射频识别芯片制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了射频识别芯片。其中一种射频识别芯片包括：薄膜基材层和薄膜覆膜层、及介于薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层；其中，芯片天线层包含：在薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与天线图形对应电连接的集成电路芯片。本实用新型专利技术实施例提供的技术方案有利于降低RFID芯片制作的工艺复杂度，缩短成品制作时间，降低制作成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于包装领域，尤其涉及ー种射频识别芯片。
技术介绍
消费品从制造到零售的整个供应链都需要验证技术，依赖于条形码或ニ维条码的传统验证技术成本虽低但易于伪造。射频识别(RFID,Radio Frequency Identification)技术通过射频信号可自动识别目标对象并获取相关数据，故RFID技术获得了广泛应用。随着RFID芯片的广泛应用，市场对RFID芯片的需求日益增加。而对于RFID芯片，其天线在很大程度上影响着RFID芯片的性能，故天线的制作是RFID芯片制作过程中的关键环节。目前天线的制作方法主要为蚀刻法和烫印法，这两种传统的制作方法的エ艺复杂，成品制作时间长，成本也较高。
技术实现思路
本技术实施例提供了ー种射频识别芯片，以降低RFID芯片制作的エ艺复杂度，缩短成品制作时间，降低制作成本。为解决上述技术问题，本技术实施例提供以下技术方案本技术实施例提供ー种射频识别芯片，包括薄膜基材层和薄膜覆膜层、以及介于所述薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层；其中，所述芯片天线层包含在所述薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形对应电连接的集成电路芯片。可选的，所述射频识别芯片的薄膜基材层包含塑料薄膜。可选的，所述射频识别芯片的薄膜覆膜层包含塑料薄膜。可选的，所述射频识别芯片的薄膜覆膜层和/或薄膜基材层的材料包括如下材料的至少ー种聚こ烯、聚丙烯、聚对苯ニ甲酸こニ醇酯、丙烯腈-苯こ烯-丁ニ烯共聚物和丙烯腈-苯こ烯共聚物。可选的，所述射频识别芯片的薄膜基材层和薄膜覆膜层的材料相同。由上可见，本技术实施例提供的射频识别芯片包括薄膜基材层和薄膜覆膜层、以及介于薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层；芯片天线层包含在薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与天线图形对应电连接的集成电路芯片。本技术实施例提供的射频识别芯片通过印刷导电油墨而形成其天线图形，相比传统通过蚀刻法或烫印法来形成铜材质的天线图形而言，可相对降低天线图形制作エ艺的复杂度并相对缩短成品制作时间、減少金属用量、降低制作成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1-a为本技术实施例提供的一种射频识别芯片的示意图；图1-b为本技术实施例提供的一种射频识别芯片的剖面结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种RFID芯片制作方法的流程示意图；图3为本技术实施例提供的一种塑料包装容器的示意图；图4为本技术实施例提供的一种塑料包装容器制作方法的流程示意图；图5_a为本技术实施例提供的制作塑料包装容器的阴模示意图；·图5_b为本技术实施例提供的制作塑料包装容器的模具闭合示意图；图5-c为本技术实施例提供的制作塑料包装容器的模具分离示意图；图5-d为本技术实施例提供的制作塑料包装容器的模具闭合示意图；图5_e为本技术实施例提供的一种利用模具制得的塑料包装容器的容器体示意图；图6为本技术实施例提供的另一种塑料包装容器制作方法的流程示意图。具体实施方式本技术实施例提供射频识别芯片和射频识别芯片制作方法，以降低RFID芯片制作工艺复杂度，缩短成品制作时间，降低制作成本。为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。以下通过具体实施例分别进行详细说明。本技术实施例首先提供一种射频识别芯片，可包括薄膜基材层、薄膜覆膜层及介于该薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层；其中，芯片天线层包含在薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、以及与该天线图形对应电连接的集成电路芯片。下面通过附图对上述射频识别芯片的结构进行举例说明。请一并参见图l_a和图l_b，图l_a为本技术实施例举例提供的一种射频识别芯片的示意图，图l_b为本技术实施例举例提供的一种射频识别芯片的剖面结构示意图。如图1-a和图l_b所示，射频识别芯片20可包括薄膜基材层21、薄膜覆膜层23及介于该薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层22 ；其中，芯片天线层22包含在薄膜基材层21上印刷导电油墨而形成的天线图形221、以及与该天线图形对应电连接的集成电路芯片222。其中，射频识别芯片20的薄膜基材层可为塑料薄膜；射频识别芯片的薄膜覆膜层也可为塑料薄膜，其中，该塑料薄膜厚度例如为0. 04 0. 10毫米，当然亦可根据需要制作为其它厚度。例如，射频识别芯片20的薄膜覆膜层23和/或薄膜基材层21的材料包括如下材料的至少一种聚乙烯(PE, polyethylene)、聚丙烯(PP，Polypropylene)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET,polyethylene Terephthalate)、丙烯臆-苯乙烯-丁二烯共聚物(ABS,Acrylonitrile Butadiene Styrene)、·丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS,Acrylonitrile Styrene)当然薄膜覆膜层23和/或薄膜基材层21也可为其它塑料材料。可选的，射频识别芯片20的薄膜基材层21和薄膜覆膜层23的材料相同。天线图形221是通过在薄膜基材层21上印刷导电油墨而形成的，其中，为形成天线图形221而在薄膜基材层21印刷的导电油墨的厚度例如3 5微米，当然在实际应用中也可根据需要在薄膜基材层21上印刷其它厚度的导电油墨以形成更厚或更薄的天线图形221。其中，导电油墨可根据需要选择型号或组分，例如可选用汉高的UVS4032E油墨。不同型号或组分的导电油墨可采用不同的方式进行固化。例如可采用紫外光来固化印刷到薄膜基材层21上的导电油墨，如利用光强为90-120mJ/em2的紫外光来照射印刷到薄膜基材层21上的导电油墨以固化该导电油墨，最终在薄膜基材层21上形成稳定的天线图形221。由上可见，本实施例中采用导电油墨印刷法来制作射频识别芯片中的天线图形，通过印刷法直接将导电油墨按照天线设计图形印刷于薄膜基材层表面，有利于简化射频识别芯片的生产工艺，缩短射频识别芯片生产时间，降低产品制作成本，避免金属材料的浪费。为便于更好的实施本技术实施例的上述方案，下面还举例提供一种射频识别芯片制作方法。参见图2，本技术实施例还提供一种射频识别芯片制作方法，可包括201、选取基材作为射频识别芯片的薄膜基材层；举例来说，可选用塑料薄膜作为射频识别芯片的薄膜基材层，其中，薄膜基材层的原料例如为PE、PP、PET、ABS和AS中的至少一种。其中，若选用塑料薄膜作为射频识别芯片的薄膜基材层，则塑料薄膜厚度例如为0. 04 0. 10毫米，当然亦可根据需要制作为其它厚度。202、在薄膜基材层上印刷导电油墨以形成天线图形；其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频识别芯片，其特征在于，包括：薄膜基材层和薄膜覆膜层、以及介于所述薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层；其中，所述芯片天线层包含：在所述薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形对应电连接的集成电路芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈寿，成若飞，林茂青，王腾，
申请(专利权)人：深圳市通产丽星股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：