亚微米级锡铜合金粉的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种亚微米级锡铜合金粉的生产方法，包括以下步骤：将锡原料和铜原料加入高温金属蒸发器内的坩埚内，充入惰性气体冲洗反应系统；开启设于高温蒸发器顶部的等离子发生器作为加热源，使得锡、铜合金气体蒸发出来；通入惰性气体冷却锡铜合金气体，得到锡铜合金气固混合物；再通入惰性气体气流将锡铜合金气固混合物输送到合金粉收集器中内的气固分离器外壁上，充入惰性气体，使锡铜合金颗粒被集中到设于收集器底部的收料斗中，得到形锡铜合金粉。本发明专利技术制得的亚微米级锡铜合金粉具有球形，氧含量低，粒径为100～3000nm，粒度分布均匀，比表面积较大，表面活性较强，氧化时所需能量较低的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属粉体
，具体涉及一种。
技术介绍
随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，表面贴装技术(SMT)在电子工业中得到越来越广泛的应用，在SMT涉及的众多技术中，焊接技术是SMT的核心技术，随着再流焊技术的应用，焊锡膏已成为SMT中最重要的工艺材料。目前在SMT中 使用的焊锡膏，除了助焊剂和载体外，有85% 92%为不同合金成分的焊锡合金粉末，这些焊锡合金粉末包括Sn-Cu系、Sn-Pb-Ag系、Sn-Pb-Bi系以及无铅系列，如Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Zn系等等。焊锡合金粉是构成冶金焊点的唯一功能成分，为了保证焊接质量，对焊锡合金粉在合金成分、氧含量、球形度、粒径以及粒度分布都有着极高的要求，具体要求为成分严格控制、粉末的形状为立体的球形形状、表面光滑、粒度分布均勻，氧含量低于0. 6%。目前采用喷雾法制得的锡铜粉粒径15 50um，粒径较大，导致焊接涂层较厚，锡铜粉使用量较大，成本较高；另因合金粉颗粒较大，焊接涂层粉体间接触面较小，焊接导电性不良；因喷射成形时凝固时间较短，颗粒较大，因此粉体不能在其表面张力的作用下成形，而造成粉体表本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种亚微米级锡铜合金粉的生产方法，其特征在于，在依次连通的顶部设有等离子发生器的高温蒸发器、粒子控制器以及合金粉收集器组成的反应系统内进行，具体包括以下步骤：（1）先将锡原料和铜原料按照1:0.05～20的流速通过加料口加入高温金属蒸发器内的坩埚内，检验设备的气密性合格后，对反应系统抽真空，再通过设于高温蒸发器底部的阀门充入惰性气体对反应系统进行冲洗，保持反应系统内部的气氛为惰性，且系统内压强为75～150kPa；（2）开启设于高温蒸发器顶部的等离子发生器，产生高频等离子气体作为加热源，将锡、铜原料加热到熔化状态，继续升温，使得锡、铜合金气体蒸发出来，此时，根据坩埚内原料的不断蒸发而持续补充流...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵登永，陈钢强，高书娟，王光杰，
申请(专利权)人：宁波广博纳米新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：