瓷与有机高分子复合基板,可以增强超材料介质基板材料的导热性能,降低基板材料的介电常数,减小基板材料的孔隙,具有良好的开发与应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超材料领域,具体地涉及一种超材料的介质基板材料及其制备方法。
技术介绍
超材料一般由多个超材料功能板层叠或按其他规律阵列组合而成,超材料功能板包括介质基板以及阵列在介质基板上的多个人造微结构,现有超材料的介质基板为均一材质的有机或无机基板,如FR4、TPl等等。阵列在介质基板上的多个人造微结构具有特定的电磁特性,能对电场或磁场产生电磁响应,通过对人造微结构的结构和排列规律进行精确设计和控制,可以使超材料呈现出各种一般材料所不具有的电磁特性,如能汇聚、发散和偏折电磁波等。高电阻率、高热导率和低介电常数是对封装用基板的最基本要求。封装用基板还·应与硅片具有良好的热匹配性能,并且易成型、表面平整度高、易金属化、易加工、成本低、具有一定的力学性能。大多数陶瓷是离子键或共价键极强的材料,具有优异的综合性能,是电子封装中常用的基板材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能稳定、热导率高,已成为高温大功率射频封装应用广泛的一种重要的新型无毒封装材料。氮化铝陶瓷具有极好的高温稳定性,很好的导热性能以及与硅、碳化硅和砷化镓等材料相匹配的热膨胀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超材料介质基板材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:101.制备氮化铝粉末;102.将步骤101得到的氮化铝粉末与聚酰亚胺乳液在常温下混合搅拌均匀,提取氮化铝?聚酰亚胺膜,得到超材料的介质基板材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘若鹏赵治亚缪锡根付珍
申请(专利权)人:深圳光启高等理工研究院深圳光启创新技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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