射频识别芯片制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了射频识别芯片。其中一种射频识别芯片包括：薄膜基材层和薄膜覆膜层、及介于薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层；其中，芯片天线层包含：在薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与天线图形对应电连接的集成电路芯片。本实用新型专利技术实施例提供的技术方案有利于降低RFID芯片制作的工艺复杂度，缩短成品制作时间，降低制作成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于包装领域，尤其涉及ー种射频识别芯片。
技术介绍
消费品从制造到零售的整个供应链都需要验证技术，依赖于条形码或ニ维条码的传统验证技术成本虽低但易于伪造。射频识别(RFID,Radio Frequency Identification)技术通过射频信号可自动识别目标对象并获取相关数据，故RFID技术获得了广泛应用。随着RFID芯片的广泛应用，市场对RFID芯片的需求日益增加。而对于RFID芯片，其天线在很大程度上影响着RFID芯片的性能，故天线的制作是RFID芯片制作过程中的关键环节。目前天线的制作方法主要为蚀刻法和烫印法，这两种传统的制作方法的エ艺复杂，成品制作时间长，成本也较高。
技术实现思路
本技术实施例提供了ー种射频识别芯片，以降低RFID芯片制作的エ艺复杂度，缩短成品制作时间，降低制作成本。为解决上述技术问题，本技术实施例提供以下技术方案本技术实施例提供ー种射频识别芯片，包括薄膜基材层和薄膜覆膜层、以及介于所述薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层；其中，所述芯片天线层包含在所述薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形对应电连接的集成电路芯片。可选的，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频识别芯片，其特征在于，包括：薄膜基材层和薄膜覆膜层、以及介于所述薄膜基材层和薄膜覆膜层之间的芯片天线层；其中，所述芯片天线层包含：在所述薄膜基材层上印刷导电油墨而形成的天线图形、及与所述天线图形对应电连接的集成电路芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈寿，成若飞，林茂青，王腾，
申请(专利权)人：深圳市通产丽星股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：