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本实用新型公开一种陶瓷加热装置，包括有金属陶瓷发热体、铝座及硅胶层；该铝座内部形成有一空腔，前述金属陶瓷发热体设置于空腔内并与空腔内壁之间形成间隙，前述硅胶层紧密填充于该间隙内；藉此，利用硅胶层的优良绝缘性及导热性，在满足其导热性能的前提下...
该专利属于泰阳电子（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰阳电子（东莞）有限公司授权不得商用。

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