陶瓷加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种陶瓷加热装置，包括有金属陶瓷发热体、铝座及硅胶层；该铝座内部形成有一空腔，前述金属陶瓷发热体设置于空腔内并与空腔内壁之间形成间隙，前述硅胶层紧密填充于该间隙内；藉此，利用硅胶层的优良绝缘性及导热性，在满足其导热性能的前提下，有效降低了感应电，很大程度了剔除了因感应电较高而带来的安全隐患；以及，利用硅胶的压缩性、表面天然的粘性，使得金属陶瓷发热体于铝座内的组装固定变得简便快捷，有效降低了生产组装成本，有利于本实用新型专利技术之产品的推广应用，且该硅胶层对金属陶瓷发热体起到了防震、密封作用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及加热设备领域技术，尤其是指一种适用于加热流体的陶瓷加热装置。
技术介绍
金属陶瓷发热体(即MCH, Metal Ceramics Heater的缩写)是一种新型高效环保节能陶瓷发热元件。MCH是指将金属钨或者是钥锰浆料印刷在陶瓷流延坯体上，经过热压叠层，然后在高温氢气保护下，陶瓷和金属共同烧结而成的陶瓷发热体；其具有耐腐蚀、耐高 温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质。因此，现有技术中较多应用到前述金属陶瓷发热体来设计加热装置，尤其是足浴等需要加热流体的应用场合的加热装置。然而，现有技术中，其对金属陶瓷发热体的应用还存在一些不够完善之处，例如，组装麻烦，不易于生产制作，其生产成本较高，不利于将产品推广应用；又如，其加热装置所产生的感应电较高，存在安全隐患，尤其是上述足浴等人们生活中直接接触应用的场合中，更为明显。藉此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种陶瓷加热装置，其有效降低了感应电，很大程度了剔除了因感应电较高而带来的安全隐患，以及，其组装极其简单方便，降低了生产组装成本。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案—种陶瓷加热装置，包括有金属陶瓷发热体、铝座及硅胶层；该铝座内部形成有一空腔，前述金属陶瓷发热体设置于空腔内并与空腔内壁之间形成间隙，前述硅胶层紧密填充于该间隙内。作为一种优选方案，所述空腔为仅一面开口的凹槽。作为一种优选方案，所述金属陶瓷发热体与该凹槽的内表面均形成前述间隙。作为一种优选方案，所述铝座包括有竖直设置的导热部和水平设置的安装部，前述凹槽形成于该导热部内，该安装部自导热部的凹槽开口周缘一体向外延伸而成。作为一种优选方案，所述安装部上开设有安装孔。作为一种优选方案，所述金属陶瓷发热体上电连接有引线自前述开口处伸出。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知一、通过于金属陶瓷发热体与铝座之空腔内壁之间填充有硅胶层，利用硅胶层的优良绝缘性及导热性，在满足其导热性能的前提下，有效降低了感应电，很大程度了剔除了因感应电较高而带来的安全隐患；二、利用硅胶的压缩性、表面天然的粘性，使得金属陶瓷发热体于铝座内的组装固定变得简便快捷，有效降低了生产组装成本，有利于本技术之产品的推广应用，且该硅胶层对金属陶瓷发热体起到了防震、密封作用。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，以下结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图I是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本技术之较佳实施例的立体截面结构示意图；图3是本技术之较佳实施例中铝座的结构示意图。 附图标识说明10、铝座11、导热部111、凹槽12、安装部121、安装孔20、金属陶瓷发热体21、引线30、硅胶层。具体实施方式请参照图I至图3所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有金属陶瓷发热体20、铝座10及硅胶层30。其中，该铝座10包括有竖直设置的导热部11和水平设置的安装部12，该导热部11内形成有一空腔，于本实施例中，该空腔为仅一面开口的凹槽111 ;该安装部12自导热部11的凹槽111开口周缘一体向外延伸而成，并该安装部12上开设有安装孔121。该金属陶瓷发热体20自前述凹槽111的开口处装入凹槽111内，该金属陶瓷发热体20上电连接有引线21自前述开口处伸出；并该金属陶瓷发热体20与空腔内壁(例如，底壁、四周侧壁)之间形成间隙，前述硅胶层30紧密填充于该间隙内。组装时，先将金属陶瓷发热体20装入铝座10的凹槽111内，再将硅胶层30紧密填充于前述间隙内，如此，简便地完成了对金属陶瓷发热体20的稳固组装定位。本技术的设计重点在于，其主要系通过于金属陶瓷发热体与铝座之空腔内壁之间填充有硅胶层，利用硅胶层的优良绝缘性及导热性，在满足其导热性能的前提下，有效降低了感应电，很大程度了剔除了因感应电较高而带来的安全隐患；以及，利用硅胶的压缩性、表面天然的粘性，使得金属陶瓷发热体于铝座内的组装固定变得简便快捷，有效降低了生产组装成本，有利于本技术之产品的推广应用，且该硅胶层对金属陶瓷发热体起到了防震、密封作用。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求1.一种陶瓷加热装置，其特征在于包括有金属陶瓷发热体、铝座及硅胶层；该铝座内部形成有一空腔，前述金属陶瓷发热体设置于空腔内并与空腔内壁之间形成间隙，前述硅胶层紧密填充于该间隙内。2.根据权利要求I所述的陶瓷加热装置，其特征在于所述空腔为仅一面开口的凹槽。3.根据权利要求2所述的陶瓷加热装置，其特征在于所述金属陶瓷发热体与该凹槽的内表面均形成前述间隙。4.根据权利要求3所述的陶瓷加热装置，其特征在于所述铝座包括有竖直设置的导热部和水平设置的安装部，前述凹槽形成于该导热部内，该安装部自导热部的凹槽开口周缘一体向外延伸而成。5.根据权利要求4所述的陶瓷加热装置，其特征在于所述安装部上开设有安装孔。6.根据权利要求2所述的陶瓷加热装置，其特征在于所述金属陶瓷发热体上电连接有引线自前述开口处伸出。专利摘要本技术公开一种陶瓷加热装置，包括有金属陶瓷发热体、铝座及硅胶层；该铝座内部形成有一空腔，前述金属陶瓷发热体设置于空腔内并与空腔内壁之间形成间隙，前述硅胶层紧密填充于该间隙内；藉此，利用硅胶层的优良绝缘性及导热性，在满足其导热性能的前提下，有效降低了感应电，很大程度了剔除了因感应电较高而带来的安全隐患；以及，利用硅胶的压缩性、表面天然的粘性，使得金属陶瓷发热体于铝座内的组装固定变得简便快捷，有效降低了生产组装成本，有利于本技术之产品的推广应用，且该硅胶层对金属陶瓷发热体起到了防震、密封作用。文档编号H05B3/04GK202759603SQ201220409368公开日2013年2月27日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日专利技术者邓卓飚 申请人:泰阳电子(东莞)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷加热装置，其特征在于：包括有金属陶瓷发热体、铝座及硅胶层；该铝座内部形成有一空腔，前述金属陶瓷发热体设置于空腔内并与空腔内壁之间形成间隙，前述硅胶层紧密填充于该间隙内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓卓飚，
申请(专利权)人：泰阳电子东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：